2021年度版 自動車・エレクトロニクス関連素材市場の動向と展望 ~素材関連レポート総集編~

本レポートは2021年度に発刊した弊社レポートの中から、車載ディスプレイ用前面板、自動車内層用加飾フィルム(電装部品用)、車載ディスプレイ用機能フィルム、車載用CFRP、低誘電フィルム、MLCCリリースフィルム、Foldable端末カバー、カーボンナノチューブ、CNF(自動車用、エレクトロニクス用)に関する内容を抜粋、再編集しております。設備増強、販売見込みなどについては基本的に発刊時の状況のままと致しました。

発刊日
2022/02/25
体裁
A4 / 189頁
資料コード
C63129400
PDFサイズ
24.0MB
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調査資料詳細データ

調査概要
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調査目的:国内外の自動車及びエレクトロニクス関連素材メーカーの現在の動向と今後の事業施策を徹底調査し、さらに周辺調査を行うことで、ワールドワイドの素材市場における現状と今後の動向の把握を目的とする
調査対象:車載ディスプレイ前面板、車載ディスプレイ用OCA・OCR、車載用機能性フィルム(反射防止フィルム、電装品用加飾フィルム)、車載用CFRP、Foldable端末用カバーフィルム、低誘電フィルム、MLCCリリースフィルム、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、CNF
調査期間:2021年2月~2021年10月

資料ポイント
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  • 勝負のフィールドは5G、CASE、CN
    2030年の市場で勝つための開発と情報発信を!
    ○車載前面板:日系大手OEMがガラスカバーの採用を加速し2023年には全体の65%がガラス化へ、樹脂カバーはデザイン自由度の高い成形品が成長
    ○車載用OCA・OCR:曲面ディスプレイの貼り合わせをターゲットとした製品開発が進展
    ○車載用機能性フィルム:反射防止、モスアイなど光学フィルムの重要性が増す
    ○車載用CFRP:RTM成形品が需要を牽引、SMCを始めプレス成形品の採用も拡大傾向
    ○Foldable端末カバー:2021年の透明PIフィルム市場規模は30万㎡
    ○低誘電フィルム:ポリマー改質タイプのMPIでミリ波対応を狙った開発が進展
    ○MLCCリリースフィルム:スマホ、車載向け共に好調、当面は需要拡大継続に期待
    ○単層CNT:LiB導電助剤向けの需要が立ち上がり、成長スピードが加速
    ○多層CNT:2020年のWW能力は約1.2万t/年、中国・韓国で設備投資計画が目白押し
    ○CNF:車載部品や湿度センサーなどをターゲットとした開発が進展
     
  • 本レポートは弊社が発刊した以下のレポートから自動車・エレクトロニクス関連の内容を抜粋・再編集したものです。
    2021年版 セルロースナノファイバー市場の展望と戦略(2021年4月30日発刊)
    2021 車載用CFRPの世界需要予測(2021年6月29日発刊)
    2021 新版 高機能フィルム市場の展望と戦略(2021年7月30日発刊)
    2021年版 車載ディスプレイ部材市場の展望と戦略(2021年10月29日発刊)
    2021年版 カーボンナノチューブ市場の現状と将来展望(2021年10月29日発刊)

リサーチ内容

調査結果のポイント

第1章 自動車・エレクトロニクス関連素材市場の動向と展望

勝負のフィールドは5G、CASE、カーボンニュートラル
2030年の市場で勝つための開発と情報発信を!
5G、CASEの進化・発展を支える素材開発に一定の成果
5Gスマホの先にはビヨンド5G~6Gでの社会インフラ構築を実現する素材が不可欠
次の10年の競争力確保に向けた超低誘電・超低吸水素材の開発を目指せ
CASEに加えてCNがOEMの新たな競争軸に、車体軽量化・塗装代替を実現する
素材開発と情報発信・提案でサプライヤーからパートナーへのポジション転換を目指せ

第2章 自動車用素材市場の動向

1.車載用前面板市場
  日系大手OEMがガラスカバーの採用を加速し2023年には全体の65%がガラス化へ
  樹脂カバーはデザイン自由度の高い成形品が成長
  (図・表)車載用前面板市場規模
  前面板の強度アップ・安全性向上につながるアルミノシリケートガラスの採用が加速
  ソーダライムガラスも価格競争力が評価されローエンド領域で安定した需要を確保
  (表)車載ディスプレイ及びTP用ガラスカバータイプ別市場規模推移
  (図)車載用前面板市場規模
  ガラスカバーはAGC、コーニングの2強に加え日本電気硝子も実績を確保
  曲面化対応では熱曲げ加工まで一貫生産のAGCが大きくリード
  (表)車載ディスプレイ及びTP用ガラスカバーの製造プロセス別メーカー一覧表
  樹脂シートカバー、コロナ前の水準への回復は2022年以降になる見込み
  MGC、MSKの2強で90%のシェアを占める寡占市場
  (表)車載ディスプレイ及びTP用樹脂カバーの製造プロセス別メーカー一覧表
  (表)車載ディスプレイ及びTP用樹脂シート(AR、AG、AFR等HC加工済)
  メーカー別出荷量推移
  樹脂成形カバーは曲面、3D形状などガラスカバーでの対応が難しい領域での需要を確保
  (表)車載用成形品(カーナビなどの電装品向け)メーカー一覧
  (表)車載用カバー価格比較(2021年10月時点)
 
2.車載用OCA・OCR市場
  車載TPのインセル化でセンサー/センサーやLCD/TP貼合用OCAが縮小傾向の一方
  大面積化でカバー/ディスプレイのダイレクトボンディング向けはOCA、OCRとも好調
  (表)車載OCA市場規模推移
  (表)車載OCR市場規模推移
  耐熱耐寒、耐振動、低熱収縮のシリコーン系OCRの採用が拡大
  (表)車両用OCA、OCRメーカー一覧
  曲面ディスプレイの貼り合わせをターゲットとした製品開発が進展
  (表)車載用静電容量TPの採用部位別厚みと課題
  (表)CoverとTP、LCD(LCM)貼り合わせプロセスの主体メーカー一覧
 
3.車載用機能性フィルム市場
 ① 電装部品用In Mold Lamination(インモールドラミ)加飾フィルム
  (図)自動車内装加飾用IMFフィルム構成図
  車室内のディスプレイ搭載拡大で内装用加飾フィルム市場は電装用の比率が拡大
  インモールド成形はデザイン自由度が高く、カバーのガラス化の影響は限定的
  (図・表)自動車内装用IMF加飾フィルム市場規模推移
  (図・表)電装用イモールドラミ加飾フィルム 主要メーカー別販売量推移
  生産工程管理、製品開発サポートからカーボンニュートラル対応まで
  フィルムの生産・供給にとどまらないサービス・ソリューションが注目される
  (図)車載電装品用加飾フィルム 主要メーカーサプライチェーン
 ② 車載用光学フィルム
  ディスプレイの視認性向上は走行安全性に直結
  反射防止フィルム、モスアイフィルムなど光学フィルムの重要性が増す
  (図)デクセリアルズ 反射防止フィルム「AR100-T062V-BD」の構造
  (表)パナソニック 反射防止フィルム特性表
 
4.車載用CFRP市場
  (表)CFRTSとCFRTPの特性比較
 (1)車載用CFRPの成形方法
  LFT-Dやハイブリッド成形など構造部材へのCFRP適用を目指した研究開発が進む
  (表)各種成形法の特徴
 (2)車載用CFRPのコスト構造
  新たな原料・製造プロセスの開発による炭素繊維の低コスト化に期待感が高まる
  (図)炭素繊維製造工程イメージ図と製造コスト内訳
  (図・表)CFRPにおける成形方別の製造コスト試算内訳(AC、HP-RTM、SMC)
  (表)素材別の製造コスト試算(Steel、Al、Mag、CFRP)
 (3)車載用CFRPの需要動向
  車載用CFRPの世界市場は2020~2030年に重量7.48%、金額6.46%のCAGRで成長へ
  (図・表)車載用CFRP世界市場規模推移(2019~2030年予測、重量・金額)
  RTM成形品が需要を牽引、SMCをはじめとするプレス成形品の採用も拡大傾向
  (表)成形法の区分
  (図・表)車載用CFRP 成形法別市場規模推移(2019~2030年予測、重量)
  (図・表)車載用CFRP 成形法別市場規模推移(2019~2030年予測、金額)
  (図)車載用CFRP 採用部位の構成比変化(2020年→2025年予測→2030年予測、重量)
  (図)車載用CFRP CFRTSとCFRTPの構成比変化
  (2020年→2025年予測→2030年予測、重量)
  エリア別では最大の需要地である欧州の存在感に変化は生じず
  (図・表)車載用CFRP 地域別市場規模推移(2019~2030年予測、重量)
  (図・表)地域別自動車生産台数推移(2019~2030年予測)
  (図・表)地域別xEV生産台数推移(2019~2030年予測)

5.セルロースナノファイバー市場
  (表)NCVプロジェクト実施体制
  (図)NCVプロジェクト コンセプトカー Nano Cellulose Vechicle
  (図)SAMRAI SPEED レース車へのCNF実装推移

第3章 エレクトロニクス用素材市場の動向

1.Foldable端末用カバーフィルム
  2021年に中国ローカルメーカーがFoldable市場に参入、市場規模が一気に拡大
  主要メーカーで残るはApple、2023年以降の動向に注目集まる
  (図)Foldable・Rollableスマートフォン市場規模予測
  (表)Foldable・Rollable端末製品一覧
  Foldable端末トップのSECは2020年発売モデルから極薄ガラスカバーを採用も
  三つ折りタイプの端末では再びフィルムカバーに回帰する可能性あり
  (図)三つ折りタイプのFldable端末 折曲げ方式
  2021年のFoldableカバー用透明PIフィルム市場規模は30万㎡
  端末1台当たりの最終コストは50~85$に
  (図)Foldable・Rollable端末カバー用 透明PIフィルム市場規模
  (図)Foldableスマートフォンカバーの構成
  (表)Foldable端末のカバー用PIフィルムメーカーのHC処理状況
  (表)透明PIフィルム価格動向
  KOLON、SKIETの2社が量産品を供給中、SKC、カネカ等もサンプルワークを推進
  (表)透明PIフィルム 主要メーカー各社の生産体制
  アラミドフィルム、ウレタンフィルムなど
  Foldableカバーでの採用を目指した新たなフィルムでのサンプルワークも進む
  (表)Foldable端末カバー材料の特性比較
 
2.低誘電フィルム
  5Gスマートフォンは2020年以降急増、端末が先行して普及
  (図)スマートフォン出荷実績推移
  現状の5Gでは既存PIの採用が目立つも、スマホの先の市場での採用獲得を目指し
  他素材を使用しないポリマー改質タイプのMPIでミリ波対応を狙った開発が進展
  (表)PIメーカー各社の低誘電グレード
  (図)5Gスマートフォン 周波数別出荷状況
  フッ素複合タイプのMPIやLCPは6Gでの採用を狙った開発が進む
  スマートフォンの拡大が続きPIメーカー各社とも面積ベースでの販売量が拡大
  ライン増設も活発化、2022年の生産能力は全社で35ライン15,720t/年体制に
  (表)PIフィルム 主要アプリケーション別市場規模推移(重量ベース)
  (表)PIフィルム 主要アプリケーション別市場規模推移(面積ベース)
  (表)主要PIフィルムメーカー 販売量推移(重量ベース)
  (表)主要PIフィルムメーカー 販売量推移(面積ベース)
  (表)PIフィルム主要メーカー各社の生産体制
  ミリ波領域以上をターゲットとしたLCPのサンプルワークが継続
  PPS、PENなどを新たな低誘電基板材料として提案する動きも
  (表)LCPフィルム 主要メーカーの動向
  (表)5Gスマートフォンで採用実績のあるPIフィルム
  (表)FPC基板用低誘電材料 特性比較
 
3.MLCCリリースフィルム
  スマホ需要の好調を受け、市場規模は2020年、2021年見込みと2年連続で大幅成長
  車載電装品向けも成長、当面は需要拡大継続が期待される
  (図・表)MLCC用リリースフィルム 市場規模推移
  参入各社が設備増強を継続、2021年は2019年比で6,100万㎡/月分の能力増に
  (表)主要リリースフィルムメーカー各社の生産体制
  (表)2018年以降の主要MLCCリリースフィルムメーカー各社による能力増強
  原反PETフィルム需要は2022年に100,000t/年の大台に達する見込み
  薄肉化の進展で重量ベースの伸び率は面積ベースよりもやや小さく推移
  (図・表)MLCCリリースフィルム用原反(PETフィルム)市場規模推移
  (表)MLCCリリースフィルム用原反(PETフィルム)メーカー別シェア推移
  (表)MLCC用リリースフィルム原反(PETフィルム)メーカー別販売量推移
  高付加価値のハイエンド品とローエンドグレードでは価格に約2倍の開き
  高レベルの表面改質コーティング技術を持つリンテックが収益性に強み
  (表)MLCC用リリースフィルム価格動向
  上位4社がシェア18~21%で拮抗、2位のコスモ新素材が新興ローカル向けで存在感
  日本勢は日系MLCCメーカー向けでシェアを分け合う
  (表)主要セラミックコンデンサーメーカーのリリースフィルム使用量推移
  (表)MLCC用リリースフィルム メーカー別販売量推移
  (表)主要MLCCリリースフィルムメーカーの原反調達体制
  (図・表)セラミックコンデンサーメーカーにおける
  リリースフィルムメーカーシェア(2019年)
  (図・表)セラミックコンデンサーメーカーにおける
  リリースフィルムメーカーシェア(2020年)
  (図・表)セラミックコンデンサーメーカーにおける
  リリースフィルムメーカーシェア(2021年)

4.セルロースナノファイバー市場(エレクトロニクス関連)
  CNFを利用した「土に還るIoTデバイス」の開発が進展
  (図)「土に還るIoTデバイス」の構成
  (図)CNFペーパー基材コンデンサーの構成
  (図)土に還るIoTデバイスによる湿度センサーの活用例
  (図)濡れて解れたナノファイバーが陽極にあつまりゲル層形成

5.単層カーボンナノチューブ市場の展望
 (1)市場動向
  LiB導電助剤向けの需要が立ち上がり、成長スピードが加速
  2026年の市場規模は100tの大台突破へ
  (図・表)単層CNT世界市場規模推移(重量・金額:2018~2026年予測)
  シェアトップのロシアOCSiAlに加え、韓国KORBONも設備増強を推進
  中国では飛墨科技が新たに市場参入を図る
  (図)単層CNT市場メーカーシェア(重量:2020年)
  (表)主要単層CNTメーカー 生産体制一覧
 (2)アプリケーション動向
  シリコン負極用導電助剤としてのポジションを確立へ
  医療・ヘルスケアなど新分野の開拓も進む
  ①LiB導電助剤
  (図・表)単層CNT世界市場規模推移(用途別・重量:2018~2026年予測)
  (図・表)多層CNT世界市場規模推移(用途別・金額:2018~2026年予測)
  (表)LiB負極材 活物質別世界市場規模推移(重量:2018~2021年見込み)
  ②複合材料
  (ⅰ)ゴム・エラストマー複合材料
  (ⅱ)樹脂複合材料
  ③コーティング・塗料
  ④不揮発メモリ
  ⑤電界効果トランジスタ
  ⑥透明電極
  ⑦電気二重層キャパシタ電極
  ⑧その他
 
6.多層カーボンナノチューブ市場の展望
 (1)市場動向
  LiB導電助剤向けの需要が牽引し、2020年の市場規模は3,000tを超える
  (図・表)多層CNT 世界市場規模推移(重量・金額:2018~2026年予測)
  Cnano、Dazhanの中国メーカー2社のトップ争いが続く
  (表)多層CNT 市場メーカーシェア推移(重量:2018~2020年)
  (図)多層CNT 地域別需要構成(重量:2020年)
  多層CNTの世界生産能力は2020年でおよそ1.2万トン
  安定供給体制の強化に向け、中国・韓国で設備投資計画が目白押し
  (表)主要多層CNT メーカー 生産体制一覧
  日本ではサンプル供給のステージが続く
 (2)アプリケーション動向
  多層CNT市場におけるLiB導電助剤向けのシェアは2026年に90%に上昇
  ①LiB導電助剤
  (図・表)多層CNT 世界市場規模推移(用途別・重量:2018~2026年予測)
  (図・表)多層CNT 世界市場規模推移(用途別・金額:2018~2026年予測)
  (表)LiB正極材 活物質別世界市場規模推移(重量:2018~2021年見込み)
  LiB導電助剤市場ではペースト専業メーカーの存在感が高まる
  (図)導電助剤の種別
  (図・表)LiB導電助剤 正極向け材料別世界市場規模推移(重量:2018~2026年予測)
  (図)LiB導電助剤向け多層CNT メーカーシェア(粉末・重量ベース:2020年)
  (表)LiB導電助剤向け多層CNT メーカーシェア(ペースト・重量ベース:2020年)
  ②複合材料
  (ⅰ)樹脂複合材料
   ・電気・電子分野
   ・自動車分野
  (ⅱ)ゴム・エラストマー複合材料
  ③その他
  ・変位センサ
  ・面状発熱体
  ・分散液・コート液
  ・配線材料

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