定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁：B5判約100～130ページ
- 商品形態：冊子
- 発刊頻度：月1回発刊（年12回）
- 販売価格（1ヵ年）：106,857円(税込) 本体価格 97,142円
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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。
最新号
Yano E plus 2016年10月号(No.103)
トピックス
《注目市場フォーカス》
FPGA（Field Programmable Gate Array）市場の新たな動き
～IntelのAltera買収に象徴される次世代FPGAが見えてきた
FPGAとは
FPGA（Field Programmable Gate Array）とは、ハードウエアの性格とソフトウエアの柔軟性を備えた半導体チップである。
一般の電子回路のハードウエアでは構成した回路は何らかの物理的手段（チップ交換、ジャンパーなど）を行わないと機能の変更ができないが、FPGAでは最初に作成した回路を再度「書き換える」ことができる。
一般に、FPGAはいわば“揮発性のメモリー”と同じく、電源のオンオフで回路は消えてしまうので、回路にあるSROM にプログラム（デザインデーター）を保存しておく必要がある。
回路が起動するとFPGAはSROMからデーターを受け取り（コンフィグレーション）、所定の機能を始めることができる。
なぜ回路を変更できるのか、と言うことについては様々な解説書があるので参照願いたいが、その基本は、
「FPGAは論理回路を構成する基本要素であるゲート回路が多数集積されデジタル回路が出来上がっている。このゲート回路のスイッチを切り替えることにより、外部から機能を変更できる。また各ゲート回路の接続も変更可能になる。FPGAでは、この二つの仕組みを利用して自由に論理回路を実現している」となる。また、IPコアと呼ばれる機能単位にまとめられたら回路情報を組込むことにより、同じ回路構成のまま、異なった機能を実現できる。
FPGAはマイコンによる処理では実現できない、信号の高速処理が必要となる部分（画像解析等）や、並列同時処理を高速にこなすことができることにある。
今までも（そしてこれからも）ASICなどにより機能の実現をはかってきているが、設計期間の短縮、機能の増大や種類の多さ、多大なコストなどが際立ってきた現在のシステムへの要求に対応出来なくなってきた。これをFPGAに置き換えることで改善することができる。
現在、多くの製品では、このFPGA とマイコンが連携して高性能な機能を実現している。
内容目次
《RFID関連シリーズ》
●RFID関連機器の市場動向(2) 製造/加工用機器編 （3～25ページ）
～ICタグの低価格化と高付加価値化の二極分化の影響で、
タグの製造/加工機器、印字・エンコーダーの新需要が発生～
1．はじめに
1-1．RFID用製造/加工機器の総市場規模
【表1．ICタグの製造/加工の典型的フロー】
【図・表1．ICタグ用製造/加工機器の総国内市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
【図・表2．ICタグ製造/加工機器市場の内訳（2015年度）】
1-2．RFIDプリンターの市場動向
(1)ICタグのエンコード情報
【表2．GS1によるICタグ用標準識別コード（EPC）】
(2)市場規模と大型製品の動向
【図・表3．RFIDプリンターの国内市場規模推移・予測（金額：2014-2020年予測）】
(3)デスクトップ型製品の動向
【表3．デスクトップ型RFIDプリンターの国内市場規模推移・予測
（数量・金額：2014-2020年予測）】
【図・表4．デスクトップ型に占めるリライタブル製品の国内売上比率（2015年度）】
【図・表5．デスクトップ型に占める単枚・シート型製品の国内売上比率（2015年度）】
【図・表6．デスクトップ型に占めるUHF帯仕様製品の国内売上比率（2015年度）】
【図・表7．デスクトップ型RFIDプリンターのマーケット・シェア（2015年度）】
1-3．タグ・インレイ用製造/加工機器の市場動向
【図・表8．タグ・インレイ用製造/加工機器の国内市場規模推移・予測
（金額：2014-2020年予測）】
(1)RFID用フリップチップボンダーの概況
(2)RFID用コンバーティングマシンの概況
2．関連企業の最新動向
2-1．アルテック株式会社
【図1．ミュールバウアのインレイ製造装置（DDA20000）】
2-2．オカベマーキングシステム株式会社
【図2．RFタグエンコーダ「TRW-300」】
2-3．サトーホールディングス株式会社
【図3．「スキャントロニクスCL4NX-Jシリーズ」のSOSサービス】
2-4．ゼブラ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社
【図4．RFIDプリンター「ZT410R」（左・中）と「ZD500R」（右）】
2-5．株式会社フェニックス
【図5．リライタブル型のRFID用「PX910」その印字見本）】
《注目市場フォーカス》
●FPGA（Field Programmable Gate Array） 市場の新たな動き （26～36ページ）
～IntelのAltera買収に象徴される次世代FPGAが見えてきた～
1．FPGAとは
2．FPGAが再注目されるわけ
2-1．データーセンターとFPGA
2-2．IoT、センサーネットワーク
2-3．ADASから自動運転とFPGA
2-4．産業界のIoT
（1）産業用ネットワークとFPGA
（2）産業用エッジコンピューティング
2-5．AIにおけるディープラーニングとFPGA
3．FPGAの新たな動き
4．FPGAの市場規模推移
【図・表1．FPGAの世界市場推移メーカー大別（金額：2014-2020年予測）】
●ワイヤレス計装の技術動向 （37～59ページ）
～2000年代から世界で始まり、揺籃期を経て、いよいよ離陸期にさしかかろうとしている！～
1．プロセス計装機器とは
2．センサーネットワークの発展
3．計装機器のワイヤレス化の動き
4．ワイヤレス計装の規格
4-1．ワイヤレスフィールドネットワーク用 IEC 62591（WirelessHART®）
4-2．ワイヤレスプラントネットワーク用 IEEE 802.11 Wi-Fi
5．ワイヤレス計装の市場規模
【図・表1．ワイヤレス計装の国内およびWW市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
【図・表2．ワイヤレス計装の分野別国内市場規模推移と予測（金額：2014-2019年予測）】
6．ワイヤレス計装のシェア
【図・表3．ワイヤレス計装の国内市場における企業シェア（2015年）】
7．ワイヤレス計装にかかわる企業・団体の取組動向
7-1．アズビル株式会社
7-2．アンリツ株式会社
7-3．エンドレスハウザージャパン株式会社
【図1．WirelessHART®のシステム構成事例】
【図2．WirelessHART®製品群のアダプター（左）とフィールドゲート（右）】
7-4．オムロン株式会社
7-5．クラレエンジニアリング株式会社
7-6．JFEエンジニアリング株式会社
7-7．新日鉄住金エンジニアリング株式会社
7-8．シーメンス株式会社
7-9．住友精密工業株式会社
7-10．千代田化工建設株式会社
7-11．国立大学法人電気通信大学／学校法人慶應義塾大学
【図3．無線センサーを活用した環境センシングの模式図】
【図4．マルチサブキャリア多元接続（MSMA）による構造物モニタリングの模式図】
7-12．国立大学法人東京大学
7-13．国立大学法人東京農工大学
7-14．国立大学法人名古屋大学
7-15．日本エマソン株式会社
【図5．日本エマソンのワイヤレス主要製品】
【図6．Emersonの「Pervasive Sensing™」に基づくIIoTサービスの概念】
7-16．ハネウェルジャパン株式会社
7-17．株式会社日立ハイテクソリューションズ
7-18．株式会社ピーアンドエフ
【図7．ピーアンドエフのWirelessHART®関連製品】
7-19．三菱化学エンジニアリング株式会社
7-20．横河電機株式会社
8．ワイヤレス計装にかかわる今後の見通し
●ワールドワイド半導体メーカーの車載用マイコン市場 （60～71ページ）
～トップメーカーがポジションを堅持するも、厳しい競争が続く～
1．ワールドワイド半導体メーカーの車載用マイコンの現況
1-1．車載用半導体のシェア
【図・表１．車載用半導体メーカーシェア（金額：2015年実績）】
1-2．車載用マイコンのシェア
【図・表2．車載用マイコンシェア（金額：2014年実績）】
1-3．ARMとSpansionとの車載用マイコン
1-4．中国のWeifuとSTMicroelectronicsとの車載用電子制御システムに関する協業
2．車載用マイコンのWW半導体メーカーの概要
2-1．ルネサスエレクトロニクス株式会社
(1)事業概要
(2)ルネサス、TSMCと28nm最先端マイコン開発へ
2-2．Freescale Semiconductor, Inc.
(1)事業概要
(2)NXP Semiconductors、 Freescale Semiconductorの買収
2-3．Infineon Technologies AG
(1)事業概要
(2)車載半導体シェア首位を目指しつつルネサスを超したInfineon
2-4．Texas Instruments Incorporated（TI）
(1)事業概要
(2)日本TIの車載用マイコン、汎用品へ
《次世代市場トレンド》
●熱分解処理セラミック生成装置(ERCM)市場 （72～83ページ）
～認知度向上及び条例の変化により市場は急増か～
1．熱分解処理セラミック生成装置(ERCM)とは
2．業界構造と市場概況
3．主要プレーヤー動向
3-1．東京工業大学吉川研究室
【図1．試験フロー】
3-2．株式会社ASK商会
【表1．株式会社ASK商会企業概要】
【表2．同社装置仕様】
3-3．有限会社トーユウ
【表3．有限会社トーユウ企業概要】
【図2．熱分解処理セラミック生成装置コンセプト】
3-4．株式会社佼和テクノス
3-5．株式会社西日本ERCM
4．今後の市場動向
【図・表1．熱分解亜処理セラミック生成装置WW市場規模推移
（数量・金額：2016年-2020年予測）】
【図・表2．熱分解処理セラミック生成装置処理規模別シェア予測（2020年予測）】
《あとがき》
読者アンケート 「興味を持ったレポート」トップ３予想 （84ページ）