定期刊行物

Yano E plus

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エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポートいたします。

発刊要領

  • 資料体裁:B5判約100~130ページ
  • 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
  • 販売価格:97,142円(税別)(1ヵ年)

※消費税につきましては、法令の改正に則り、適正な税額を申し受けいたします。

2020年

Yano E plus 2020年5月号(No.146)

 内容目次 

≪注目市場フォーカス≫
次世代高機能材料の動向(3) (3~38ページ)
~量子機能材料~

1.量子機能材料とは
2.特異な振る舞いをする量子機能
2-1.超伝導
2-2.量子閉じ込め構造
2-3.強相関電子系
2-4.量子輸送
3.注目される次世代量子機能材料
3-1.超伝導材料
3-2.量子閉じ込め構造材料
3-3.強相関電子系材料
3-4.量子輸送材料
4.次世代量子機能材料の市場規模予測
【図・表1.次世代量子機能材料の国内およびWW市場規模予測(金額:2020-2030年予測)】
5.次世代量子機能材料に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立大学法人大阪大学
(1)高効率・小型な波長変換型未踏波長光源の開発
(2)ワイドギャップ半導体を用いた量子光源の開発
(3)光源・光導波路集積型システムの開発
5-2.国立大学法人京都大学
(1)第一原理熱力学計算法の開発と応用
【図1.第一原理熱力学計算によるZnO-MgO擬2元系状態図
(2)第一原理計算に基づいたマテリアルズ・インフォマティクスの展開
【図2.第一原理計算に基づいたマテリアルズ・インフォマティクスの模式図】
(3)セラミックス材料中の局在量子構造と機能
【図3.ZnO対応粒界の原子構造の計算結果(上左)と高分解能透過型電子顕微鏡像(下)】
5-3.国立大学法人千葉大学
(1)ハロゲン化金属ペロブスカイト
【図4.(左)ハロゲン化金属ペロブスカイトの構造、(中)発光するCH3NH3PbBr3単結晶、(右)レーザー冷却の原理の模式図】
(2)2次元単層物質のクーロンエンジニアリング
【図5.(左)周囲の誘電率が異なる場合のポテンシャルエネルギーの違い(右)光吸収エネルギーの周囲の誘電率に対する依存性】
5-4.国立大学法人筑波大学
(1)量子効果を活用した革新的デバイスの研究
【図6.量子効果によって、電子の流れを一方通行にしたデバイス】
(2)量子センシングと量子コンピューティング
【図7.ダイヤモンドNVセンターのESR測定結果】
(3)遷移金属ダイカルコゲナイド電界効果トランジスター
【図8.MoS2の構造とブリルアンゾーン、バンドギャップの状態】
【図9.MoS2をh-BNではさんで得られた環境の擾乱を受けにくいFET】
5-5.国立大学法人東京工業大学
5-6.国立大学法人東京大学
5-7.国立大学法人広島大学
(1)ボトムアップのアプローチ
【図10.原子・分子を1個1個操作する様子を描いた模式図】
(2)原子や分子を観察・制御するツール
【図11.STMの原理】
【図12.STMで観察したシリコンウェハー表面の水素原子像】
(3)自己組織化
【図13.有機分子の自己組織化の事例】
5-8.国立研究開発法人物質・材料研究機構(NIMS)
【図14.MI研究で使われるブラックボックス最適化手法の手順】
【図15.QAを活用したMI新手法のコンセプト】
【図16.QAを用いたMI手法を放射冷却用メタマテリアル開発に適用した事例】
【図17.探索結果と計算に要した時間の比較】
5-9.国立大学法人横浜国立大学
(1)原子数層からなる層状半導体を使った電子デバイス
【図18.作製した層状半導体素子の光学顕微鏡写真】
(2)量子力学で動作する新しい超伝導デバイス
5-10.国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構(QST)
(1)スピントロニクスデバイスの開発
【図19.(左)従来のグラフェン/磁性材料積層材料(右)グラフェン/ホイスラー合金積層材料】
【図20.(左)グラフェン/ホイスラー合金積層構造においてホイスラー合金に含まれるCo原子とFe原子の磁気モーメントの表面からの深さに応じた変化(右)各深さにおけるホイスラー合金のスピン偏極率】
(2)ダイヤモンドNVセンターによる量子センシング
【図21.ダイヤモンドNVセンターの模式図】
【図22.ダイヤモンドNVセンターの形成方法】
(3)ダイヤモンドNVセンター作製法としての量子ビーム技術
【図23.量子ビームによるダイヤモンドNVセンターの作製方法】
【図24.ダイヤモンドのタイプと形成されるNVセンター(上)不純物としてNを一定程度含んでダイヤモンド(下)高純度ダイヤモンド】
6.次世代量子機能材料の将来展望

非接触式コネクターの動向 (39~61ページ)
~従来の機械式コネクターに代わるアイデアは多く出ているが、実用化はこれからである~

1.コネクターとは
2.非接触式コネクターのメリットとデメリット
3.非接触式コネクターの典型的な方式
3-1.容量結合方式
3-2.磁界結合方式
3-3.電磁界結合方式
4.非接触式コネクターの市場規模予測
【図・表1.非接触式コネクターの国内およびWW市場規模推移と予測
(金額:2018-2023年予測)】
【図・表2.非接触式コネクターの応用分野別WW市場規模推移と予測
(金額:2018-2023年予測)】
5.非接触式コネクターに関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.エヌエスディ株式会社
(1)「アブソカプラ®」パワータイプ
【図1.「アブソカプラ®」パワータイプのシステム構成】
(2)「アブソカプラ®」熱電対タイプ
【図2.「アブソカプラ®」熱電対タイプのシステム構成】
(3)「バウムカプラ®」
【図3.「バウムカプラ®」の銀合金式スリプリングの模式図】
5-2.住友電気工業株式会社(住友電工)
【図4.典型的なMPOコネクターの構造】
【図5.SMFレンズコネクターの内部構造】
【図6.SMFレンズコネクターの光学系】
【図7.エアギャップコネクターの構造】
5-3.国立研究開発法人東京大学
【図8.近接場結合集積技術(左)TCI(右)TLC】
【図9.TLCの原理を示した模式図】
【図10.TLCの特長】
5-4.長崎県工業技術センター
【図11.非接触式伝送システムの模式図】
【図12.光通信技術を付加したシステム構成】
【図13.嵌合用筐体の外観】
5-5.日本マルコ株式会社
5-6.株式会社ビー・アンド・プラス
5-7.古河電気工業株式会社(古河電工)
【図14.電界共振結合方式の伝送カプラー】
【図15.ワイヤレスの送電・受電カプラー部】
【図16.小型モビリティーに搭載した状態】
5-8.Hans Turck GmbH & Co. KG(TURCK)〔ドイツ〕
5-9.SPINNER GmbH〔ドイツ〕
5-10.TE Connectivity Ltd.〔スイス〕
6.非接触式コネクターの将来展望

≪次世代市場トレンド≫
自動車のソフトウエア開発市場の動向(1) (62~69ページ)
~CASEによる市場の変化が車載ソフトウエア開発に大きな変化をもたらす~

1.はじめに
【図・表1.国内のスマートフォン普及状況】
2.CASEによる自動車産業の変化
2-1.国内のCASEで変化するパワートレインとADAS・自動運転
【図1.国内のCASEで変化するパワートレインとADAS・自動運転】
2-2.国内の自動車産業の構造変化
【図2.国内の自動車産業の構造変化】
2-3.制御系ソフトウエアと情報系ソフトウエアの連携
【図3.国内の自動車産業の構造変化】
2-4.まとめ
(1)レガシーなソフトウエア開発・開発ツール
(2)20~25年頃の開発・開発ツール
(3)25年以降の開発・開発ツール

≪機能性材料シリーズ≫
カラーレジスト(顔料~ディスプレイ) (70~75ページ)
~求められる輝度と信頼性に各社得意分野で対応 染料などをはじめ新技術開発もあり、商流全体で構造変革の潮目に~

1.カラーレジストとは
【表1.顔料から液晶ディスプレイにおける対象製品関連メーカーの一部と組成/構成】
2.ディスプレイ材料におけるカラーレジストの重要性
3.市場規模
3-1.カラーレジスト市場規模(世界、出荷量、2017~2021年)
【図・表1.カラーレジストWW生産地別市場規模推移と予測
(出荷量:2017~2020年度予測、2025年度予測)】
【図・表2.カラーレジスト概算WWメーカーシェア(2019年度見込)
3-2.各国におけるカラーレジストの動向
3-2-1.中国
3-2-2.韓国
3-2-3.台湾
3-2-4.日本
4.関連メーカー動向
4-1.顔料/顔料分散体メーカー
4-1-1.山陽色素株式会社
4-1-2.御国色素株式会社
4-1-3.サカタインクス
4-2.カラーレジストメーカー
4-2-1.住友化学
4-2-2.JSR
4-2-3.東洋ビジュアルソリューションズ
5.今後の見通し

≪タイムリーコンパクトレポート≫
ワイヤレス給電市場の現状と将来展望 (76~82ページ)
~スマートフォン向けは標準搭載の動きへ、EV向けの普及にはまだ時間が掛かる~

1.市場概況
1-1.ワイヤレス給電とは
2.セグメント別動向
2-1.小型電子機器
2-2.EV
2-3.産業機器
3.注目トピック
4.将来展望
【図1.アプリケーション別受電モジュール・機器WW市場規模推移と予測
(金額ベース:2018年~2030年予測)】

関連マーケットレポート

Yano E plus 2020年4月号(No.145)

 内容目次 

≪EMC・ノイズ対策シリーズ≫
EMC・ノイズ対策シリーズ(6) フィルタリングデバイスの最新動向 (3~40ページ)
~5G関連製品の登場や自動車の電装化率の急速な向上、EV/PHVの増加で新規需要が発生し、一部のデバイスは今後も高成長が続く~

1.はじめに
1-1.伝導ノイズのタイプと効果的な対策
【表1.放射ノイズと伝導ノイズの特徴と対策】
1-2.フィルタリングデバイスの特長
2.コンデンサの注目機能とEMC対策
2-1.主要コンデンサの特徴
【表2.コンデンサの主要機能とその利用形態】
(1)セラミックコンデンサ
(2)アルミ電解コンデンサ
(3)フィルムコンデンサ
(4)タンタルコンデンサ
【表3.コンデンサの静電容量の比較】
2-1.コンデンサによるノイズ対策
(1)カップリング
(2)デカップリング
(3)ノイズフィルタ
①ACラインフィルタ
②LC形 / RC形フィルタ
③RCスナバ回路
(4)平滑処理
【表4.コンデンサの主なノイズ除去機能と平滑機能の特徴】
3.コイル/インダクタ、抵抗器のノイズ抑制機能
3-1.コイル/インダクタの種類と特徴
(1) コンデンサの逆の働き
(2)巻線型・積層型・薄膜型の特徴
【図1.各種インダクタSMD型の主要タイプ(イメージ)】
(3)コモンモードチョークとフェライトビーズ
【図2.産機用と車載用コモンモードチョークの事例とその構造(右)】
3-2.コイル/インダクタによるノイズ対策
(1)電源ラインの対策
【図3.パワーインダクタの種類と構造】
(2)信号ラインの対策
【表5.コイル/インダクタの主な機能・用途による分類】
3-3.抵抗器によるノイズ抑制
4.複合ノイズフィルタの特長
4-1.ローパスフィルタを高性能化
4-2.基板実装型とインレット型・BOX型
【図4.産業機器用BOX型複合ノイズフィルタの事例】
5.フィルタリングデバイスの市場概況
5-1.EMC・ノイズ対策製品の総市場規模
【表6.EMC用シールディング材とフィルタリングデバイスの市場規模比率(金額ベース:2019年)】
【表7.EMC用フィルタリング材のWW市場規模内訳(金額:2019年)】
5-2.コンデンサによるノイズ対策の市場規模
(1)主要コンデンサの市場概況
【表8.主要コンデンサの種類別WW市場規模予測(金額:2019-2023年予測)】
【図・表1.MLCCのWW市場規模推移(金額:2018-2023年予測)】
【図.表2.MLCCのWW市場メーカーシェア(金額:2019年)】
【表9.主要コンデンサの種類別/利用分野別WW市場規模(金額:2019年)】
【表10.主要コンデンサの種類別WWメーカーシェア(金額:2019年)】
(2)ノイズ除去用コンデンサの市場規模
【表11.主要用コンデンサの注目機能別WW市場規模(金額:2019年)】
【表12.ノイズフィルタ用コンデンサのWW市場規模(金額:2019年)】
5-3.コイル/インダクタによるノイズ対策の市場規模
(1)主要コイル/インダクタの市場概況
【図・表3.コイル/インダクタのWW市場規模推移・予測(金額:(2018-2023年予測)】
【表13.コイル/インダクタのWWメーカーシェアと主な利用分野シェア(金額:2019年)】
【表14.電源系コイル/インダクタとメタル系のWW市場規模区分大別(金額:2019年)】
(2)ノイズ除去用コイル/インダクタの市場規模
【表15.ノイズ除去用コイル/インダクタの種類別・使用場所別市場規模(金額:2019年)】
5-4.複合ノイズフィルタの市場動向
【表16.複合ノイズフィルタのWW市場規模予測(金額:2019-2023年予測)】
【図・表4.複合ノイズフィルタWW市場規模のタイプ別構成比(金額:2019年)】
6.注目メーカーの最新動向
6-1.コンデンサ関連注目企業
(1)株式会社指月電機製作所
【図5.指月電機製作所と関連企業の製品(主要分野の製品例と注目新製品】
(2)太陽誘電株式会社
【図6.太陽誘電の最先端MLCCの事例】
(3)日本ケミコン株式会社
【図7.日本ケミコンのアルミ電解コンデンサの新製品の事例】
(4)日精電機株式会社
【図8.日精電機のフィルムコンデンサ注目製品(事例)】
(5)株式会社村田製作所
【図9.車載用MLCCの製品例(左)と周波数特化型ノイズフィルタ(中)】
6-2.コイル/インダクタ、複合フィルタ関連注目企業
(1)サガミエレク株式会社
【図10.サガミエレクのコイル関連製品の事例】
(2)スミダコーポレーション株式会社
【図11.スミダコーポレーションの代表的製品と新製品事例】
(3)東大無線株式会社
【図12.東大無線のコイル・トランス製品の事例】
(4)シャフナーグループ / シャフナーEMC株式会社
【図13.外付用ノイズフィルタの代表的形状】
【図14.シャフナー / EMC関連の新製品(事例)】

≪注目市場フォーカス≫
次世代高機能材料の動向(2) ~光機能材料~ (41~83ページ)
~光電変換、光センシング、フィルタリング、光誘起化学反応など特異な機能を活かして、次世代高機能材料の花形として注目されている~

1.次世代光機能材料とは
2.次世代光機能材料の開発動向
3.注目される次世代光機能材料
3-1.シリコン
3-2.蛍光材料
3-3.光記録材料
3-4.メタマテリアル
3-5.フォトニック結晶
3-6.光触媒
3-7.ペロブスカイト太陽電池
4.次世代光機能材料の市場規模予測
【図・表1.次世代光機能材料の国内およびWW市場規模予測(金額:2020-2040年予測】
5.次世代光機能材料に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立大学法人茨城大学
【図1.開発したラダー型構造を持つ2種類のドナー・アクセプター型分子】
【図2.(a)ラダー型TADF 発光体を使った有機EL 素子の発光スペクトルと(b)輝度-EQE曲線とEL素子からの発光の様子】
5-2.国立大学法人宇都宮大学
(1)精密無機合成を基盤とする光機能材料・環境機能材料の創成
(1)-1.光触媒材料
(1)-2.高屈折材料
(1)-3.紫外線遮蔽材料
(2)成長次元を制御する独自の酸化物合成手法
5-3.国立大学法人愛媛大学
(1)鉛フリー・ゼロ/低光弾性ガラス材料の新規開発
【図3.鉛フリー・ゼロ光弾性・透明リン酸塩ガラス】
【図4.ZnO、SnOを含んだ無色透明のゼロ光弾性ZnO-SnO-P2O5ガラス】
(2)低光弾性(低複屈折性)ガラスのフォトニクス応用
【図5.低複屈折性(低光弾性)レンズ・フィルターが配置された偏光プロジェクター内の光学系】
(3)光弾性定数の高精度測定
【図6.レーザーヘテロダイン法を用いた円盤状ガラスの光弾性定数の高精度測定】
5-4.国立大学法人大阪大学
(1)生体機能解明に必要な光スイッチング機能を有するハイブリッドナノ粒子と観察技術の開発
(2)ブロードバンド光応答性ハイブリッド型光触媒の開発
5-5.国立大学法人九州大学
(1)π電子系化合物を用いた光電変換/クリーンエネルギー技術
(2)高効率発光機能を有するπ電子系化合物と有機ELデバイス
5-6.学校法人慶応義塾大学
(1)高輝度光散乱導光ポリマー
5-7.国立大学法人佐賀大学
(1)有機-無機層状ペロブスカイト量子井戸材料を用いたフォトニクス材料の開発
【図7.有機・無機層状ペロブスカイト化合物の構造】
【図8.機能性発色団を導入した有機-無機層状ペロブスカイト量子井戸】
5-8.学校法人上智大学
【図9.ペロブスカイト層の水平配向(左)と垂直配向(右)】
【図10.(a)有機層にカルボキシ基を導入したペロブスカイト化合物 (b)薄膜断面の電子顕微鏡像】
5-9. 国立大学法人東京大学
【図11.様々な形状のナノ粒子】
【図12.つかまえた光エネルギーのゆくえ】
【図13.半透明太陽電池の概念図】
【図14.光ナノ加工の事例】
5-10. 国立大学法人東京農工大学
(1)分子集合体ナノワイヤと金微粒子からなるネットワーク構造の作製と電気物性評価
(2)水素結合制御によるゲルの作製と評価
(3)ドナー・アクセプター分子を置換したブタジイン誘導体の合成と電気物性評価
5-11.国立大学法人東北大学
(1)ガラスから光波制御デバイスをつくる
【図15.結晶とガラスの構造の違いを模式的に示した図】
【図16.線形光学効果と非線形光学効果の違いを模式的に示した図】
5-12.国立大学法人長岡技術科学大学
(1)レーザーによるガラスの位置選択的結晶化プロセスの開発とデバイスへの展開
【図17.レーザーによってガラス表面に形成されたマイクロパターン】
【図18.ガラス表面に作製したLiNbO3結晶の2次元パターン】
(2)高機能結晶化ガラスの開発
【図19.非線形光学特性を持つ結晶化ガラス】
(3)ケミカルプロセスによるガラスの形態制御技術
【図20.強誘電体ナノ結晶からなるファイバープローブ、およびガラス基板上に形成したマイクロ凹溝構造体】
5-13.学校法人日本大学
(1)有機色素分子を用いた光/電気エネルギー変換素子の高効率化
【図21.Agナノアレイ構造の光閉じ込め効果による光電流増幅の模式図】
【図22.Cuナノ材料の光閉じ込め効果による光電流増幅の事例】
(2)FeS2半導体ナノ結晶自身の光閉じ込め機能
【図23.合成したFeS2ナノ結晶の光閉じ込め効果と近赤外域での光吸収増幅】
5-14.国立研究開発法人物質・材料研究機構(NIMS)
【図24.光照射による電流-熱流変換の制御】
【図25.円偏向を照射することでデザインした温度変化パターンの例(a)光誘起磁化反転現象でデザインした磁化分布の模式図 (b)Co/Pt多層膜における異常エッチングスハウゼン効果の観測例 (c)直線偏光照射による温度変化のON/OFF制御】
6.次世代光機能材料の将来展望

次世代ストレージインフラの最新動向 (84~124ページ)
~今後、ビッグデータ活用やAI進化が進むなかで、爆発的に増えるストレージ需要に応えるため変革が欠かせない~

1.戦国時代のストレージインフラ
2.次世代ストレージインフラへの期待
3.注目される次世代ストレージインフラ
3-1.オールフラッシュストレージ(AFS)
3-2.ソフトウェア定義ストレージ(SDS)
3-3.ハイパーコンバージドインフラ(HCI)
4.次世代ストレージインフラの市場規模予測
【図・表1.次世代ストレージインフラの国内およびWW市場規模推移と予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表2.次世代ストレージインフラのタイプ別国内市場規模推移と予測(金額:2018-2023年予測)】
5.次世代ストレージインフラの市場シェア
【図・表3.次世代ストレージインフラ全体(AFS+SDS+HCI)の国内市場における企業シェア(2019年)】
【図・表4.AFSの国内市場における企業シェア(2019年)】
【図・表5.SDSの国内市場における企業シェア(2019年)】
【図・表6.HCIの国内市場における企業シェア(2019年)】
6.次世代ストレージインフラに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.SCSK株式会社
(1)AFS:Dell EMC「Isilon」
【図1.「Isilon」導入事例(徳島大学病院)】
(2)SDS:INFINIDAT「InfiniBox®」
【図2.「InfiniBox®」を活用した事例(BIGLOBE)】
(3)HCI:HPE「SimpliVity」
【図3.「SimpliVity」の導入事例(ベルーナ)】
6-2.株式会社データダイレクト・ネットワークス・ジャパン(DDNジャパン)
【図4.仮想化環境に最適な「Tintri EC6000™」のアーキテクチャ】
【図5.仮想化環境に最適な「Tintri EC6000™」のアーキテクチャ】
6-3.東京エレクトロン デバイス株式会社
【図6.アプリケーション高層化・ストレージ統合を実現する
【図7.アーキテクチャと保守プログラムに優れる「FlashArrayシリーズ」と
6-4.東京日産コンピュータシステム株式会社(TCS)
【図8.「FlashSystem」の特徴】
【図9.「FlashSystem」のシステム構成におけるSANスイッチやSVCなどのファイバーチャネルの回路構成】
6-5.日本IBM株式会社(IBM)
【図10.IBMの統合データサービス基盤の模式図】
(1)圧倒的な性能でビジネスを加速するフラッシュ
【図11.IBM独自技術DRAIDを用いた
(2)大量のデータ保管を可能にするテープ
【図12.データ階層化のメリット】
(3)柔軟なデータ基盤を実現するSDSとクラウド連携
【図13.IBMハイブリッド・マルチクラウドソリューションの概要】
【図14.他社のクラウドを含めたIBM「Spectrum」の活用】
(4)大きなメリットを引き出せるビッグデータ&AI
【図15.ビッグデータ&AIにおける非構造データ管理】
6-6.日本電気株式会社(NEC)
(1)AFS:「iStorage M」シリーズ
【図16.業務毎のI/O流量を制御し業務のSLAを実現する機能】
(2)HCI:「NEC Hyper Converged System」
【図17.「NEC Hyper Converged System」の外観(左)と専用管理ツール(右)】
6-7.日本ヒューレット・パッカード株式会社(HPE)
【図18.HPEの戦略を模式的に示した図】
(1)AFS:「HPE Primera」
(2)ハイブリッド:「HPE Nimble」
【図19.データの常時稼働、常時高速、自動化、およびオンデマンドの状態の維持を可能にする「HPE InfoSight」】
【図20.全製品に対し標準で99.9999%可用性を保証する「HPE Nimble」 】
(3)HCI:「SimpliVity」
【図21.中央集約型から分散メッシュ型に進化した「HPE SimpliVity」】
6-8.ネットアップ合同会社(NetApp)
(1)AFA(All Flash Array):「AFF C190」
【図22.「AFF C190」の外観】
(2)SDS
(3)HCI:「NetApp Hybrid Cloud Infrastracture」
【図23.「NetApp HCI」が実現するハイブリッドマルチクラウドエクスペリエンスの模式図】
【図24.既存のシステム(上)とデータドリブンなITを実現する「NetApp HCI」データファブリックのコンセプト(下)の比較】
6-9.株式会社日立製作所(日立)
【図25.「VSP 5000シリーズ」の新アーキテクチャ】
【図26.セキュリティー強化された「VSP 5000シリーズ」】
7.次世代ストレージインフラの課題

≪次世代市場トレンド≫
ダイナミックデータの利用動向(3) (125~136ページ)
~ダイナミックデータ市場の柱はV2XとADASなど車の制御系、25年頃は情報系(HMI、つぶやき)が活発化~

1.ダイナミックデータと新たなビジネスの可能性
1-1.ダイナミックデータの種類
(1)V2Xで取得した情報
(2)(地図)位置情報
(3)ADASで取得した情報
(4)HMIによる情報
①HUD
②電子ミラー(e-ミラー)
③室内向けカメラ(インカメラ)
④バイタルセンサー
⑤つぶやき(SNS)
2.車のダイナミックデータに関連した市場規模推計
【図・表1.車のダイナミックデータに関連する分野別国内市場規模推移と予測(金額:2020~2022年予測、2025年予測】

≪タイムリーレポート≫
「オートモーティブワールド2020」レポート (137~148ページ)
~コロナウイルス感染直前のAMワールドで感じたCASE対応動向~

1.全体
1-1.開催概要
【写真.ライブビデオ講演会場で実施された基調講演】
1-2.コロナウイルス感染拡大中も続いているCASE対応
2.各社の展示状況
2-1.CASE時代サバイバルのための企業再編
【写真.日本電産(Nidec)のアピールするカーエレクトロニクス部品】
【写真.ケーヒンのアピールするパワートレイン部品】
2-2.車載ソフトウェアでも進む企業提携・企業再編
【写真.VERISERVEのアピールするモビリティーサービス検証ビジネス】
【写真.マイクロソフトのアピールするMaaS発展に向けた支援策】
【写真.APTJのアピールするJulinar SPFサービス】
【写真.オーバスのアピールするJulinar SPFサービス】
3.専門技術セミナー
3-1.スマートシティ
3-2.車載HMI
3-3.自動運転カーによるシェアリングサービス
最後に

Yano E plus 2020年3月号(No.144)

 内容目次 

≪EMC・ノイズ対策シリーズ≫
EMC・ノイズ対策シリーズ(5) 回路保護デバイスの最新動向 (3~35ページ)
~静電気放電(ESD)や雷サージなどの過電圧から回路を守る保護用デバイスの必要性が年々増大しており、今後も市場拡大が続く~

1.はじめに
1-1.過電圧の原因と対策
(1)誘導雷サージの被害が増加
【図1.雷サージによる被害の発生メカニズム(事例)】
【図2.各種サージの電圧と周波数帯域の比較】
(2)高電圧ESDと低電圧ESD
(3)サージ対策とESD対策
【表1.サージ対策とESD対策の概要】
【図3.ESD保護デバイスのメカニズム】
1-2.過電圧保護素子の市場動向
(1)総市場規模の推移・予測
【図・表1.回路保護用デバイス市場の種類大別(WW市場:2019年)】
【図・表2.過電流保護デバイス市場の種類別構成比(WW市場:2019年)】
【図・表3.過電圧保護素子のタイプ別構成比(WW市場:2019年)】
【図・表4.ESD対策用過電圧保護素子のタイプ別構成比(WW市場:2019年)】
【図・表5.過電圧保護素子のWW総市場規模推移・予測
(2)過電圧保護素子の個別市場の動向
①半導体系防護素子の市場概況
【図・表6.半導体系過電圧防護素子WW市場の種類大別(金額:2019年)】
②バリスタの市場概況
【図・表7.バリスタWW市場の種類大別(金額:2019年)】
③GDT(ガス入り放電管)の市場概況
【図・表8.GDTWW市場の種類別構成比(金額:2019年)】
④その他の過電圧保護素子の概況
【図4.ポリマーESDサプレッサの構造(パナソニックの製品事例)】
2.雷害対策と複合型SPD
2-1.外部雷対策と内部雷対策
【図5.SPDの設置例(左:分電盤内、右:機器組み込み)】
2-2.SPDの種類
【図6.電源用SPDと通信・信号用SPDの代表的な設置形態】
2-3.SPDの最近の市場動向
(1)SPD世界市場の概況
【図・表9.SPDのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
(2)国内のSPD市場の動向
【図・表10.SPDの国内市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表11.電源用SPDと通信・信号用SPDの国内市場比率
【図・表12.SPD国内市場の利用分野別構成比(金額:2019年度見込)】
【図・表13.SPD国内市場のメーカーシェア(金額:2019年度見込)】
3.注目メーカーの最新動向
3-1.回路保護素子関連企業
(1)AVXグループ
【表2.AVXグループの回路保護素子(MLV製品)】
【図7.モーター周りに使うAVXのハイブリッド型(V+C)回路保護素子】
(2)Littelfuseジャパン合同会社
【図8.Littelfuseの過電流保護素子(各種ヒューズ:左、復帰型PTC:右)】
【図9.Littelfuseの過電圧保護素子の製品事例】
(3)岡谷電機産業株式会社
【図10.岡谷電機産業の各種GDTとその使用例
【図11.岡谷電機産業の利用分野別SPDの製品事例】
3-2.建築物・施設用SPD関連企業
(1)株式会社サンコーシヤ
【図12.サンコーシヤのSmart SPD®(左)と「クラスⅢ」型SPD(右)の事例】
【図13.アースフリーの絶縁型LAN用SPD(LAN-1000IS-2:右)】
(2)フェニックス・コンタクト株式会社
【図14.フェニックス・コンタクトの電源用SPDの製品例)】
【図15.超薄型・計測制御回路用SPD
(3)音羽電機工業株式会社
【図16.音羽電機工業の雷対策関連の主要製品群】
【図17.音羽電機工業の低圧用SPDの高機能化(製品事例)】

≪注目市場フォーカス≫
次世代高機能材料の動向(1) ~電気・電子機能材料~ (36~73ページ)
~世界のエレクトロニクス産業における日本の強みは優れた電子部品であり、電子部品用材料において世界のトップランナーである~

1.「次世代高機能材料」新シリーズを始めるにあたって
2.電気・電子機能材料の特徴
3.注目される典型的な電気・電子機能材料
3-1.グラフェン
3-2.ダイヤモンド
3-3.酸化ガリウム(Ga2O3
3-4.ハーフメタル強磁性体
3-5.窒化スカンジウムアルミニウム(ScAlN)
4.次世代電気・電子機能材料の市場規模推移と予測
【図・表1.次世代高機能材料の国内およびWW市場規模予測
【図・表2.次世代高機能材料の機能別国内市場規模予測
【図・表3.次世代電気・電子機能材料の国内およびWW市場規模予測
5.次世代電気・電子機能材料に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.学校法人工学院大学
(1)宇宙用太陽電池材料として期待されるⅢ族窒化物半導体材料
【図1.(左)太陽電池のしくみと損失の例。(右)多接合太陽電池の構成と効率計算に用いるグラフ】
【図2.第一原理計算で用いるGaN構造モデルの例。点欠陥生成プロセスをモデル化したもの】
(2)低次元物質の構造探索と電子状態解析
5-2.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
5-3.国立大学法人筑波大学
5-4.国立大学法人東京工業大学
(1)相転移型巨大負熱膨張物質
【図3.昇温によるBiNi1-xFexO3の低温三斜晶相(左)から高温斜方晶相(右)への結晶構造の変化】
【図4.X線回折実験で求めたBiNi1-xFexO3の格子状数の温度変化】
(2)次世代低消費電力メモリー材料として有力な強磁性強誘電体
【図5.BiFeO3(左)とBiFeO3のFeの一部をCoで置換したBi(Fe.Co)O3(右)の磁気構造】
【図6.プローブ顕微鏡による強磁性・強誘電ドメインの表面観察結果】
5-5.国立大学法人東京大学(1)
【図7.(a)3次元積層型IGZOチャネル強誘電体HfO2・FeFETの模式図 (b)ポリシリコンチャネ
【図8.(a)作製したTiN/HfZrO/IGZOキャパシターの断面TEM像 (b)キャパシターの分極電荷および電流密度特性】
【図9.(a)作製したIGZOチャネルFeFETの電流伝達特性 (b)電界効果移動度】
5-6.国立大学法人東京大学(2)
【図10.電流を担う電子の波動関数の一部が、InAs層中から隣接するGaFeSb層に空間的に浸み出す現象を示す模式図】
5-7.国立大学法人東北大学(1)
【図11.(a)本研究で用いたデバイス構造の概略図と特長。(b)電極として用いた金属材料の仕
【図12.本手法で(a,b,d)シリコン基板上,及び(c,e)透明フレキシブル基板上に大面積形成した
5-8.国立大学法人東北大学(2)
【図13.電子顕微鏡によるPdCoO2/Ga2O3界面の原子像(左)と対応する結晶モデル(右)】
5-9.国立大学法人名古屋大学
【図14.グラフェンとGNR】
【図15.フェナントレン開始剤とベンゾナフトシロールモノマーを用いたリビングAPEX重合法によるフィヨルド型GNR合成】
【図16.リビングAPEX重合の概要とGNRの長さの制御】
【図17.ブロック共重合とアームチェア型GNR】
5-10.国立研究開発法人物質・材料研究機構
【図18.単一NVセンターの光電流マッピング検出を実証したダイヤモンド試料の作製方法】
5-11.学校法人早稲田大学
(1)励起子吸収による増感を利用した高効率太陽電池の開発
【図19.AlGaAs/GaAs超格子構造とバンド構造の模式図】
【図20.励起子による光吸収の計算例】
(2)InAlN薄膜を用いたNTCサーミスタの開発
6.次世代電気・電子機能材料の将来展望

Bluetooth屋内位置測位技術 (74~105ページ)
~最新バージョンで、信号の方向性を検出できる機能が追加されたことにより、精度と有用性が格段に向上し、アプリケーションが広がりそう!~

1.屋内位置測位技術とは
2.代表的な屋内位置測位技術
2-1.Bluetooth
2-2.RFID
2-3.Wi-Fi
2-4.超広帯域(UWB:Ultra WideBand)無線
2-5.非可聴音波
2-6.IMES(Indoor MEssaging System)
2-7.自律航法測位(PDR:Pedestrian Dead-Reckoning)
3.Bluetooth位置測位技術
4.Bluetooth位置測位システムの市場規模推移と予測
【図・表1.屋内位置測位システムのタイプ別国内市場規模推移と予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表2.Bluetooth位置測位システムの国内およびWW市場規模推移と予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表3.Bluetooth位置測位システムの需要分野別国内市場規模推移と予測(金額:2018-2023年予測)】
5.屋内位置測位技術に関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.株式会社イーアールアイ
(1)ビーコン発信器「BLUETUS®」
【図1.「BLUETUS®」利用イメージ】
(2)高精度な位置測位システム「BLEGONIO®」
【図2.「BLEGONIO®」利用イメージ】
(3)従業者の位置・状態管理デバイス「InQross®」
【図3.「InQross®」利用イメージ】
【表1.「InQross®」システムの特徴】
5-2.株式会社インテック
5-3.クウジット株式会社
(1)「PlaceEngine(屋内版)」
(2)「Koozyt BLE屋内測位ソリューション」
5-4.国際航業株式会社
(1)測位プラットフォーム「Genavis」
【図4.測位プラットフォーム「Genavis」のコンセプトを示した模式図】
(2)高精度・リアルタイム・3次元測位システム「Quuppa」
【図5.高精度リアルタイム位置測位「Quuppa」のコンセプトを示した模式図】
【表2.国際航業が手掛けた屋内外位置情報ソリューションの事例】
5-5.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
などの優れた特長を有している。
【図6.屋内位置測位技術マップ】
【図7.様々な測位技術を紡ぐxDR】
5-6.株式会社タグキャスト
(1)「TC-Beacon(Room IoT)」
【図8.「TC-Beacon」のイメージ】
(2)「PaperBeacon(Table IoT)」
【図9.通常のビーコン(左)と「PaperBeacon」(右)の違い】
(3)「WallBeacon(Wall IoT)」
【図10.「WallBeacon」の利用イメージ】
5-7.凸版印刷株式会社
(1)製造業向けIoT可視化サービス「ID-Watchy®」
【図11.「ID-Watchy®」サービスのイメージ】
(2)位置情報と映像データに加えて、作業員の健康状態を把握できる機能を追加した「ID-Watchy® Bio」
【図12.「ID-Watchy® Bio」サービスのイメージ】
(3)「ID-Watchy® Bio」家畜健康管理サービス
【図13.「ID-Watchy® Bio」を用いた家畜健康管理サービスのイメージ】
5-8.フィールドデザイン株式会社
5-9.株式会社ワイズ・ラブ
【図14.「Xeye」を用いた物品位置管理のイメージ】
6.屋内位置測位技術はオフラインユーザーの動きを可視化する!

≪次世代市場トレンド≫
ダイナミックデータの利用動向(2) (106~115ページ)
~CASE・HMI・OTAなどにおけるダイナミックデータ利用はビジネスチャンスになるか?~


1.ダイナミックデータを取り巻く車利用の変化
1-1.コネクテッドカー
1-2.テスラの行っていること
1-3.MaaSの動き
1-4.情報の個人化
2.現在のダイナミックデータ利用
2-1.CASE
(1)つなぐ(Connected)
(2)自動運転(Autonomus)
(3)共有(Shared)
(4)電動化(Electric)
(5)HMI
3.ダイナミックデータの重要性とその対応
3-1.ダイナミックデータの事例
【表1.車に関連し今後利用が見込まれるデータ例】

≪タイムリーコンパクトレポート≫
ものづくり向け非破壊検査機器市場 (116~126ページ)
~製品検査から品質管理へ 付加価値を生む全体最適にステップアップ~

1.市場概況
1-1.ものづくり向け非破壊検査機器とは
1-2.市場に含まれる商品・サービス
1-3.概況
①技術進歩によるもの
②組織/現場の認識の変化によるもの
③規制によるもの
2.セグメント別動向
2-1.産業分野別動向-自動車
2-2.検査種類別動向-RT
3.注目トピック/AIやIoT活用が市場活性化のカギ 高まる全数検査ニーズ
4.将来展望
【図1.ものづくり向け非破壊検査機器市場規模推移と予測(世界、日本、金額:2016-2026年年度予測)】

Yano E plus 2020年2月号(No.143)

 内容目次 

≪注目市場フォーカス≫

5G関連デバイスの動向(4) ~Beyond 5Gへ向けた動き~(3~31ページ)
~4Gを凌駕するハイスペックで登場間もないものの、増加するIoTデータ需要に応えるため、Beyond 5Gへ向けた技術開発が既に始まる~

1.Beyond 5Gへの対応は待ったなし
2.Beyond 5Gでは何ができるようになるのか
2-1.5Gのイメージと技術
2-2.Beyond 5Gのイメージと技術
3.Beyond 5G関連デバイスと課題
3-1.大容量・低遅延・高接続密度
3-2.ブレイン・マシン・インターフェイス(BMI)
3-3.その他のデバイス
4.Beyond 5Gに関する海外動向
4-1.米国
4-2.中国
5.Beyond 5G関連デバイスの市場規模予測
【図・表1.Beyond 5G関連デバイスの国内およびWW市場規模予測(2020-2040年予測)】
【図・表2.Beyond 5G関連デバイスの対象分野別WW市場規模予測(2020-2040年予測)】
6.Beyond 5Gに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.国立大学法人大阪大学
【図1. 永妻研究室の研究テーマの概要】
6-2.学校法人慶応義塾大学
(1)テラヘルツレーダー
(2)ベッセルビームフォーマー
6-3.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
【図2.高感度テラヘルツ波パワーセンサーの基本構造】
【図3.高感度テラヘルツ波パワーセンサーの実物写真】
6-4.国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT)
6-5.学校法人千葉工業大学
【図4.ThoRにおけるアンテナ・電波伝搬に関する開発課題】
【図5.300GHz帯域の伝搬シミュレーションモデル】
6-6.国立大学法人東北大学
【図6.2次元原子薄膜ヘテロ接合の創製とその新原理
テラヘルツ光電子デバイス応用】
6-7.日本電信電話株式会社(NTT)
【図7.300GHz帯無線フロントエンドの構成】
【図8.フロントエンドモジュール】
【図9.パワーアンプ回路】
6-8.国立大学法人広島大学
【図10.広島大学が開発したトランシーバー集積回路のシリコンチップ写真】
【図11.IEEE Std 802.15.3d規格の周波数チャネル割当】
【図12.300GHz帯無線の応用展開の可能性】
6-9.学校法人早稲田大学
(1)屋内・屋外環境における100Gbps以上のフロントホール技術に関する研究
(2)双方向のテラヘルツエンドトゥーエンド無線システムの開発
(3)キーデバイスに関する研究
(4)275GHz以上の帯域に関する国際標準化への貢献
【図13.「大容量アプリケーション向けテラヘルツエンドトゥーエンド無線システムの開発」プロジェクトの概念図】
7.Beyond 5Gの課題

高密度LSIの最新動向(32~54ページ)
~FinFETとFD-SOIの二本立てで進められているCMOS回路の微細化は近い将来には限界に、その後は3D積層技術の出番となる~

1.半導体はどこまで微細化するのか
2.高密度LSIプロセスの現在の主流
2-1.FinFET
2-2.FD-SOI
3.高密度LSIの市場規模推移と予測
【図・表1.高密度LSIのWW市場規模推移と予測(2018-2023年予測)】
【図・表2.高密度LSIのタイプ別WW市場規模推移と予測(2018-2023年予測)】
4.高密度LSIの市場シェア
【図・表3.高密度LSIのWW市場における企業シェア(2018年)】
5.高密度LSIに関する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
(1)高品質Geプラットフォーム基板の研究
【図1.微細加工した高品質Ge単結晶パターンのトランスファー】
(2)遷移金属ダイカルコゲナイドMOSFETの研究
【図2.単原子層カルコゲナイドを用いた多機能搭載3次元LSI集積化技術の模式図】
(3)シリコンLSIの微細化限界を打破するモノリシック3次元集積化技術
【図3.モノリシック3次元集積概念図】
【図4.(上)InGaAs, (下)SiGe 積層例(FIRSTプログラム, GNC)】
5-2.学校法人湘南工科大学
【図5.Fe-FETを用いた積層型ロジック回路の構成】
【図6.2入力1出力のLUT回路の構成】
5-3.国立大学法人東京工業大学
【図7.マイクロバンプタイプとバンプレスタイプの断面構造の比較図】
【図8.マイクロバンプタイプとバンプレスタイプの温度上昇の比較グラフ】
5-4.GlobalFoundries(GF)〔米国〕
5-5.International Business Machines Corporation(IBM)〔米国〕
5-6.Intel Corporation〔米国〕
5-7.NXP Semiconductors N.V.(NXP)〔オランダ〕
5-8.Soitec S.A.〔フランス〕
5-9.STMicroelectronics NV(ST)〔オランダ〕
5-10.Synopsys International Ltd.(Synopsys)〔米国〕
5-11.Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)〔台湾〕
6.FinFETとFD-SOIの先にあるもの

≪次世代市場トレンド≫
ダイナミックデータの利用動向(1)(55~65ページ)
~地図位置情報におけるダイナミックデータの利用がモビリティ分野に拡大、 新たなビジネスのチャンスを生む~

1.スマホなど個人向け端末を利用したデータビジネス
1-1.スマホなど個人向け端末を利用したデータビジネス
(1)位置情報を利用したビジネス
【図・表1.Googleの直近3カ年の業績推移(2016-2018年)】
(2)SNSの普及と今後の動き
【図・表2.Facebookの直近3カ年の業績推移(2016-2018年)】
(3)個人情報保護と規制の動き
【表1.欧州指令:GDPRの概要】
2.モビリティを利用したダイナミックデータの取得
2-1.自動車市場の変化とCASE
2-2.モビリティの変化とダイナミックデータの動き
【表2.CASEを考慮した車の運転(走行)に求められる要件】
(1)リアルタイムセンシングの種類
【表3.車に搭載されている代表的なセンサー】

≪タイムリーコンパクトレポート≫
機能性材料シリーズ(1) 樹脂添加剤_(チタン酸カリウム)(66~74ページ)
~ブレーキパッドから軸受けまでトライボロジーの要(かなめ)高強度、高剛性、耐摩耗、耐熱、イオン交換等 多才な特徴~

1.チタン酸カリウムとは
【図1.チタン酸カリウム結晶構造イメージ】
2.用途別動向
2-1.ブレーキパッド
2-2.樹脂添加剤
2-3.耐候性塗料
2-4.精密フィルター材
2-5.イオン交換
2-6.その他
3.市場規模
3-1.チタン酸カリウムの市場規模(世界、出荷量、2017~2021年)
【図・表1.チタン酸カリウムのメーカー出荷量(世界、2017~2021年)】
3-2.用途別チタン酸カリウムの市場規模(世界、出荷量、2018年)
【図・表2.チタン酸カリウム用途別メーカー出荷数量(世界、2018年)】
4.メーカー動向
4-1.大塚化学株式会社
【図2.大塚化学のチタン酸カリウムSEM写真】
4-2.株式会社クボタ
【図3.クボタのチタン酸カリウムSEM写真】
4-3.東邦チタニウム株式会社
【図4.東邦チタニウムのチタン酸カリウムSEM写真】
4-4.JFEミネラル株式会社
5.今後の見通し
【図5.JFEミネラルのチタン酸カリウムSEM写真】

《あとがき》

「plus α」 ~読者アンケート「興味を持ったレポート」トップ3予想~(75ページ)

Yano E plus 2020年1月号(No.142)

 内容目次 

≪トップ年頭所感≫
●2020年 未来はここから始まる。今すぐ行動を! (3~5ページ)

株式会社矢野経済研究所 代表取締役社長 水越 孝

≪EMC・ノイズ対策シリーズ≫
EMC・ノイズ対策シリーズ(4)ノイズ抑制シートと関連市場の新展開 (6~42ページ)
~ノイズ抑制用やその他の磁性シートは市場規模が拡大中。
 非磁性シート型の注目製品も増え、5G関連やミリ波レーダー対応が活発化~

1.はじめに
1-1.スマホの自家中毒対策が必要
【図1.複合構造磁性シート型NSSの構造(トーキン「バスタレイド®」の事例)】
【表1.複合構造磁性シート型NSSの特徴】
【表2.複合構造磁性シート型NSSの注目企業】
【表3.その他のタイプのNSSの注目企業】
【図2.ノイズ抑制シートの代表的な使用形態(参考例)】
【図3.スマホにおけるNSSの主な使用箇所(TDKフレキシールド」の事例)】
1-2.NSSのノイズ抑制メカニズム
(1)ノイズ吸収用磁性シートの透磁率
(2)非磁性シート型NSSのノイズ吸収機能
【図4.ポーラステクノ製NSS(Super-R)の周波数選択機能(参考例)】
【表4.ノイズ抑制シートの機能・メカニズム】
1-3.ミリ波レーダー用電波吸収シート
【表5.ミリ波レーダー用電波吸収体関連の注目企業】
1-4.RFID用とワイヤレス給電用磁性シート
(1)RFIDアンテナ感度向上用磁性シート
①複合構造型シート
②焼結フェライトシート
【図5.RFID(NFC)用磁性シートのアンテナ感度向上メカニズム】
(2)ワイヤレス給電ユニット用磁性シート
2.NSSと関連市場の現状と見通し
2-1.NSS市場の動向と展望
【図・表1.ノイズ抑制シート(NSS)のWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表2.ノイズ抑制シートのWW市場利用分野(金額:2018年)】
【図・表3.ノイズ抑制シートのWW市場ブランドシェア(金額:2018年)】
2-2.ミリ波レーダー用電波吸収体市場の展望
【図・表4.ミリ波レーダー用電波吸収体のWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表5.NSS・ミリ波用電波吸収体・RFID/WPT用磁性シートのWW市場売上比率
(金額:2023年予測)】
2-3.RFID / WPT用磁性シート市場の展望
【図・表6.RFID用 / WPT用磁性シートのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表7.RFID用 / WPT用磁性シートのWW市場マーケットシェア
(金額:2018年)】
3.NSSと関連製品の注目企業の動向
3-1.磁性シート製品関連企業
(1) 株式会社トーキン
【図6.「バスタレイド®」の外観(標準シート:左 / ロール品:右)】
【表6.「バスタレイド®」のラインナップとその特性】
(2) 株式会社リケン
【図7.リケンのノイズ抑制シートの構造と新開発の高特性磁性粉(右)】
【図8.リケンのノイズ抑制シートの3タイプの基本特徴】
【表7.リケンの新開発ノイズ抑制シートと他社製NSSとの比較】
(3)戸田工業株式会社
【図9.リケンのノイズ抑制シート(WFタイプ)の2GHz帯での磁界抑制効果】
【図10.各種磁性シートの通信距離の比較(HF帯RFIDタグ(参考例))】
【図11.戸田工業のフレキシブルフェライトシートとその基本構造(右)】
3-2.非磁性シート型製品関連企業
(1)株式会社ポーラステクノ / 株式会社ナノマテリアル
【図12.Super-Rの18~40GHz帯でのノイズ吸収率(P-loss / P-in)】
【表8.Super-Rの標準品(左)と5種類の製品グレード】
(2)旭化成株式会社
【図13.パルシャットに使うSMS構造の不織布(左)とノイズ抑制の概念図】
【図14.マイクロスプリットライン測定によるパルシャットのノイズ吸収率】
【図15.パルシャットの外観と基本的な特長】
(3) 関西ペイント株式会社
【図16.金属パターン型電波吸収体の吸収原理】
【図17.ミリ波用電波吸収シートの吸収特性:①76~77GHz用、②77~81GHz用】
【図18.ミリ波レーダー用電波吸収シート(左)のトンネル内における効果】

≪注目市場フォーカス≫
●5G関連デバイスの動向(3)~材料・評価システム編~ (43~69ページ)
~高出力・高効率かつ広帯域に適したGaN HEMTは、マルチバンド対応高出力基地局に
 最適である。広帯域用RFデバイスの評価技術開発も鍵となる~

1.5G関連材料
2.5G関連評価システム
3.5G関連材料・評価システムの市場規模予測
【図・表1.5G関連材料・評価システムのWW市場規模予測(金額:2020-2030年予測)】
4.5G関連材料・評価システムに関する企業・研究機関の取組動向
4-1. 学校法人青山学院大学
【図1.グラフェンの持つ数々の優れた特性】
【図2.グラフェン製アンテナの作製プロセス】
【図3.設計されたグラフェン製アンテナの構造と外観】
4-2.アンリツ株式会社
4-3. キーコム株式会社
【図4.小型電波暗室「ANC5G-01」と電波吸収シート「ピラミッド」】
【図5.シリコンファントム】
【図6.近傍界遠方変換アンテナ測定システム】
【図7.円筒型近傍界遠方変換アンテナ測定システム】
【図8.遠方界アンテナパターン測定システム】
【図9.軸比測定システム(円偏波用)】
【図10.共振方式 開放型共振器タイプ】
【図10.共振方式 開放型共振器タイプ】
4-4.キーサイト・テクノロジー株式会社
4-5.住友化学株式会社
4-6.住友電工デバイス・イノベーション株式会社
4-7. デクセリアルズ株式会社
(1)LCP、M-PI基材に使用可能なFPC用層間接着材料「D5300Pシリーズ」
(2)ノイズ抑制機能と高熱伝導率を備えた炭素繊維シート「EX10000K3シリーズ」
4-8.株式会社東陽テクニカ
4-9.東レ株式会社
4-10.学校法人日本大学
【図12.アンダーサンプリングを用いた無線通信評価システムのブロック図】
【図13.リアルタイムサンプリングの時間波形】
【図14.リアルタイムサンプリングのアイパターン】
【図15.アンダーサンプリングの時間波形】
【図16.アンダーサンプリングのアイパターン】
4-11.藤倉化成株式会社
【表1.電波吸収塗料ドータイト「XC-9082」の特性】
4-12.株式会社村田製作所
5.5G関連材料・評価システムの将来展望

●SDGsと低環境負荷材料・プロセス開発の動向 (70~105ページ)
~国連サミットで採択された持続可能な開発目標SDGs
 低環境負荷への取り組み推進の一環として注目~

1.SDGsとは
2.SDGsにおける材料・プロセス開発の果たす役割
3.SDGsに関する世界と日本の取り組み
3-1.米国
3-2.欧州
3-3.日本
4.低環境負荷材料・プロセス
4-1.有機材料・プロセス
4-2.無機材料・プロセス
4-3.電子材料・プロセス
(1)ソフトマテリアルで構成された電子機器
(2)超低消費電力かつ資源再利用に対応した太陽電池フィルム
(3)ドラッグデリバリーシステム等を活用した治療
4-4.土木・建築材料・プロセス
4-5.塗料・プロセス
4-6.触媒・プロセス
5.低環境負荷材料の市場規模予測
【図・表1.低環境負荷材料の国内およびWW市場規模推移と予測(金額:2018-2030年予測)】
【図・表2.低環境負荷材料の種類別国内市場規模推移と予測(金額:2018-2030年予測)】
6.低環境負荷材料およびプロセスに関する企業・研究機関の取り組み動向
6-1.鹿島建設株式会社
(1)多様な生物の生息環境を創出する低環境負荷型ポーラスコンクリート
(2)CO2排出量ゼロ以下の低環境負荷型コンクリート「CO2-SUICOM®」
(3)構造用再生骨材コンクリート
6-2.国立大学法人九州大学
6-3.国立大学法人京都大学
6-4.住友化学株式会社
6-5.国立大学法人千葉大学
【図1.無溶媒トナー印刷法のプロセスを模式的に示した図】
【図2.無溶媒トナー印刷法で配線パターニングした例】
【図3.曲面上に形成した薄膜トランジスターアレイの例】
6-6.国立大学法人筑波大学
(1)新しい合成法の開拓に基づく機能性高分子の分子設計
【図4.従来のクロスカップリング重合と脱水素型クロスカップリング重合】
【図5.本研究で合成した高分子を用いて作製した有機EL素子の動作写真
(中央部の光っている部分が発光素子)】
(2)硫黄資源を利用した機能性分子材料の創製
【図6.ポリチオアミドの合成とその機能評価】
6-7.株式会社TBM
6-8.国立大学法人東京工業大学
(1)未利用光を利用可能な波長に変換する新しい材料プラットフォームを開発
【図7.光利用における根本制限の存在およびフォトンUCの概念図】
(2)強制対流冷却において「物体を冷やしながら発電する」新技術を創出
【図8.(左)現状の冷却の状況 (右)本成果のコンセプト】
6-9.国立大学法人東北大学
【図9.PEFCの内部構造】
【図10.次世代燃料電池電極触媒】
6-10.国立大学法人名古屋大学
6-11.日本材料技研株式会社
(1)D-乳酸
【図11.無中和発酵技術を用いたD-乳酸製造プロセスの模式図】
(2)ノンハライト®
【図12.(左)ノンハライト®の実物 (右)ノンハライト®を用いた反応システム】
6-12.日本電信電話株式会社(NTT)
6-13.国立大学法人広島大学
【図13.コルーサイトCu26V2M6S32(M:Ge, Sn)の結晶構造】
6-14.株式会社三菱ケミカルホールディングス(三菱ケミカル)
7.SDGs達成に向けたSTIの重要性と日本の役割

≪タイムリーコンパクトレポート≫
●3Dプリンタ材料市場 (106~109ページ)
~3Dプリンタの活用領域創出に向け素材メーカーの役割は
 材料・用途開発から導入支援に拡大~

1.市場概況
1-1.3Dプリンタ材料市場とは
2.セグメント別動向
2-1.材料押出法向け材料市場
3.注目トピック
3-1.造形方法における技術革新の進展
3-2.3Dプリンタ材料の多様化・高機能化
3-3.作品から最終製品へのさらなる適用拡大
4.将来展望
【図1.3Dプリンタ材料世界市場規模推移(金額:2016-2023年予測)】
【図2.3Dプリンタ材料 材料押出法向け材料市場(金額:2018年-2023年予測)】

●自動車用樹脂市場の展望と戦略 (110~114ページ)
~OEMのCASE対応が本格化問われる樹脂メーカーの素材開発力&提案力~

1.市場概況
1-1自動車用樹脂市場とは
2.セグメント別動向
2-1.2018年の自動車用PPの世界販売量は515万t
3.注目トピック
3-1.部位別では内装向けの需要が最大
3-2.PP市場ではバックドアモジュール向けにガラス長繊維強化グレードの採用が拡大
4.将来展望
【図1.自動車用樹脂の世界需要予測(数量:2018-2030年予測)】
【図2.自動車用PPの世界需要予測(数量:2018-2030年予測)】

《あとがき》
読者アンケート「興味を持ったレポート」トップ3 予想 (115ページ)

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