定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《電子デバイスシリーズ》
●コネクタ市場～エコ・新エネルギー関連の新規分野の動きも活発化

今までに各種機器のニーズに合わせて多種多様なコネクタが製品化され、世界中で使われている。そのため、それを生産する企業も非常に多く、ファブレスも含めると世界全体で1,200社以上がコネクタ事業を展開している。
ただし、少数の大手～中堅を除くと、得意分野の一部のコネクタに特化しているメーカーが多い。
コネクタのWW市場はリーマンショックで縮小したものの、その後はスマートフォン向け小型・低背品や車載用が牽引役となって新たな成長段階を迎え、拡大しつつある。IT機器の小型化や高機能化に対応する大容量・高速伝送の「USB3.0」やAV機器用「HDMI」規格の新バージョン（1.3～1.4）、ディスプレイ用「DisplayPort」など近年の注目規格の製品も登場しており、これらの需要がさらに増大する見込みである。また、HEV/EVなどのエコカーやLED、太陽光発電、スマートグリッドなどのエコ・新エネルギー関連の新分野向けコネクタも一部が動き始めており、今後の展開が期待されている。

●●●　内容目次　●●●

《自動車特集》

　　●EV用急速充電器の開発動向と市場応用　(3～9ページ)
　　　～EV車の普及は充電インフラの整備がカギ～
　　　1．給電の時間は10分以内が求められる
　　　2．充電サービスはコアビジネスとの相乗効果
　　　3．CHAdeMO方式がデファクトスタンダードに
　　　【表・グラフ】CHAdeMOプロトコル方式の急速充電器の設置台数の推移（数量：2009年-2011年）
　　　【表】急速充電器開発参入メーカーとタイプ
　　　4．普及のための課題と今後の市場性

　　●小型商用車の環境対策　(10～24ページ)
　　　～成長セクタとして注目、環境対策の重要性が増加～
　　　1．自動車をめぐる情勢と小型商用車の動向
　　　2．小型商用車の個別環境対策
　　　2-1．EGR
　　　【図】EGRシステムの模式図
　　　2-2．SCR
　　　【図】SCRシステムの模式図
　　　2-3．DPF
　　　【図】連続再生DPFシステムの模式図
　　　2-4．コモンレール
　　　【図】コモンレール式噴射制御システムの模式図
　　　3．小型商用車の市場規模推移と予測
　　　【表・グラフ】小型商用車の国内市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　【表・グラフ】小型商用車の環境対策別国内市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　【表・グラフ】小型商用車のワールドワイド市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　【表・グラフ】小型商用車の地域別ＷＷ市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　4．小型商用車のメーカーシェア
　　　【表・グラフ】小型商用車の国内メーカーシェア（数量：2010年）
　　　【表・グラフ】小型トラックの国内メーカーシェア（数量：2010年）
　　　5．小型商用車の環境対策に関する主要企業の動向
　　　5-1．いすゞ自動車株式会社
　　　5-2．トヨタ自動車株式会社
　　　5-3．日産自動車株式会社
　　　5-4．日野自動車株式会社
　　　5-5．マツダ株式会社
　　　5-6．三菱ふそうトラック・バス株式会社
　　　5-7．UDトラックス株式会社
　　　6．小型商用車の環境対策に関する今後の見通し

　　●小型商用車の燃費対策　(25～37ページ)
　　　～成長分野の小型商用車ではあるが、燃費特性に対するユーザーの不満は大きい～
　　　1．小型商用車における燃費対策の動向
　　　【図】運輸部門における二酸化炭素排出量
　　　2．小型商用車の燃費対策
　　　2-1．ターボチャージャー
　　　【図】ターボチャージャーの原理を示した模式図
　　　2-2．ターボチャージャー＋EGR＋高圧噴射燃焼
　　　2-3．低温予混合燃焼
　　　3．小型商用車に関する市場規模推移と予測
　　　【表・グラフ】小型商用車向けターボチャージャーの国内市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　【表・グラフ】小型商用車向けターボチャージャーのワールドワイド市場規模推移（数量：2008年-2013年予測）
　　　4．小型商用車に関するメーカーシェア
　　　【表・グラフ】小型商用車向けターボチャージャーのワールドワイドメーカーシェア（数量：2010年）
　　　5．小型商用車の燃費対策に関する自動車メーカーの動向
　　　5-1．いすゞ自動車株式会社
　　　5-2．トヨタ自動車株式会社
　　　5-3．日産自動車株式会社
　　　5-4．日野自動車株式会社
　　　5-5．マツダ株式会社
　　　5-6．三菱ふそうトラック・バス株式会社
　　　5-7．UDトラックス株式会社
　　　6．小型商用車の燃費対策に関するターボチャージャーメーカーの動向
　　　6-1．株式会社IHI
　　　6-2．三菱重工業株式会社
　　　7．小型商用車の燃費対策に関する海外動向
　　　7-1．米国
　　　7-2．欧州
　　　8．小型商用車の燃費対策に関する今後の見通し

《車載用電子デバイスシリーズ（3）》

　　●車載電子部品市場(マイコンその２)　(38～47ページ)
　　　～機能安全が次世代のマイコンのターゲットになる～
　　　1．自動車用マイコンの市場（ISO26262を中心として）
　　　1-1．ISO26262（機能安全）
　　　1-2．ASIL（Automotive Safety Integrity Level）
　　　【表】ASILレベルの概要
　　　【表】ASILと故障率などの関係
　　　1-3．故障率低減の方法
　　　【表】マイコンのASIL対応方式と採用メーカー
　　　【図】デュアルロックステップ方式とシングルコア密結合方式
　　　【表】米Texas Instruments IncorporatedのASIL対応製品
　　　【表】ルネサス エレクトロニクス株式会社のASIL対応製品
　　　【図】「V850E2/FK4」「V850E2/PJ4」「V850E2-DP4」
　　　【表】Freescale Semiconductor. Inc.のASIL対応製品
　　　【表】STMicroelectronics N.V.のASIL対応製品
　　　【表】株式会社東芝のASIL対応製品
　　　【図】機能安全規格に対応した電子制御ユニット向け車載用マイコン
　　　【表】Infineon Technologies AGのASIL対応製品
　　　1-4．機能安全に関連したマイコン市場
　　　【表・グラフ】機能安全関連のマイコンＷＷ市場予測（金額：2011年-2018年予測）
　　　2．その他トピックス
　　　2-1．「3.11震災」による非常事態
　　　2-2．調達先の分散化とカスタムICの絞り込み

《電子デバイスシリーズ》

　　●デジタルマイクロミラーデバイスの開発と応用市場　(48～53ページ)
　　　～DMDがピコプロジェクターとして携帯端末に内蔵。市場は飛躍的に拡大へ～
　　　1．MEMSによる技術を生かし商品化
　　　2．DMDはTI社（Texas Instruments Incorporated）が25年前に開発、
　　　　　DPLチップとしてプロジェクター市場を開拓
　　　3．2015年には7,000万台の市場規模　
　　　【表・グラフ】DLPピコプロジェクターのワールドワイド応用市場の予測（数量：2011年見込-2015年予測）
　　　4．技術的課題と改善策
　　　【表】DLP採用メーカーと搭載商品

　　●コネクタ市場　(54～70ページ)
　　　～エコ・新エネルギー関連の新規分野の動きも活発化～
　　　1．はじめに
　　　1-1．コネクタの種類
　　　【表】コネクタの分類（接続形態別）
　　　1-2．コネクタ市場の動向
　　　（1）WW市場と日系メーカー
　　　【表・グラフ】コネクタWW市場規模の推移（金額：2008年-2012年予測）
　　　【表・グラフ】日本関連企業のコネクタ売上規模の推移（金額：2008年-2012年予測）
　　　【表・グラフ】日系コネクタメーカーのWW市場におけるシェア（金額：2010年）
　　　（2）コネクタのタイプ別売上
　　　【表・グラフ】コネクタのタイプ別売上（金額：2010年）
　　　（3）アプリケーション別売上
　　　【表・グラフ】コネクタのアプリケーション別売上（金額：2010年）
　　　（4）メーカーシェア
　　　【表・グラフ】コネクタのメーカーシェア（金額：2010年）
　　　2．注目企業の動向
　　　2-1．タイコエレクトロニクスジャパン合同会社
　　　2-2．日本圧着端子製造株式会社
　　　2-3．ヒロセ電機株式会社
　　　2-4．日本航空電子工業株式会社
　　　2-5．京セラエルコ株式会社
　　　2-6．株式会社アイペックス
　　　2-7．第一精工株式会社
　　　2-8．イリソ電子工業株式会社
　　　2-9．本多通信工業株式会社
　　　2-10．株式会社七星科学研究所
　　　2-11．日本端子株式会社

　　●LCDバックライト用周辺フィルム市場　(71～82ページ)
　　　～光拡散フィルム：2010年は急成長も、2011年は成長鈍化
　　　集光・輝度向上フィルム：需要拡大も価格競争激化で収益は縮小～
　　　1．光拡散フィルム（Diffuser film）
　　　1-1．概要
　　　1-2．市場規模
　　　【グラフ】光拡散フィルムWW市場規模推移（数量：2008年-2011年見込）
　　　1-3．メーカー動向
　　　（1）概要
　　　（2）SKC ハースディスプレイフィルムズ有限会社（SKC Haas Display Films LLC）
　　　（3）恵和株式会社
　　　（4）SHINWHA Intertek Corporation（親和インターテック）
　　　（5）株式会社きもと
　　　（6）Toray Advanced Materials Korea Inc（東レ先端素材）
　　　2．集光・輝度向上フィルム（Brightness Enhancement film）
　　　2-1．概要
　　　2-2．メーカー動向
　　　（1）概要
　　　（2）MNTECH Co., Ltd.
　　　（3）SHINWHA Intertek Corporation（親和インターテック）
　　　（4）迎輝科技股分有限公司（EFUN Technology Co,. ltd.）
　　　（5）LG電子株式会社
　　　（6）LG化学株式会社
　　　（7）SKC ハースディスプレイフィルムズ有限会社（SKC Haas Display Films LLC）
　　　（8）嘉威光電股份有限公司（Gamma Optical Co., LTD）
　　　（9）サンテックオプト株式会社

《半導体シリーズ》

　　●アナログIC市場　(83～89ページ)
　　　～2011年は約7％増の成長が見込まれる～
　　　1．市場概況
　　　2．市場規模の推移とシェア
　　　2-1．市場規模の推移
　　　【表・グラフ】アナログIC　ＷＷ市場規模の推移（金額：2008年-2012年予測）
　　　2-2．市場シェア（全世界）
　　　【表】アナログIC　ＷＷ市場のシェア推移（金額：2009年-2011年見込）
　　　【グラフ】アナログIC　ＷＷ市場のシェア（金額：2010年、2011年見込）
　　　3．製品動向
　　　3-1．電気自動車やハイブリッドカーのキーデバイス
　　　3-2．アナログICのマスタースライスに注目
　　　4．各社の動向
　　　4-1．テキサス・インスツルメンツ(Texas Instruments Incorporated)
　　　4-2．STマイクロエレクトロニクス（STMicroelectronics）
　　　4-3．インフィニオン・テクノロジーズ（Infineon Technologies AG）
　　　4-4．アナログ・デバイセズ(Analog Devices,Inc.)
　　　4-5．マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ(Maxim Integrated Products)
　　　4-6．その他のメーカー
　　　5．今後の見通し

《コラム》

　　●3D 漬け！　(90～93ページ)

●●●　トピックス　●●●

《電子デバイスシリーズ》
●水晶デバイス市場～日系メーカーのシェアが再拡大したが、2011年の事業環境は悪化

水晶デバイスは電圧を加えると正確な振動周波数を発生し続ける水晶の圧電特性を利用したもので、各種の水晶振動子や水晶発振器、水晶フィルタ、SAWデバイス、光LPF（Low-Pass Filter）など様々な製品がある。このうち水晶振動子や水晶発振器はデジタルICのクロック信号や通信インターフェースの基準信号を発生するタイミングデバイスとして多用されており、あらゆる電子機器に搭載されている。そのため、情報家電やPC、携帯電話などの生産台数と連動して需要が増大したが、元々この分野は日系メーカーが強く、WW市場でも圧倒的なシェアを得てきた。
この2～3年はスマートフォンが強力な牽引役となり、小型化や高性能化も一段と加速されている。しかし、その一方で水晶デバイスの価格下落が急速に進み、メーカーの収益を圧迫するようになった上、2011年は震災や原発被災、急速な円高やタイの大洪水、欧州のギリシャ危機など世界的に様々な問題が発生し、事業環境が悪化した。そのため、水晶デバイス市場も短期的には不透明感が強まっているが、中期的には一層の需要拡大が期待されるため新たな取り組みを始めるメーカーも少なくない。今後の動向が注目される。

●●●　内容目次　●●●

《再生可能エネルギー特集》

●サンテックパワーの戦略と展望　(3～10ページ)
 ～創業からわずか10年でトップメーカーに～
 1．サンテックパワー（無錫尚徳太陽能電力有限公司、Suntech Power Holdings Co., Ltd.）概況
 【表】サンテックパワーホールディングス会社概要
 【表】サンテックパワージャパン会社概要
 【表】サンテックパワーの主要製品一覧（日本国内向け）
 2．ヒト・モノ・カネとスピードで急成長
 3．厳しい市場環境で真価を発揮
 4．国内の加工拠点、販路の再編と開拓
 【表・グラフ】メーカーの生産量ベースでの太陽電池ＷＷ市場推移（MW：2005年～2007年）
 【表・グラフ】メーカーの生産量ベースでの太陽電池のＷＷ市場推移（MW：2008年～2010年）
 【表】資本を株式上場により増強する中国太陽光発電システムメーカー一覧

《車載用電子デバイスシリーズ（2）》

●車載電子部品市場(マイコン)　(11～20ページ)
 ～自動車向け電子機器搭載が活発化～
 1．ECUの要となるマイコン
 【図】自動車に搭載されるECUの模式図
 【表】自動車制御に用いられる半導体及びセンサ①
 【表】自動車制御に用いられる半導体及びセンサ②
 【表】自動車制御に用いられる半導体及びセンサ③
 【表】自動車制御に用いられる半導体及びセンサ④
 1-1．CUの開発と供給
 【表】自動車に用いられるECU の主要取引先（国内取引）
 1-2．自動車に搭載されるマイコンの特長
 1-3．マイコンの種類
 2．自動車用マイコンの開発・生産
 2-1．自動車用マイコンの設計と製造
 【表】 市場調達（半導体メーカー）と内製化の違い
 2-2．自動車産業と半導体産業の文化（あるいは事業形態）の違い
 【表】 半導体業界と自動車業界の文化の違い
 2-3．自動車用マイコンメーカー
 【表】 自動車向け半導体メーカー（W/W）
 3．自動車用マイコンの調達と品質管理
 3-1．自動車用マイコンの調達
 3-2．自動車用マイコンの品質管理
 4．自動車用マイコンの厳しいコスト要求
 4-1．自動車業界のコスト低減

●自動車排ガス用触媒市場　(21～33ページ)
 ～市場の落ち込みを経験も、自動車排ガス用触媒は必要不可欠な存在～
 1．自動車排ガス用触媒とは
 【図】自動車排ガス用三元触媒の使い方イメージ図
 2．自動車排ガス用触媒の種類
 2-1．三元触媒
 2-2．HC吸着触媒
 2-3．希薄燃焼車用触媒
 2-4．酸化触媒
 2-5．NOx浄化触媒
 2-6．DPF
 2-7．SCR
 3．自動車排ガス用触媒の市場規模推移と予測
 【表・グラフ】自動車排ガス用触媒の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008-2013年予測）
 【表・グラフ】自動車排ガス用触媒の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008-2013年予測）
 【表・グラフ】自動車排ガス用触媒のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008-2013年予測）
 4．自動車排ガス用触媒のメーカーシェア
 【表・グラフ】自動車排ガス用触媒の国内メーカーシェア（金額：2010年）
 5．自動車排ガス用触媒の主要取組企業の動向
 5-1．アイシーティ
 5-2．キャタラー
 5-3． ジョンソン・マッセイ・ジャパン・インコーポレイテッド
 5-4．東京濾器
 5-5．エヌ・イーケムキャット
 5-6．三井金属鉱業
 6．自動車排ガス用触媒の今後の見通し

《電子デバイスシリーズ》

●アクティブサイレンサー市場　(34～44ページ)
 ～発電用ガスタービンの排気音対策などで実用化先行、携帯音楽プレーヤー向けヘッドフォン用が新たな需要先として浮上！～
 1．アクティブサイレンサーとは
 【図】アクティブサイレンサーの原理を示した模式図
 2．アクティブサイレンサーの分野別動向
 2-1．ヘッドフォン分野
 【図】アクティブサイレンサー採用の携帯音楽プレーヤー用ヘッドフォン
 2-2．防音壁分野
 2-3．空調設備分野
 2-4．機械設備分野
 2-5．自動車分野
 【図】アクティブサイレンサーを装着した自動車用マフラーの構造の模式図
 2-6．家電分野
 2-7．その他
 3．アクティブサイレンサーの市場規模推移と予測
 【表・グラフ】アクティブサイレンサーの国内市場規模推移と予測
 【表・グラフ】アクティブサイレンサーの分野別国内市場規模推移と予測
 4．アクティブサイレンサーのメーカーシェア
 【表・グラフ】アクティブサイレンサーの国内メーカーシェア(2010年)
 5．アクティブサイレンサーの主要取組企業の動向
 5-1．ソニー株式会社
 5-2．TOA株式会社
 5-3．株式会社東芝
 5-4．パナソニック株式会社
 5-5．日本ビクター株式会社
 5-6．フォスター電機株式会社
 5-7．ボーズ株式会社
 6．アクティブサイレンサーの今後の見通し

●水晶デバイス市場　(45～58ページ)
 ～日系メーカーのシェアが再拡大したが、2011年の事業環境は悪化～
 1．はじめに
 1-1．水晶デバイス市場の概況
 （1）全体状況
 【表・グラフ】水晶デバイスのWW市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
 【表・グラフ】水晶デバイスWW市場における国別シェア（金額：2010年）
 （2）タイプ別生産動向
 【表・グラフ】日系メーカーの水晶デバイス生産数量実績（2008-2010年）
 1-2．個別市場の動向
 （1）水晶振動子市場 
 【表・グラフ】水晶振動子の種類別平均単価の推移
 （2）水晶発振器市場
 【表・グラフ】TCXOのWW市場規模推移と予測（数量：2008-2012年予測）
 2．注目企業の動向
 2-1．エプソントヨコム
 【表】エプソントヨコム「FC-12D/12M」の仕様（薄型SMD音叉型振動子）
 2-2．日本電波工業
 2-3．京セラキンセキ
 【表】京セラキンセキ「ST2008SB」(音叉型振動子)の概要
 2-4．大真空
 2-5．東京電波
 【図】東京電波「TAS-1210D」（Au-Sn融着工法の超小型製品）
 2-6．リバーエレテック

●LCDバックライト用導光板・拡散板市場　(59～79ページ)
 ～レッドオーシャンの中での新たな戦略が問われる～
 1．はじめに
 2．導光板市場
 2-1．概要
 2-2．市場規模
 【表・グラフ】平板導光板用PMMAシート　ワールドワイド市場規模推移（数量：2007年-2011年予測）
 2-3．技術動向
 2-4．メーカー動向
 （1）奇美實業
 （2）三菱レイヨン
 （3）輔祥實業
 （4）住友化学
 （5）第一毛織
 （6）その他
 2-5．今後の展望
 3．拡散板市場
 3-1．概要
 3-2．市場規模
 【表・グラフ】直下型バックライト用拡散板　ワールドワイド素材別需要量推移（数量：2007年-2011 年予測）
 3-3．メーカー動向
 （1）エンタイア
 （2）バイエルシートコリア
 （3）住友化学
 （4）奇美實業
 （5）第一毛織
 （6）コーロン
 3-4．今後の展望

●ワイヤレス給電市場動向　(80～104ページ)
 ～「Qi」規格の誕生でスマートフォン、携帯電話への搭載が加速～
 1．概要
 2．ワイヤレス給電のこれまでの流れ
 3．方式別動向
 3-1．電磁誘導方式
 （1）電磁誘導方式　国内関連メーカー動向
 （2）電磁誘導方式　海外関連メーカー動向
 3-2．電界結合方式
 （1）村田製作所
 （2）竹中工務店
 3-3．磁界共鳴方式
 （1）長野日本無線
 （2）富士通（富士通研究所）
 （3）ソニー
 （4）Qualcomm
 （5）WiTricity
 （6）ヨコオ
 4．市場規模
 4-1．無接点・非接触給電小型家電向け市場
 【表・グラフ】無接点・非接触給電小型家電向けモジュール（電磁誘導方式）国内市場規模推移（出荷数量：2009年-2015年予測）】
 4-2．非接触給電モバイル端末機器向け市場
 【表・グラフ】非接触給電モバイル端末機器向けモジュール国内市場規模推移（金額：2009年-2015年予測）
 【表・グラフ】非接触給電モバイル端末機器向けモジュール国内市場規模推移（数量：2009年-2015年予測）
 4-4．その他
 （1）家電分野向け
 （2）産業分野
 （3）医療分野

《半導体シリーズ》

●CMPスラリー・パッド市場　(105～112ページ)
 ～半導体の伸びに沿って、依然、堅調に推移～
 1．概況
 【表】2010年CMP関連ワールドワイド市場規模（構成区分別）
 【図】2010年CMP関連市場（構成区分別）
 2．半導体CMPスラリー・パッドの市場規模推移と予測
 【表・グラフ】プロセス別CMPスラリー　ワールドワイド市場の推移と予測（金額：2006年～2012年予測）
 【表・グラフ】CMPパッドWW市場の推移と予測（金額：2006年～2012年予測）
 3．参入メーカーの動向
 3-1．キャボットマイクロエレクトロニクス(米国)（キャボットコープ）
 3-2．ニッタ・ハース（ダウケミカル）
 3-3．フジミインコーポレーテッド
 3-4．日立化成工業
 【表】主なCMPスラリーメーカーと製品
 【表】主なCMPパッドメーカーと製品
 4．メーカーシェア動向
 【表・グラフ】CMPスラリーメーカーシェア（ワールドワイド／金額：2010年）
 【表・グラフ】CMPパッドメーカーシェア（ワールドワイド／金額：2010年）
 5，半導体CMPスラリー・パッドの将来展望

《コラム》

●『絆』よそ者、若者、ばか者　(113～114ページ) 

●●●　トピックス　●●● 

《半導体シリーズ》
●フォトマスク市場～次世代半導体リソグラフィ技術への対応がすすむ

フォトマスクとは半導体チップの回路パターンをウェハー上に焼きつける工程に使用される。石英基板上に回路設計パターンに相当するクロム膜からなる遮光パターンを形成したもの。半導体チップは写真に似た方法により、露光装置を用いてウェハー上に電子回路を焼きつけて製造するが、その際、フィルムにあたるのがフォトマスクである。

半導体チップの微細化をすすめる上で、フォトマスクはその鍵を握る技術である。これまで、フォトマスクメーカーはリソグラフィ技術の進歩に応じて、それに対応したフォトマスクを提供してきた。今後、線幅20 ナノメートル以下の時代に入り、それを実現することができるフォトマスクが求められている。その開発スピードは益々加速されており、今後、生き残れるメーカーは限られてくる。
一方で、ファインパターン化の進展に伴い、フォトマスクの価格高騰化が半導体メーカーにとっては大きな課題となっている。現在、半導体メーカーではフォトマスクの内製化が増えているが、外販市場を拡大していくためにはコスト競争力を強化していくことが必要である。これについては、半導体メーカーとの開発協力により、実現していくことが求められる。
今後も次世代半導体リソグラフィ技術に対応したフォトマスクに対するニーズは高まるとみられ、市場は順調に拡大していくだろう。

●●●　内容目次　●●●

《再生可能エネルギー特集》

• 地熱発電市場　(3～16ページ)
  資源も豊富で、関連機器システム技術もある日本
  「国家的危機」の今が普及へのチャンス
  1．地熱と地熱発電の概要
  1-1．地熱とは
  1-2．地熱発電とは
  【図】地熱発電のイメージ図
  1-3．地熱発電の現状
  【図】日本で稼動している地熱発電所
  2．地熱の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】地熱発電量の国内推移と予測（数量：1995年-2020年予測）
  【表・グラフ】地熱発電システムのワールドワイド市場規模推移と予測
  （金額：1995年-2020年予測）
  3．地熱システムのメーカーシェア
  【表・グラフ】地熱発電システムのワールドワイドメーカーシェア（金額：2010年）
  4．公的機関の地熱の取り組み動向
  4-1．環境省
  4-2．経済産業省
  4-3．日本地熱学会
  5．民間企業の地熱の取り組み動向
  5-1．川崎重工業
  5-2．富士電機
  5-3．三菱重工業
  5-4．三菱マテリアル
  6．海外における地熱の取り組み状況
  6-1．ドイツ
  6-2．米国
  7．地熱の今後の見通し
   
• 太陽電池部材市場　(17～33ページ)
  ギガワットへの対応力が生き残りの必須条件へ
  1．多結晶Si市場
  1-1．概要
  2．表面保護材市場
  2-1．カバーガラス市場
  （1）　概要
  （2）　市場規模
  【表】太陽電池用カバーガラス市場規模推移
  （3）　メーカー動向
  ①　Saint-Gobain
  ②　旭硝子
  ③　日本板硝子
  ④　セントラル硝子
  2-2．透明導電膜（TCO：Transparent Conductive Oxide）付きガラス
  （1）　概要
  （2）　メーカー動向
  ①　日本板硝子
  ②　旭硝子
  ③　Saint-Gobain
  ④ コーニング
  3．封止材市場
  3-1．概要
  3-2．市場規模
  【表・グラフ】太陽電池用封止材市場推移
  3-3．メーカー動向
  （1）　STR
  （2）　ブリヂストン
  （3）　MCTI
  （4）　Solutia
  （5）　サンビック
  （6）　その他
  4．バックシート市場
  4-1．概要
  4-2．市場規模
  【表・グラフ】太陽電池用バックシート市場規模推移
  4-3．メーカー動向
  （1）　東洋アルミニウム
  （2）　リンテック（マディコ社）
  （3）　ISOVOLTAIC
  （4）　エムエーパッケージング
  （5）　KREMPEL
  （6）　Coveme
  （7）　凸版印刷
  （8）　恵和
  （9）　大日本印刷
  （10）　東レフィルム加工
  （11）　その他
   
• ソーラーフロンティアの戦略と展望　(34～41ページ)
  ＣＩＳ太陽電池を量産し低価格でシェア急上昇
  【表】CISモジュールの製造プロセス
  1．ソーラーフロンティア株式会社の企業概要
  【表】ソーラーフロンティア株式会社の企業概要
  2．ソーラーフロンティアの海外販売戦略
  【表】2010年太陽電池生産量（ワールドワイド）
  3．ソーラーフロンティアの国内販売戦略
   
• HEMSの現状と潜在市場（2）　(42～48ページ)
  消費電力の「見える化」と家庭内機器とのネットワーク化で市場確立
  1．はじめに
  【表】HEMSの主要構成区分と機器
  2．ネットワーク化と標準化の動き
  【表】ZigBee及びBluetoothの仕様
  3．HEMS導入の条件
  4．セキュリティ対策
  5．サービスプロバイダと新しい付価値サービスよる活性化
  6．今後の展望

《車載用電子デバイスシリーズ（1）》

• 次世代自動車主機モーター主要部材市場　(49～64ページ)
  モーターの高性能化を支える材料とセンシング技術
  1．主機モーター用磁石
  1-1．概要と技術動向
  1-2．市場規模予測
  【表・グラフ】主機モーター用ネオジム磁石の市場規模推移
  （数量・金額：2010-2016年予測）
  1-3．メーカー動向
  2．主機モーター用巻線
  2-1．概要と技術動向
  【表】主機モーター用巻線の製品概要（丸線・平角線）
  2-2．市場規模予測
  【表・グラフ】主機モーター用巻線の市場規模推移（数量・金額：2010年-2016年予測）
  2-3．メーカー動向
  3．主機モーター用絶縁材
  3-1．概要と技術動向
  【図】絶縁材の装着イメージ（スロット・ウェッジ）
  【表】主機モーター用絶縁材の概要（スロット・ウェッジ・相間紙）
  【図】主機モーターの方向性と絶縁材に対するニーズ
  3-2．市場規模予測
  【表・グラフ】主機モーター用絶縁材の市場規模推移（数量・金額2010年-2016年予測）
  3-3．メーカー動向
  4．主機モーター用角度センサー
  4-1．概要と開発方向性
  【表】磁気式モーター角度センサーの検出方式別比較
  4-2．市場規模推移
  【表・グラフ】主機モーター用角度センサーの市場規模予測
  （数量：2010年-2016年予測）
  4-3．メーカー動向
  5．主機モーター用モーターコア／電磁鋼板
  5-1．製品概要
  5-2．市場概要
   
• 車載電子部品市場(ECU関連) 　(65～75ページ)
  利用が拡大する車載ＥＣＵに利用される電子部品市場
  1．車載電子部品（ECU関連）とは
  1-1．数万点に及ぶ自動車部品
  1-2．使用される電子部品の種類
  【表】自動車ECUの利用目的
  【表】自動車ECUの用いられる場所（エンジンECUの場合）
  【図】ECU模式図（エンジン系）
  1-3．利用される箇所毎に求められる信頼性の違い
  【表】自動車に搭載される電子機器の搭載部位別の耐熱温度と衝撃試験要求例
  1-4．もう1つの信頼性要求
  【表】電子部品の信頼性目標の例
  【表】一般的な自動車の保障期間
  1-5．既存の枯れた電子部品をもとめる
  1-6．HVやEVは電子部品の新市場
  【表】「カーエレ展2011」の電子部品の紹介例
  1-7．ガソリンエンジンはまだ衰えない
  1-8．先行と量産の区別があやふやになる
  1-9．車載電子部品は誰が選択するか
  1-10．市場はアジアへ
  2．車載自動車機器・部品市場で扱うもの
  2-1．対象とする分野
  【表】車載用途として注目される電子部品

《耐熱・絶縁シリーズ（6）》

• 異方導電材市場　(76～92ページ)
  LCD市場と連動して需要量が拡大中
  1．はじめに
  1-1．異方導電材の概要
  （1）　ACF（異方導電性フィルム）
  【図】ACFの製品形態
  （2）　ACP（異方導電性ペースト）
  （3）　ACE（異方導電性エラストマシート）
  1-2．異方導電材の市場動向
  （1）　総市場規模とその内訳
  【表・グラフ】異方導電材のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】異方導電材WW市場の内訳（金額：2010年）
  （2）　ACF市場の動向
  【表・グラフ】ACFのWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】ACF WW市場の利用分野別内訳（金額：2011年見込み）
  （3）　ACP市場の動向
  【表・グラフ】ACPのWW市場規模推移・予測（WW市場：金額ベース）
  （4）　ACE市場の動向
  【表・グラフ】ACEのWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  2．注目企業の動向
  2-1．実装用異方導電材関連
  （1）　日立化成工業
  （2）　ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス
  【図】太陽電池用ACF応用製品（タブ線接合材料）の接合メカニズム
  （3）　住友電気工業
  【図】住友電気工業/ACF用針状ニッケルフィラー
  （4）巴工業/Btech
  【図】Btech製ACFのニッケル繊維フィラー
  （5）　スリーボンド
  【表】スリーボンド/ACP製品の特徴
  （6）　サンユレック
  2-2．検査用異方導電材関連
  （1）　JSRマイクロテック
  【図】JSRマイクロテック/「PCR®」の構造
  （2）　信越ポリマー
  【図】信越ポリマー/半導体検査用インタコネクター「MTタイプ」
  （3）　理化電子/Paricon
  【図】理化電子/「Pariposer®」の外観と金属粒子の形状

《電子材料シリーズ》

• 光触媒市場　(93～106ページ)
  可視光応答型光触媒の開発により利用分野が拡大
  1．光触媒とは
  【図】光触媒の機能と主な用途
  2．光触媒材料
  3．光触媒応用製品の分野別状況
  3-1．空調・浄水関連製品
  3-2．道路・自動車用資材・機器
  3-3．内装材・外装材
  3-4．電化製品・生活用品
  3-5．住宅設備機器
  4．光触媒材料および応用製品の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】光触媒材料の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光触媒材料の形態別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光触媒応用製品の用途別国内市場規模推移と予測
  （金額：2008-2013年予測）
  5．光触媒材料のメーカーシェア
  【表・グラフ】光触媒材料の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表】光触媒応用製品の用途別取組企業一覧
  6．光触媒材料の主要取組企業の動向
  6-1．石原産業
  6-2．大阪チタニウムテクノロジーズ
  6-3．堺化学工業
  6-4．住友化学
  6-5．テイカ
  7．光触媒の今後の見通し

《半導体シリーズ》

• フォトマスク市場　(107～113ページ)
  次世代半導体リソグラフィ技術への対応がすすむ
  1．市場概況
  2．市場規模の推移とシェア
  2-1．市場規模の推移
  【表・グラフ】世界のフォトマスク市場規模の推移と予測（金額：2008年-2012年予測）
  2-2．市場シェア（全世界）
  【表・グラフ】フォトマスク世界市場のシェア（金額：2009年-2011年見込）
  3．製品動向
  3-1．露光技術の世代交代への対応
  4．各社の動向
  4-1．凸版印刷
  4-2．大日本印刷
  4-3．フォトロニクス
  4-4．HOYA
  5．今後の見通し

《設備・装置関連シリーズ》

• 設備機器メンテナンスサービスの現状と将来展望　(114～126ページ)
  遠隔監視システムの普及により保守契約率、信頼性が向上
  1．設備機器メンテナンスサービスの業界
  【表】本調査対象の設備機器メンテナンスサービス
  2．メンテナンスサービス事業者のスタンス
  3．メンテナンスサービスの位置付け
  【図】各種設備機器のメンテナンスサービスの位置付け
  4．メンテナンスサービスの現状と展望
  4-1．昇降機
  4-2．受変電設備
  4-3．OA機器
  4-4．ビル設備管理
  4-5．業務用空調機
  【図】各種空調機におけるメンテナンスサービスの位置付け

《コラム》

• 本牧ウォークに在りし日の断崖を　(127～128ページ)

●●●　トピックス　●●●

《再生可能エネルギー特集》
●天然ガスコージェネレーション市場
～今後の普及促進は熱回収効率とエネルギー利用効率を高めることが鍵、更なるコストダウンも

今後、天然ガスコージェネレーションシステムの一層の普及を促進してゆくためには、まず、熱回収効率とエネルギー利用効率を高めることが鍵となる。
天然ガスコージェネレーションシステムの設備に必要なコストは、規模やシステム構成にもよるが、民生用ビルなどの場合、比較的割高であり、これが、民生用途の普及を妨げている最大の要因となっている。従って、更なるコストダウンが普及促進のためには欠かせない要件となっている。
天然ガスコージェネレーションシステムは、国や民間企業の技術開発が進められた結果、すでに市場への浸透が一定程度進展しているものの、今後、従来の石油を中心とする化石燃料や原子力エネルギーへの依存度合いを弱めて行かざるを得ない情勢においては、天然ガスコージェネレーションシステムには分散型でクリーンな電源としての期待は大きく、発電機と熱回収システムを一体化したパッケージ化や、更なる小型化、そしてコストダウンが重要となる。
その点で、天然ガスコージェネレーションの新しい方向性を探る動きも活発化してきている。例えば、これまで天然ガスコージェネレーションは、ガスエンジンやガスタービンなどを用いて、発電と同時に排熱を蒸気や温水として回収し、冷暖房や給湯などに利用するシステムとして発展してきたが、今後は燃料電池システムとのコンビネーションも模索されてゆくことが期待されている。

《耐熱・絶縁シリーズ》
●High-k絶縁膜材料市場～DRAM用主導で需要が増大

High-k膜はDRAMキャパシタの絶縁膜やCMOSデバイスのゲート絶縁膜などに使われるもので、多層LSIの層間絶縁膜に多用されるLow-k膜とは逆に比誘電率（K値）が極めて高い。DRAMの場合は微細化の進展で内蔵キャパシタの容量が減少してきたため、キャパシタ絶縁膜にHigh-k膜を導入してキャパシタ容量を確保し、エラーを防ぐ必要性が高まった。そのため2005年前後からHigh-k膜の採用が本格化し始め、DRAMの生産動向と連動しつつも漸次需要が増大した。最近はLow-k膜を遥かに上回る大きな伸びを示すようになっているが、今後は高付加加値の第2世代High-k膜の導入も始まるため、一層の市場拡大が期待される。

●●●　内容目次　●●●

《再生可能エネルギー特集》

• 天然ガスコージェネレーション市場　(3～14ページ)
  ～電気と熱を無駄なく有効利用～
  1．天然ガスをめぐる情勢
  【表】日本の一次エネルギー消費量（数量：1999年-2009年）
  【表】ワールドワイドの一次エネルギー消費量（数量：1999年-2009年）
  2．天然ガスコージェネレーションの概要
  【図】天然ガスコージェネレーションの典型的な模式図
  【表】天然ガスコージェネレーションに用いられる発電機のタイプ
  3．天然ガスコージェネレーションシステムの市場規模推移と予測
  【表・グラフ】天然ガスコージェネレーションシステムの国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】天然ガスコージェネレーションシステムの需要分野別国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  4．天然ガスコージェネレーションシステムのメーカーシェア
  【表】天然ガスコージェネレーションシステムのタイプ別取り組み企業一覧
  【表・グラフ】天然ガスコージェネレーションの国内メーカーシェア（数量：2010年）
  5．天然ガスコージェネレーションの取り組み動向
  5-1．日本政府の取り組み動向
  5-2．企業の取り組み動向
  （1）　川崎重工業
  （2）　タクマ
  （3）　日立造船
  （4）　三井造船
  （5）　三菱重工業
  5-3．海外の取り組み動向
  （1）　ドイツ
  （2）　米国
  6．天然ガスコージェネレーションの今後の見通し
   
• 水力発電市場　(15～25ページ)
  ～マイクロ水力などの新しい取り組みが注目～
  1．水力をめぐる情勢
  【表】日本の包蔵水力
  2．水力発電の個別動向
  2-1．規模別動向
  【表】水力発電の規模分類
  2-2．使用式別動向
  【表】水力発電の利用方式
  3．小規模水力発電の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】小規模水力発電の国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】小規模水力発電の規模別国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  4．小規模水力発電のメーカーシェア
  【表・グラフ】小規模水力発電の国内メーカーシェア（数量：2010年）
  5．水力に関する公的機関・企業等の取り組み動向
  5-1．資源エネルギー庁
  5-2．長野県
  5-3．中部電力
  5-4．かんでんエンジニアリング
  5-5．シンフォニアテクロノジー
  5-6．東京発電
  5-7．日立産機システム
  6．水力の今後の見通し
   
• スマートメーターの動向と市場性　(26～35ページ)
  ～3.11以降、国内でもスマートメーターへの開発に拍車がかかる～
  1．はじめに
  1-1．米国の動向
  1-2．EUの動向
  1-3．ワールドワイド市場の状況
  1-4．国内市場の動向
  2．各企業の動向
  2-1．電力会社の動向
  2-2．スマートメーター開発会社の動向
  （1）　東芝
  （2）　GE富士電機メーター
  （3）　三菱電機
  （4）　大崎電気工業
  （5）　エネゲート
  3．国内市場規模
  4．ワールドワイド市場規模と今後の動向
  【表・グラフ】スマートメーターの市場推移と予測（数量・金額：2009年-2020年予測）
  【表・グラフ】スマートメーター累計の設置台数の推移（数量：2009年-2020年予測）
  5．標準化について
   
• HEMSの現状と潜在市場　(36～43ページ)
  ～消費電力の「見える化」と家庭内機器とのネットワーク化で市場確立を目指す～
  1．はじめに
  2．HEMSとスマートハウスの現状
  3．HEMS開発の各社動向
  3-1．セキスイハイム
  3-2．NEC
  3-3．パナソニック
  3-4．三菱電機
  3-5．シャープ
  3-6．トヨタ
  3-7．KDDI
  4．HEMS市場の予測
  【表・グラフ】HEMS市場の推移と予測（数量・金額：2009年-2020年予測）
  【表・グラフ】HEMS導入ユーザーの累計設置台数の推移（数量：2009年-2020年予測）
   
• 色素増感太陽電池部材動向　(44～54ページ)
  ～国家プロジェクトの成果が日本の競争力を占う試金石となりうる～
  1．色素増感太陽電池部材概要
  2．研究開発動向
  2-1．概要
  （1）　東京大学
  （2）　桐蔭横浜大学
  （3）　岐阜大学
  2-2．金属酸化物半導体材料および製法
  （1）　東京大学
  （2）　桐蔭横浜大学
  （3）　岐阜大学
  2-3．増感色素
  （1）　東京大学
  （2）　桐蔭横浜大学
  （3）　岐阜大学
  2-4．電解質
  （1）　東京大学
  （2）　桐蔭横浜大学
  （3）　岐阜大学
  2-5．封止材
  2-6．対向電極
  2-7．電極基板材料
  （1）　ガラス
  （2）　フィルム

《電子デバイスシリーズ》

• 次世代自動車主機モーター市場　(55～67ページ)
  ～小型・軽量・高効率の両立がポイント～
  1．主機モーターの概要
  【表】主な主機モーターの仕様例
  【表】主機モーターの方式比較
  2．技術トレンドとモーターへの要求
  2-1．モーター出力のトレンド
  【表・グラフ】主機モーターの最大出力別市場規模（数量：2010年）
  2-2．モーター方式・巻線方式のトレンド
  【表・グラフ】主機モーターの方式別構成比（数量：2010年）
  3．市場規模予測
  【表・グラフ】主機モーターの市場規模推移（数量・金額：2010年-2016年予測）
  4．メーカーシェア
  【表・グラフ】主機モーターのメーカシェア（数量：2009年、2010年）
  5．主要HEV/EVのモーター一覧
  【表】主要次世代自動車モーター一覧①
  【表】主要次世代自動車モーター一覧②
  【表】主要次世代自動車モーター一覧③

《耐熱・絶縁シリーズ（5）》

• High-k絶縁膜材料市場　(68～84ページ)
  ～DRAM用主導で需要が増大～
  1．はじめに
  1-1．High-k膜と関連技術の概要
  （1）　DRAMキャパシタ用High-k絶縁膜
  【表】DRAMキャパシタの主要絶縁膜とプリカーサ（前駆体）
  （2）　CMOSゲート用High-k絶縁膜
  【図】1．MOS型トランジスタの概念図
  （3）　High-k膜の成膜法
  ①　MOCVD法とALD法
  ②　ゲート・ラスト法とゲート・ファースト法
  1-2．High-k膜材料の市場動向
  （1）　総市場規模推移・予測
  【表・グラフ】High-k膜用材料のＷＷ市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】High-k膜用材料のWW市場分野別内訳（金額：2010年）
  （2）　DRAMキャパシタ用市場
  【表・グラフ】DRAMキャパシタ用High-k膜材料のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】DRAMキャパシタ用High-k膜材料のWW市場内訳（数量：2010年）
  【表・グラフ】DRAMキャパシタ用High-k膜材のWW市場マーケットシェア（金額：2010年）
  （3）　CMOSゲート絶縁膜用市場
  【表・グラフ】ゲート絶縁膜用 High-k材料のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表】ゲート絶縁膜用 High-k材料のWW市場内訳（数量：2010年）
  【表・グラフ】ゲート絶縁膜用 High-k材料のWW市場マーケットシェア（金額：2010年）
  2．注目企業の動向
  2-1．High-k膜材料メーカ
  （1）　ADEKA
  【表】ADEKA /主なHigh-k膜材（Zr系・Hf系）
  （2）　トリケミカル研究所
  （3）　高純度化学研究所
  【表】高純度化学研究所 / ALD用金属アミド・イミド化合物
  （4）　ATMI
  【図】ProE-Vap™装置
  （5）　SAFC Hitech（シグマアルドリッチグループ）
  2-2．半導体メーカ
  （1）　サムスン電子
  （2）　エルピーダメモリ
  （3）　インテル
  【図】Intel 32nm High-k/ Metal Gate
  （4）　IBM
  （5）　TSMC
  【表】TSMC / 28nmプロセスの基本製品（計画）

《無線モジュールシリーズ（8）》

• ITSスポット(DSRCサービス）市場　(85～95ページ)
  ～官制ビジネスとして生まれたETCは、変容しながらITSに取り込まれていく～
  1．DSRCという特殊性
  1-1．現在までの姿
  1-2．今までの経過
  【表】DSRCの今までの経緯①
  【表】DSRCの今までの経緯②
  1-3．DSRCの普及シナリオの変化
  1-4．これからのITSスポットサービス（DSRCサービス）
  【表】DSRCの名称変更
  【図】今後のITSスポットサービスの展開イメージ
  2．ITSスポット市場への参入企業
  2-1．ITSスポット対応車載器
  【表】ITSスポットサービス車載器一覧
  2-2．その他参入企業
  【表】ITS事業企画株式会社概要
  3．まとめと市場規模
  【表・グラフ】ETC車載器及びITSスポット対応車載器（DSRC車載器）市場規模（数量：2010年-2015年予測）

《コラム》

• 14年振りのソウルライフ　(96～97ページ)

●●●　トピックス　●●●

《再生可能エネルギー特集》
●バイオマス市場～有望株として注目　取り組みが活発化へ　今後の課題は・・・

バイオマスは、再生可能エネルギーの中でも唯一の有機性資源であるのが特徴である。化石エネルギーの代替資源として古くから有望視されている一方で、エネルギー密度が低く、一部食糧と競合するケースもあり、収集・運搬が容易でないなどの欠点も指摘されている。現時点では、わが国のバイオマスの利用率はきわめて低い状態のままである。今後再生可能エネルギーに対する取り組みを強めることが想定された場合、バイオマスはやはり有力な候補の一つとなるはずである。
　既にメタン発酵システムや、バイオマス発電などの基本的な技術は十分得られているため、バイオマスの効率的な収集・運搬、得られたエネルギーの活用方法などの周辺の態勢を固めることが今後の課題といえる。

《半導体シリーズ》
●個体半導体市場～車載関連を中心に堅調な伸び

個別半導体とはトランジスタ、ダイオード、コンデンサ、サイリスタなど、単機能の半導体素子のことである。ディスクリート半導体などともいわれる。
個別半導体市場は2009年は落ち込みがみられたものの、現在は順調に回復している。特にニーズが高まっているのは車載用の個別半導体である。とりわけ、ハイブリッド車、電気自動車の普及によりパワートランジスタやサイリスタといった製品の需要が大きく拡大している。
また、LEDも需要が大きく伸びている。節電志向の高まりにより、LED電球の需要が拡大しており、白熱電球の市場規模を上回った。また、発光の輝度向上により、鉄道車両の前照灯などにおける応用が始まっている。今後は自動車による前照灯への応用が期待されている。
スマートフォンやタブレット型コンピュータの普及により、ショットキーバリアダイオードやツェナーダイオードに対するニーズも高い。
大電流、大電圧、あるいは耐環境性が要求される分野などにおいて、個別半導体は欠かすことができない部品であり、その市場規模は着実に伸びている。

●●●　内容目次　●●●

《再生可能エネルギー特集》

• 太陽熱利用市場　(3～18ページ)
  ～原発事故による国家エネルギー政策の見直しを受け、
  太陽熱利用に再び脚光が！～
  1．再生可能エネルギーをめぐる情勢
  【表】一次エネルギー国内供給実績と見通し（数量：2005年度、2020年度、2030年度予測）
  2．再生可能エネルギー等の個別動向
  2-1．太陽熱利用
  2-2．バイオマス
  2-3．天然ガスコージェネ
  2-4．水力
  2-5．地熱
  3．太陽熱利用の概要
  3-1．日本における太陽熱利用の状況
  【図】集熱器の種類と特徴
  【表】集熱器の種類と特徴
  3-2．海外の太陽熱利用の状況
  （1）　中国
  （2）　欧州
  （3）　米国
  4．太陽熱利用機器の市場規模推移と予測
  【表･グラフ】太陽熱利用機器の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表･グラフ】太陽熱利用機器のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】太陽熱利用機器の地域別ワールドワイド市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  5．太陽熱利用機器のメーカーシェア
  【表･グラフ】太陽熱利用機器の国内市場メーカーシェア（金額：2010年）
  6.太陽熱利用の取り組みの動向
  6-1．政府の取り組み動向
  6-2．公的研究機関の取り組み動向
  6-3．企業の取り組み動向
  （1）　長府製作所
  （2）　チリウヒーター
  （3）　ノーリツ
  （4）　矢崎総業
  7．太陽熱利用の今後の見通し
   
• バイオマス市場　(19～32ページ)
  ～有望株として注目　参入ハードルも比較的低く、取り組みが活発化へ～
  1．バイオマスの概要
  2．バイオマスの分野別動向
  2-1．木質系廃棄物
  2-2．生ゴミ
  2-3．畜産廃棄物
  2-4．下水汚泥
  2-5．産業廃棄物
  2-6．農業廃棄物
  2-7．バイオエタノール
  3．バイオマスプラントの市場規模推移と予測
  【表･グラフ】バイオマスプラントの国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】バイオマスプラントの分野別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．バイオマスのメーカーシェア
  【表・グラフ】バイオマスプラントの国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】バイオマスプラント「木質系廃棄物」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】バイオマスプラント「生ごみ」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】バイオマスプラント「畜産廃棄物」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】バイオマスプラント「下水汚泥」の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  5．バイオマスの取り組み動向
  5-1．日本政府の取り組み動向
  5-2．企業の取り組み動向
  （1）　荏原環境プラント
  （2）　JFEエンジニアリング
  （3）　神鋼環境ソリューション
  （4）　タクマ
  （5）　月島機械
  6．バイオマスの今後の見通し

《電子デバイスシリーズ》

• AMOLED市場　(33～49ページ)
  ～市場は拡大期に突入、「AMOLEDによるLCD代替」の時代へ～
  1．市場概要
  2．市場規模
  【図】AMOLEDパネル市場推移（金額：2009年-2015年予測）
  【図】AMOLEDパネル市場推移（枚数：2009年-2015年予測）
  3．アプリケーション動向
  押さえるべきはスマートフォン、Appleからの採用を勝ち取れ
  4．メーカー動向
  4-1．Samsung Mobile Display（SMD）
  4-2．LG Display（LGD）
  4-3．Chimei Innolux Corporation（CMI）
  4-4．AU Optronics （AUO）
  4-5．日系メーカー
  5．生産動向
   
• 熱電発電デバイス市場　(50～61ページ)
  ～2011年～2013年にかけ商品化メーカー増加2014年以降市場立ち上がりが本格化へ～
  1．熱電発電デバイス市場動向
  【表・グラフ】熱電発電デバイス国内市場規模推移・予測（金額：2010年度-2014年度予測）
  2．メーカー動向
  3．熱電発電デバイス動向
  （1）　モジュール単価低減
  （2）　素子／モジュール・システム変換効率向上
  （3）　長寿命化、耐久性実証
  4．将来展望
  【図】温度域別各社製品提供状況とターゲット/納入先アプリケーション

《耐熱・絶縁シリーズ（4）》

• 半導体封止材市場　(62～77ページ)
  ～日系メーカ主導で市場が拡大～
  1．はじめに
  1-1．半導体封止の概要
  （1）　トランスファ成形法
  （2）　モールド樹脂
  【表】モールド樹脂の材料構成
  （3）　ディスペンス法と液状封止材
  1-2．半導体封止材の市場動向
  （1）　ワールドワイド市場規模推移
  【表・グラフ】半導体封止材のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体封止材のWW市場タイプ別内訳（金額：2010年）
  （2）　モールド樹脂市場の動向
  【表・グラフ】モールド樹脂のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
  【表・グラフ】モールド樹脂のWW市場規模推移・予測（数量：2009-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体トランスファ封止関連のWW市場（金額：2010年）
  （3）　液状封止材市場の動向
  【表・グラフ】液状封止材のWW市場規模推移・予測（金額：2009-2013年予測）
  【表・グラフ】液状封止材ＷＷ市場の内訳（2010年：金額ベース）
  【表・グラフ】アンダーフィル材ＷＷ市場のタイプ別内訳（2010年：金額ベース）
  2．注目企業の動向
  2-1．封止材メーカ
  （1）　住友ベークライト
  【図】住友ベークライト/自己消火型MARレジンの特長
  （2）　日立化成工業
  （3）　京セラケミカル
  （4）　ヘンケル
  （5）　ナミックス
  （6）　ソマール
  【図】「ソマテクト®」KZ-300シリーズの用途
  （7）　ペルノックス
  2-2．封止材原料/装置関連
  （1）　森村商事
  （2）　電気化学工業
  【図】「デンカ溶融シリカ」のフィラー粒子（球状タイプ）
  （3）　アドマテックス/信越石英
  【図】アドマテックス/VMC法の原理
  （4）　TOWA
  【図】TOWA/半導体用モールディング装置（Y120）
  （5）　ノードソン アシムテック

《無線モジュールシリーズ（7）》

• ミリ波通信のCMOS市場　(78～89ページ)
  ～規格もほぼ整いCMOSチップ待ち国内各社とも製品化まで後一歩～
  1．ミリ波帯への期待
  【図】超小型のミリ波無線モジュールのイメージ図）
  2.CMOSのミリ波への応用（次世代無線LANを中心として）
  【図】現在のデバイスにおける電流利得遮断周波数fT、最大発掘周波数fmax との関係
  【図】無線システム構築に不可欠な技術
  【表】ISSCCで発表されたミリ波帯の論文発表
  3．研究開発の成果
  3-1．東芝
  【図】ミリ波トランシーバICの構成（アンテナ、ミリ波アナログ回路、ミックスドシグナル回路及び無線通信信号処理部）
  3-2．日立製作所
  3-3．パナソニック
  3-4．NEC
  【図】6素子CMOS送信回路のチップ写真（5mm×2.5mm）　評価モジュール
  3-5．NTT
  【図】小型・高集積ミリ波無線モジュール
  3-6．ソニー
  3-7．三菱電機、情報通信研究機構（NICT）
  3-8．村田製作所
  【図】WHDM-T005/R006
  4．予想される市場規模
  【表･グラフ】ミリ波チップの市場規模予測（金額：2010-2016年予測）

《半導体シリーズ》

• 個別半導体市場　(90～96ページ)
  ～車載関連を中心に堅調な伸び～
  1．市場概況
  2．市場規模の推移とシェア
  2-1．市場規模の推移
  【表・グラフ】世界の個別半導体市場規模の推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  2-2．市場シェア（全世界）
  【表・グラフ】個別半導体世界市場シェア推移（金額：2008年-2010年）
  3．製品動向
  4．各社の動向
  4-1．ビシェイ
  4-2．東芝
  4-3．オン・セミコンダクタ
  4-4．フェアチャイルド・セミコンダクタ
  4-5．STマイクロエレクトロニクス
  4-6．インフィニオン
  5．今後の見通し

《コラム》

• ～Let's note R3～　(97～99ページ)

●●●　トピックス　●●●

《電子部材・部品シリーズ》
●蛍光体市場～LEDで需要拡大、自然な白色には紫色LEDと蛍光体、主成分にマグネシウムやケイ素使用で発光強度向上

今後、蛍光体市場は省エネ対策の切り札の一つとされているLEDとの関連で大きく伸びることが予想されている。
LEDは省エネ性が高く、需要が急拡大している。現在は青色LED素子を黄色い蛍光体で覆って、補色関係から白色となるタイプが主流となっているが、今後、より自然な白色を出せる紫色のLED素子と3色の蛍光体を使った次世代タイプが開発され、そちらの製品にシフトしてゆく可能性がある。
従来の青色蛍光体はバリウム、マグネシウム、アルミニウムを主成分とする複合酸化物に、ユーロピウムを添加したものが主流であった。一方、高純度で微細なマグネシウムやケイ素を主成分に使って発光強度を高めることに成功したメーカーも出現し始めており、蛍光体をめぐる技術開発競争は今後ますます激化する見通しである。

●層間絶縁膜市場～CVD Low-k材市場が拡大

層間絶縁材はプリント配線板や半導体デバイスの多層配線で各層間・配線間などの絶縁用に使われるもので、ビルドアップ基板用材料と半導体デバイス用材料に大別される。ビルドアップ基板（マザーボード/ICサブストレート）用の層間絶縁材はポリイミドやエポキシ系の樹脂材料が用いられるのに対し、半導体デバイス用はシリコン酸化物などの無機系材料が主体で、材料系統が異なる。今回はこのうち半導体デバイス用層間絶縁材を取り上げる。
同分野の層間絶縁材は半導体デバイスの微細化に伴って様変わりし、近年は比誘電率（k値）が低いLow-k膜用のCVD材料が市場を牽引するようになっている。しかし、その一方で以前のAI配線時代から使われてきた非Low-k絶縁膜（SiO2膜）もまだ多用されており、その主材となるTEOS（テトラエトキシシラン）の使用量はLow-k膜材を大きく上回っているのが実状である。非Low-k絶縁膜は生産継続中の旧世代デバイスに使われるだけでなく、Low-k膜を使用する90nm以降の新世代デバイスでも併用されることが多い。そのため、今後もデバイス生産量の増加と連動し、Low-k膜材料とともに需要が増加するものとみられる。

●●●　内容目次　●●●

《電子部材・部品シリーズ》

• 振動発電デバイス市場　(3～19ページ)
  ～センシングデバイスで市場規模拡大に期待
  kWレベルの発電には長期スパンの開発が必要～
  1．はじめに
  【表・グラフ】振動発電デバイス国内市場規模推移・予測（金額：2010年度-2014年度予測）
  2．アプリケーション動向
  （1）　床タイプ
  （2）　アミューズメント機器、靴・カバン向け
  （3）　センシングデバイス、スイッチ向け
  （4）　リモコン向け
  3．将来展望
  【図】国内市場における主な振動発電デバイス（製品）開発及び採用状況
   
• 蛍光体市場　(20～32ページ)
  ～LEDで需要拡大、自然な白色には紫色LEDと蛍光体
  主成分にマグネシウムやケイ素使用で発光強度向上～
  1．蛍光体とは
  【表】励起源の種類別発光現象の分類
  2．蛍光体材料
  3．蛍光体の用途
  【表】代表的な蛍光体の用途と対応する蛍光体材料
  3-1．蛍光灯
  3-2．CCFL
  【図】蛍光ランプとCCFLの違いを示した模式図
  3-3．白色LED
  【図】白色LEDの模式図
  3-4．PDP
  【図】プラズマディスプレイの断面
  3-5．CRT
  3-6．複写機
  3-7．X線・放射線量計
  4．蛍光体の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】蛍光体の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】蛍光体のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】蛍光体の用途別ＷＷ市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  5．蛍光体のメーカーシェア
  【表・グラフ】蛍光体のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  6．蛍光体の主要取組企業の状況
  6-1．シンロイヒ
  6-2．日亜化学工業
  6-3．根本特殊化学工業
  6-4．三菱化学
  7．蛍光体の今後の見通し
   
• 反射防止フィルム市場　(33～40ページ)
  ～「無敵王者」との決戦のカギは、やはり技術にあり～
  1．反射防止フィルムの概要
  2．反射防止フィルム及び表面処理フィルム市場動向
  【表・グラフ】反射防止フィルム及び表面処理フィルム市場推移（数量：2007年度-2011年度予測）
  3．反射防止フィルムメーカー動向
  【表】DNPにおけるディスプレイ用表面処理フィルム市場シェア推移（数量：2007年度、2010年度比較）
  【グラフ】LCD偏光板へのウェットタイプ別メーカー販売推移（数量：2007年度-2011年度予測）
  4．今後の反射防止フィルム市場の展望
   
• 層間絶縁膜市場　(41～55ページ)
  ～CVD Low-k材市場が拡大～
  1．はじめに
  1-1．層間絶縁膜の概要
  （1) Low-k膜の背景
  （2）Low-k膜の効果と課題
  【表】Low-k膜の基本的特徴
  （3）PECVD法とSOD法
  1-2．層間絶縁膜の市場動向
  （1）ワールドワイド総市場規模
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜のWW市場　種類別売上比（金額：2010年）
  【表・グラフ】層間絶縁膜WW市場のデバイス　世代別売上構成（金額：2010年）
  （2）国内市場
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜の国内市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜の国内市場種類別売上比（金額：2010年）
  （3）注目市場の動向
  ①　Low-k膜材料市場
  【表・グラフ】Low-k膜材料のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  ②　TEOS市場
  【表・グラフ】層間絶縁膜用TEOSのWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  （4）新材料の開発動向
  2．注目企業の取り組み
  2-1．ダウコーニング/ エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ
  2-2．ATMI
  2-3．トリケミカル研究所
  2-4．ADEKA
  【表】ADEKA / 絶縁膜関連のCVD材料主要製品
  2-5．高純度化学研究所
  2-6．東京応化工業
  【図】東京応化工業 / 最先端のLCD用「スピンレス®」塗布装置
  2-7．JSR
  【表】JSR / 感光性絶縁材料「ELPACTM」(WPRシリーズ)の特性

《無線モジュールシリーズ（6）》

• その他近距離無線通信市場(2)　(56～64ページ)
  ～未知数の無線技術群、いくつかは2年後に既存技術を仰臥する！？ ～
  1．各無線通信方式の規格化の現状
  2．各近距離無線通信の概要
  【表】各近距離無線通信の概要①
  【表】各近距離無線通信の概要②
  3．各近距離無線通信の特長と課題
  【表】各近距離無線通信の特長と課題①
  【表】各近距離無線通信の特長と課題②
  【表】各近距離無線通信の特長と課題③
  4．各近距離無線通信の規格化の状況
  【表】各近距離無線通信の規格化の状況①
  【表】各近距離無線通信の規格化の状況②
  5．各近距離無線通信の普及動向
  【表】各近距離無線通信の普及動向①
  【表】各近距離無線通信の普及動向②
  6．各近距離無線通信の国内市場規模及び予測
  【表】各近距離無線通信の国内市場規模及び予測①
  【表】各近距離無線通信の国内市場規模及び予測②
  【表・グラフ】各無線通信技術の市場規模予測（金額：2010年～2016年予測）
   
• 高周波部材市場　(65～76ページ)
  ～高速移動通信や小型・高効率電力増幅器実現の取り組みが急務GaNなどの高速デバイスが有利に～
  1．通信機器と高周波部材
  【図1．高周波モジュールのイメージ図（WiMaxの場合）】
  2．高周波部材の種類と用途
  2-1．フロントエンド・モジュール
  2-2．パワーアンプ
  2-3．デュプレクサ
  2-4．フィルタ
  2-5．発振器
  2-6．アッテネータ
  2-7．アイソレータ
  2-8．同軸ケーブル・コネクタ
  3．高周波部材の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】高周波部材のWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】高周波部材の種類別WW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】高周波部材の用途別ＷＷ市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．高周波部材のメーカーシェア
  【表・グラフ】高周波部材（フロントエンド・モジュール）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（パワーアンプ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（デュプレクサ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（発振器）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（フィルタ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  5．高周波部材の主要取組企業の動向
  5-1．FDK
  5-2．京セラ
  5-3．TDK-EPC
  5-4．日本電波工業
  5-5．日立金属
  5-6．村田製作所
  6．高周波部材の今後の見通し

《装置シリーズ》

• レーザ加工技術　(77～93ページ)
  ～高出力・高品質ビームのレーザ装置登場で応用領域が拡大～
  1．はじめに
  2．高出力レーザ加工技術
  2-1．自動車分野
  【図】レーザ溶接の自動車への適用
  （1）　CO2レーザ溶接
  【図】マグネットクラッチプーリ（左）とサイドパネル)
  （2）　固体レーザ溶接
  （3）　半導体レーザによる溶着
  （4）　リモート溶接
  【図】トルンプのYAG（ディスク）レーザ・リモート溶接システム
  ・日産自動車のリモート溶接システム
  【図】日産自動車のリモート溶接システム（左）と適用例（前ドア）
  2-2．重工業分野
  （1）　大型構造部材の水中溶接
  【図】レーザ水中溶接の原理)
  （2）　レーザ・アークハイブリッド溶接
  【図】ハイブリッド溶接の適用例（IHI）
  【図】ハイブリッド溶接の造船への適用（三菱重工）
  3．レーザ微細加工技術
  3-1．穴あけ
  【図】三菱電機の穴あけレーザ加工機
  3-2．マーキング
  3-3．スクライビング
  3-4．トリミング／リペア
  3-5．マイクロ溶接
  【図】ファイバーレーザによるマイクロ接合の例
  3-6．超短パルスレーザ加工
  【図】アブレーションによる穴加工の比較
  4．まとめと今後の展望

《コラム》

• 昭和は遠くなりにけり　(94～95ページ)

●●●　トピックス　●●●

《電子部材・部品シリーズ》
●中国における鉛蓄電池市場～中国では市場拡大中、環境保全のためのソリューション需要も

中国では市場の拡大により鉛蓄電池産業が急速に成長している。この5年間、生産量は年率20％以上の伸び率を維持しており、生産、消費ともに世界最大規模となっている。
例えば、日本では電動アシスト自転車用のバッテリーはNi－Cd電池から始まり、Ni－MH電池を経て、今ではリチウムイオン電池が全盛となっている。リチウムイオン電池は特性が優れているだけでなく、その軽量性も電動アシスト自転車にぴったりマッチしたといえる。
一方、自転車大国の中国では、電動アシスト自転車が日本以上に普及しているが、そのバッテリーのほとんどは鉛蓄電池である。それらが、いずれ先進電池に置き替わるときが来るとしても、まだまだ先のことであり、当分、鉛蓄電池全盛時代が続きそうである。
中国では、米国や日本のグローバルメーカーによる合弁企業を含め、約1,500社もの鉛蓄電池メーカーがしのぎを削っている。
その一方で、鉛蓄電池による水質汚染や粉塵汚染に対する関心も高まっており、鉛蓄電池メーカーに対し環境保全ソリューションを提供する環境保全設備メーカーも活発に活動している状況である。

《半導体》
●スパッタリングターゲット市場～震災の影響による停滞が懸念されるが、需要は確実に回復

2008年に落ち込んだスパッタリングターゲット市場は、2009年後半より半導体市場が回復、液晶パネルは在庫が拡大し、調整局面があったものの市場は持ち直しつつあった。しかしながら震災で、スパッタリングターゲットメーカー自身の被災と、ユーザーである半導体メーカーの被災、生産調整により、今後スパッタリングターゲット市場は停滞する可能性がある。しかし、現在、中国を始めとするアジア諸国が牽引するかたちで世界経済は好転しており、パソコンや薄型TVなどの電子機器生産が急速に拡大している。今後は欧州も市場が回復し、需要は確実に回復している。そのようなことから、2011年のスパッタリングターゲット市場は通年では成長を続けると予測。現在は半導体市場が過去最高の水準にあり、パソコン、スマートフォンといった電子機器も好調であることから、今後しばらくは順調な拡大を続けていくものとみられる。

●●●　内容目次　●●●

《電子部材・部品シリーズ》

• 圧電セラミックス市場　(3～13ページ)
  ～大きな成長は難しくとも、利益の出る安定市場　非鉛化、圧電発電はキラーアプリにはなれず～
  1．圧電セラミックスの概要
  2．圧電セラミックスの応用
  【表】圧電セラミックス材料選定ポイント
  3．圧電セラミックスの市場概況と予測
  【表・グラフ】圧電セラミックスの生産額推移（金額：2005年-2011年予測）
  4．非鉛圧電セラミックス
  5．振動発電
  6．メーカー動向
  6-1．株式会社村田製作所
  6-2．TDK株式会社
  6-3．日本ガイシ株式会社
  6-4．太陽誘電株式会社
   
• LIBセパレーター市場　(14～28ページ)
  ～2009年度の一時的な落ち込みも、2010年度以降は成長加速　2012年度には7億㎡にも～
  1．LIBセパレーター世界市場規模
  【表】LIBセパレーター　世界市場規模推移（金額・数量：2008年度-2012年度予測）
  【グラフ】LIBセパレーター　世界市場規模推移（数量：2008年度-2012年度予測）
  【グラフ】LIBセパレーター　世界市場規模推移（金額：2008年度-2012年度予測）
  2．メーカーシェア
  【表・グラフ】LIBセパレーター世界市場規模　メーカーシェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIBセパレーター世界市場規模　メーカーシェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカー動向
  3-1．旭化成イーマテリアルズ
  3-2．東レ東燃合機能膜
  3-3．セルガード
  3-4．SKエナジー
  3-5．星源材質
  3-6．宇部興産
  3-7．エンテック
  3-8．住友化学
  3-9．W-SCOPE
  3-10．三菱化学
  3-11．ニッポン高度紙
  3-12．帝人
  3-13．チッソ
  3-14．日本バイリーン
  3-15．三菱製紙
  3-16．エボニック
  4．国別推移
  【表・グラフ】LIBセパレーター世界市場規模　国別シェア推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIBセパレーター世界市場規模　国別シェア推移（金額：2008年度-2010年度見込）
   
• 鉛蓄電池市場　(29～38ページ)
  ～日本では成熟商品も、中国では市場拡大中！～
  1．鉛蓄電池の概要
  1-1．いま、なぜ鉛蓄電池なのか！
  【表】鉛蓄電池の種類
  1-2．中国における鉛蓄電池の状況
  2．鉛蓄電池の市場規模推移と予測
  【表】鉛蓄電池の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【グラフ】鉛蓄電池の国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【グラフ】鉛蓄電池の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表】鉛蓄電池のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【グラフ】鉛蓄電池のワールドワイド市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【グラフ】鉛蓄電池のワールドワイド市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】鉛蓄電池の用途別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】鉛蓄電池の用途別ワールドワイド市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．鉛蓄電池のメーカーシェア
  【表・グラフ】鉛蓄電池の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】鉛蓄電池のワールドワイドメーカーシェア（金額：2010年）
  4．鉛蓄電池の主要取組企業の新製品状況
  4-1．ジーエス・ユアサコーポレーション
  4-2．新神戸電機
  4-3．パナソニックストレージバッテリー
  4-4．古河電池
  5．鉛蓄電池の今後の見通し

《耐熱・絶縁シリーズ（2）》

• 高耐熱基板関連市場　(39～53ページ)
  ～サブストレート基板を中心に需要が拡大～
  1．はじめに
  1-1．高耐熱リジッド基板の動向
  （1）メイン基板の耐熱材料
  ①FRグレード
  【表】リジッド基板の主要材料の特長
  ②CEM-3その他
  （2）サブストレート基板の耐熱材料
  （3）高耐熱プリント配線板の市場動向
  ①主要4分野の市場規模
  【表・グラフ】高耐熱プリント配線板（主要4分野）の市場規模推移・予測（金額：2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】高耐熱プリント配線板/マザーボードとサブストレートの比率（金額：2010年）
  ②個別分野の動向
  【表・グラフ】高耐熱プリント配線板/主要4分野の内訳（2010年）
  1-2．LED用放熱基板の動向
  （1）放熱基板の概要
  （2）今後の市場見通し
  【表】LED用放熱基板の主要参入企業
  【表・グラフ】LED照明用放熱基板の市場規模推移・予測（材料ベース：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】LED照明用放熱基板の材料別構成比（金額：2011年度、2013年度予測）
  2．注目企業の動向
  2-1．日立化成工業
  2-2．三菱ガス化学
  2-3．宇部日東化成
  2-4．中興化成
  2-5．プリンテック
  2-6．アイレックス
  2-7．日本シイエムケイ
  2-8．メイコー
  2-9．TSS
  2-10．日本マルチ

《無線モジュールシリーズ（5）》

• その他近距離無線通信市場(1)　(54～68ページ)
  ～次世代規格を標榜する争いや、ニッチにこだわる用途別規格などの百花繚乱の行方は？～
  1．その他の近距離通信
  1-1．60GHz帯の近距離無線通信
  （1）WirelessHD（WiHD）
  【表】WiHDの規格
  （2）WiGig
  【表】WiGigの規格
  1-2．NFC （Near Field Communication）
  【表】NFCの規格
  【表】NFCの規格と採用例
  1-3．PLC（Power Line Communication）
  【表】PLCの概要
  （1）　HD-PLC
  【表】HD-PLCの規格
  （2）　UPA
  【表】UPAの規格
  （3）　HomePlug AV
  【表】HomePlug AVの規格
  1-4．DSRC（Dedicated Short Range Communications：専用狭域通信）
  【表】DSRCの規格
  1-5．UWB（Ultra Wide Band）
  【表】UWBの規格
  1-6．Z-Wave
  【表】Z-Waveの規格
  1-7．可視光通信
  【表】可視光通信の規格
  1-8．特定小電力、微弱無線
  【表】特定小電力の規格
  【表】微弱無線の規格

《半導体シリーズ》

• スパッタリングターゲット市場　(69～76ページ)
  ～震災の影響による停滞が懸念されるが、需要は確実に回復～
  1．市場概況
  2．市場規模の推移とシェア
  2-1．市場規模の推移
  【表・グラフ】スパッタリングターゲット市場規模の推移と予測（金額ベース：2006年-2011年予測）
  2-2．市場シェア
  【表・グラフ】スパッタリングターゲット市場のシェア推移（金額ベース：2008年-2010年）
  3．製品動向
  3-1．高集積化・微細化への対応
  3-2．大型化
  3-3．低パーティクル化
  4．各社の動向
  4-1．JX日鉱日石金属
  4-2．東ソー
  4-3．三菱マテリアル
  4-4．アルバック
  4-5．日立金属
  5．今後の見通し

《装置シリーズ》

• レーザ発振器・加工機　(77～90ページ)
  ～高効率・高出力のファイバーレーザ、産業用レーザとして高い優位性～
  1．はじめに
  【表】高出力レーザの種類と特徴
  【図】わが国の技術開発プロジェクトの変遷
  2．CO2レーザの動向
  【図】三菱電機のCO2レーザ加工機
  3．YAG（ディスク）レーザの動向
  【図】ディスクレーザの構造
  4．ファイバーレーザの動向
  【図】パラレルサイド励起ファイバーレーザの構造
  4-1．IPGフォトニクス
  【図】IPGの高出力ファイバーレーザ装置（20kW）
  4-2．浜松ホトニクス
  【図】ファイバーディスクレーザの構造と外観
  4-3．ミヤチテクノス
  【図】ミヤチテクノスの3kWファイバーレーザ装置外観
  4-4．古河電気工業
  【図】古河電工の1kWファイバーレーザの構成
  4-5．アイシン精機
  【図】アイシン精機（IMRA）のフェムト秒ファイバーレーザ
  5．今後の展望
   
• 工業用X線装置市場　(91～102ページ)
  ～設備投資抑制による低迷も、アプリケーションの広がりから需要拡大へ～
  1．工業用X線装置と用途
  2．工業用X線装置の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】工業用X線装置の国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】工業用X線装置の種類別国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】工業用X線装置の需要分野別国内市場規模推移と予測（数量：2008年-2013年予測）
  3．工業用X線装置のメーカーシェア
  【表・グラフ】工業用X線装置の種類別国内メーカーシェア（ポータブル・ラインセンサ：数量：2010年）
  【表・グラフ】工業用X線装置の種類別国内メーカーシェア（X線透過装置：数量：2010年）
  【表・グラフ】工業用X線装置の種類別国内メーカーシェア（X線CT：数量：2010年）
  【表・グラフ】工業用X線装置の種類別国内メーカーシェア（X線TV：数量：2010年）
  4．工業用X線装置の主要取組企業の状況
  4-1．イシダ
  4-2．エクスロン・インターナショナル
  4-3．島津製作所
  4-4．GEセンシング＆インスペクション･テクノロジーズ
  4-5．ソフテックス
  4-6．東研
  4-7．東芝ＩＴコントロールシステム
  4-8．名古屋電機工業
  4-9．ポニー工業
  4-10．松定プレシジョン
  4-11．リガク
  5．工業用X線装置の今後の見通し

《コラム》

• 健康診断　(103～105ページ)

●●●　トピックス　●●●

《電子材料・部材シリーズ》
●ペルチェ素子市場
　～熱電素子を自動車内燃機関のエネルギーロス改善に、太陽光発電より安価な再生エネルギーの可能性

ペルチェ素子は自動車分野、通信・光学分野、半導体を含む産業機器分野、家電分野、医療・バイオ分野など様々な分野でアプリケーションの裾野を広げつつある。
これまで、電気で温度を制御して冷却する用途が中心だったが、この逆の作用を利用すると、熱電発電が可能になる。特に、自動車分野で応用することが盛んに検討されており、従来にない発想が検討されている。例えば、現在の自動車は、主にガソリンや軽油を燃やしてエンジンを動かしているが、この自動車の内燃機関のエネルギーロスの大部分は、排気ガスと共に熱として放出されている。すなわち、発生したエネルギーを排気温度として廃棄しており、この排熱を有効に再利用できないものかと考え、熱電素子を用いて排熱を電気に変換するシステムが考案されている。最近の自動車はエレクトロニクス化が進んでおり、それに伴い消費電力も増大している。排熱を熱電素子で電気に変換し、バッテリーに蓄えることができるなら、エネルギー効率を飛躍的に高めることができるようになる。
また、この熱電発電は次世代の再生可能エネルギーとしても、注目を集めるようになっている。

《レアメタルと代替技術シリーズ》
●タングステン～供給先の寡占化、超硬工具需要の増大に対応して代替材料開発が進む

タングステンの炭化物は優れた切削性と耐磨耗性から超硬工具に必要不可欠な材料である。しかし、最大のタングステン供給国である中国からの供給不安から、資源確保が緊急の課題となってきた。対策として、中国以外への供給源の分散やリサイクルの推進とともに、使用量低減や代替材料の開発な等国家レベルで推進されている。
タングステン代替の新素材による工具が、どの程度普及し生産に寄与するかについても予想した。日本の大手超硬工具メーカは、NEDOのプロジェクトへの参画又は夫々の自社開発でタングステン低減・代替技術の開発に取組んでおり、2～3年後の2012～2013年頃にはそのような新素材の超硬工具の製品化が期待できそうである。
超硬工具は産業分野で幅広く使用される必須のツールである。今後とも、タングステン使用量低減・代替技術の開発が進展し、超硬合金に匹敵する新たな新素材工具の出現に期待したいところである。
 
●●●　内容目次　●●●

《電子材料・部材シリーズ》

• 次世代二次電池市場　(3～22ページ)
  ～金属リチウム空気電池がポストLiB？安全性確立が課題～
  1．これまでの二次電池の歩み
  2．今後の二次電池
  3．次世代二次電池の種類別動向
  3-1．金属リチウム空気電池
  【図】金属リチウム空気電池の模式図
  3-2．リチウム全固体電池
  【図】リチウム全固体電池の模式図
  3-3．有機ラジカル電池
  【図】有機ラジカル電池サンプル
  3-4．レドックスフロー電池
  【図】レドックスフロー電池の模式図
  3-5．ナトリウム硫黄電池（NaS電池）
  【図】NaS電池の模式図
  3-6．超電導エネルギー貯蔵装置
  【図】SMESの概念模式図
  3-7．超電導フライホイール
  【図】典型的な超電導フライホイール図面
  3-8．リチウムイオンキャパシタ
  【図】リチウムイオンキャパシタのサンプル
  4．次世代二次電池の市場規模推移と予測
  【グラフ】次世代二次電池の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】次世代二次電池の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  5．次世代二次電池の国内メーカーシェア
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：レドックスフロー電池）
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：NaS電池）
  【表・グラフ】次世代二次電池の国内メーカーシェア（金額：2010年：リチウムイオンキャパシタ）
  6．次世代二次電池の主要取組企業の状況
  6-1．NEC
  6-2．JMエナジー
  6-3．新神戸電機
  6-4．住友電気工業
  6-5．第一工業製薬
  6-6．中部電力
  6-7．日本ガイシ
  7．次世代二次電池の今後の見通し
   
• LIB電解液市場　(23～35ページ)
  ～20％台の成長が継続　EV市場の本格立ち上がりで十数万t規模の需要発生も～
  1．LIB電解液世界市場規模
  【表・グラフ】LIB電解液　世界市場規模推移（金額・数量：2008年度-2012年度予測）
  2．メーカーシェア
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　メーカーシェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　メーカーシェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカー動向
  3-1．宇部興産
  3-2．三菱化学
  3-3．国泰華栄
  3-4．PANAX ETEC
  3-5．東莞杉杉
  3-6．三井化学
  3-7．昭和電工
  3-8．セントラル硝子
  3-9．ダイキン工業
  3-10．その他
  4．国別推移
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　国別シェア推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解液世界市場規模　国別シェア推移（金額：2008年度-2010年度見込）
   
• ペルチェ素子市場　(36～45ページ)
  ～熱電素子を自動車内燃機関のエネルギーロス改善に太陽光発電より安価な再生エネルギーの可能性～
  1．ペルチェ素子の概要とアプリケーション
  【図】典型的なペルチェ素子の概観
  【表】ペルチェ素子の需要分野と典型的なアプリケーション
  2．ペルチェ素子の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】ペルチェ素子のワールドワイド市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【図3．ペルチェ素子のワールドワイド市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）】
  【表・グラフ】ペルチェ素子の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【グラフ】ペルチェ素子の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】ペルチェ素子の需要分野別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．ペルチェ素子のメーカーシェア
  【表・グラフ】ペルチェ素子の国内メーカーシェア（金額：2010年）
  4．ペルチェ素子の主要取組企業の状況
  4-1．アイシン精機
  4-2．KELK
  4-3．ジーマックス
  4-4．フェローテック
  4-5．ヤマハ
  5．ペルチェ素子の今後の見通し
   
• 高耐熱材料関連市場　(46～61ページ)
  ～高耐熱ポリイミドフィルムはFPC向けが増加～
  1．はじめに
  1-1．ポリイミド（PI）フィルムの動向
  （1）ポリイミド樹脂の概要
  【表】PIフィルムの耐熱特性比較
  （2）PIフィルムの市場動向
  ①市場規模
  【表・グラフ】PIフィルムの市場規模推移・予測（数量：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PIフィルムの市場規模推移・予測（金額：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PI樹脂の製品形態別構成比（金額：2010年：WW市場）
  ②利用分野別動向
  【表・グラフ】PIフィルムの利用分野別構成比（数量：2010年：WW市場）
  ③マーケットシェア
  【表・グラフ】PIフィルムのマーケットシェア（数量：2010年：WW市場）
  1-2．その他の高耐熱フィルムの動向
  （1）PENフィルムの概況
  ①基本特性と利用分野
  ②市場動向
  【表・グラフ】PENフィルムの市場規模推移・予測（数量：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PENフィルムの市場規模推移・予測（金額：WW市場2008年-2012年予測）
  【表・グラフ】PENフィルムの利用分野別構成比（数量：2010年：WW市場）
  （2）その他の高耐熱フィルム
  1-3．高耐熱粘着テープの概況
  2．注目企業の動向
  2-1．東レ・デュポン
  【表】カプトン®フィルム(100H/100V)の主要特性
  2-2．帝人デュポンフィルム
  【表】PENフィルムの特性比較
  2-3．住友ベークライト
  2-4．ビクトレックス
  2-5．クラボウ（倉敷紡績）
  【表】クラボウ/高耐熱フィルムの主要特性
  2-6．日東電工
  【表】日東電工/ポリイミド粘着テープNo.360シリーズの主要特性
  2-7．トーヨーケム
  【表】トーヨーケム「ダブルフェース®」R310KS-1の主要特性
  2-8．電気化学工業
   
• LED市場の現状と展望（中国編）　(62～77ページ)
  ～一貫したサプライチェーン完成。技術力に差はあるが、市場の成長を受けチップ生産量は増加～
  1．市場概要
  【表】中国タイプ別LEDチップ生産量推移（数量：2008年-2012年予測）
  【表】中国タイプ別LEDチップ市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  2．中国LEDウェハ・チップメーカー動向
  2-1．概要
  2011年、自国生産MOCVDの販売も視野、価格は既存メーカーの半分以下
  2013年MOVCD保有台数は1,400台、4インチが主流
  【表・グラフ】中国全体のMOCVD数量（2008年-2013年予測）
  【表】中国の主要チップメーカー
  2-2．厦門三安光電（Sanan）
  2-3．杭州士蘭明芯科技（Hang Zhou Silan Azure）
  2-4．上海蓝宝光電（Rainbow）
  3．中国LEDパッケージメーカー動向
  3-1．概要
  2010年のパッケージ市場は240億人民元、そのうちGaN系は186億人民元
  パッケージメーカーは250社前後、そのうちトップは中山木林森
  【表】中国タイプ別LEDパッケージ生産量推移（数量：2008年-2012年予測）
  【表】中国タイプ別LEDパッケージ市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  【表】中国LEDパッケージの国産チップの比率推移（2008年-2012年予測）
  【表】中国の主要パッケージメーカー
  3-2．木林森電限公司（MLS）
  3-3．国星光電有限公司（FOSHAN NATIONSTAR）
  3-4．厦門華聯電子（Xiamen Healian Electronics）
  4．中国LEDメーカーの発光効率
  20mAの6～7lmパッケージの価格は0.3人民元へ
  1WパワーLEDの発光効率は80～100lm/W、価格は5人民元
  【表】中国LEDパッケージの発光効率（2010年時点）
  【表】中国パッケージの光束単価（2010年時点）
  5．中国LEDアプリケーション動向
  【表】中国LED市場の製品別構成比（金額：2008年-2012年予測）
  6．中国のLED国家戦略
  国家半導体照明プロジェクト予算は科技部・地方政府・メーカー合わせて
  10.5億人民元

《レアメタルと代替技術シリーズ（5）》

• タングステン　(78～89ページ)
  ～供給先の寡占化、超硬工具需要の増大に対応して代替材料開発が進む～
  1．はじめに
  【表・グラフ】タングステンの需給状況（供給量：2007年）
  【表・グラフ】タングステンの需給状況（需要量：2007年）
  2．超硬工具とは
  【図】超硬工具の例
  【表・グラフ】超硬工具の用途別国内出荷額（2007年）
  3．タングステンの代替技術
  3-1．国家プロジェクトの動向
  【表】NEDOのタングステン低減・代替技術開発のテーマ
  3-2．使用量低減技術の開発
  【図】WC-FeAl超硬合金の作製プロセス
  3-3．代替材料の開発
  【図】新規サーメット・コーティング技術の関係図
  【図】切削工具用サーメットの特性と試作品
  3-4．超硬合金のコーティング技術
  【図】HVOFとウォームスプレー法の比較
  4．まとめと今後の展望・市場
  【表・グラフ】超硬工具の国内生産額推移予測

《無線モジュールシリーズ（4）》

• 無線LAN市場　(90～103ページ)
  ～規格の充実と利用機器の普及が新たな重奏市場を形成。デファクト揺るがず～
  1．近距離無線通信における無線LANの位置づけ
  1-1．無線LANの位置づけ
  【図】無線LANの位置づけ
  1-2．無線LANの規格
  1-3．IEEE802.11シリーズ
  【表】IEEE802.11シリーズ
  1-4．世界共通の高速通信
  1-5．IEEE 802.11n
  1-6．MIMO
  1-7．IEEE802.11シリーズの次世代規格
  2．無線LANの需要動向の変化
  【表】無線LAN機能を搭載した端末の例
  2-1．AppleのiPadの出現
  2-2．スマートフォンと無線LAN
  （1）スマートフォンの浸透
  【表】各社のスマートフォン
  【表】各社の次世代通信技術
  （2）MVNOとテザリング
  3．国内の無線LAN市場の動向
  3-1．個人向け市場
  （1）製品動向、販売動向など（売れ筋や販売規模など）
  （2）利用環境の変化
  （3）今後必要とされるもの
  3-2．法人向け市場
  （1）利用形態（規模や公共LANスポットとの併用があるのか等）
  （2）今後必要とされるもの（セキュリティ強化、動的接続など）
  3-3．国内の市場規模
  【表・グラフ】無線LAN機器市場　市場規模推移・予測（2008年-2012年予測）

《コラム》

• 2011年、春・・・PARTⅡ 5月におもう　(104～107ページ)

●●●　トピックス　●●●

 《電子材料・部材シリーズ》
●固体高分子型燃料電池本体部材市場　～自動車用および家庭用としてブレークが期待～

燃料電池は自動車用あるいは家庭用などとして実用化レベルの技術を獲得しつつあるが、今後、普及が促進されるためには、部材レベルとの関連ではコストダウンと耐久性が重要になるとみられている。コスト面では、現在より価格が1桁あるいは2桁程度下がる必要がある。また、自動車用の場合、ガソリン車並の10万キロメートル走行に耐えられる寿命が得られることが不可欠となっている。
それらの鍵を握っているのがPEFC本体部材の電極材、電解質、セパレータなどである。これらは、加工が難しく、生産性が悪いために、加工コストが高くなる傾向にあるため、より生産性の良い加工方法が様々提案されている。また、部材自体のコストダウンのために、より安価な材料を用いる方法も探索されている。今後、部材コストダウンが進み、それが燃料電池本体コストの低減に及ぶならば、燃料電池のブレークスルーはそう遠くないはずである。

《半導体シリーズ》
●MPU（マイクロプロセッサ）市場～脱PC戦略を進めるメーカー各社、MPUは今後も安定成長

これまで、MPUの市場を牽引してきたのはパソコンであった。ここにきてその構図が崩れてきている。
MPUメーカー各社はパソコンへの依存を減らし、スマートフォン、タブレットPCなどへのシフト、「脱PC戦略」を進めているところである。こういった分野で先行しているのは低消費電力を武器にした英国アーム社。今後、MPUメーカー各社はアーム社に対抗するため、自らの得意とする分野でいかにアプリケーションを開拓し、シェアを伸ばせるか。そこが今後の競争のポイントとなってくるだろう。
MPUは、今後も需要分野の裾野がひろがることが見込まれ、安定した成長をとげていくことが予想される。

●●●　内容目次　●●●

《電子材料・部材シリーズ》

• 固体高分子型燃料電池本体部材市場　(3～12ページ)
  ～自動車用および家庭用としてブレークが期待～
  1．燃料電池の概要
  【表】1．燃料電池の種類と特徴
  2．PEFC本体の主要構成部材
  【図】PEFCの典型的な構造模式図
  2-1．電極材
  2-2．電解質
  2-3．セパレータ
  2-4．ガス拡散層
  2-5．ガスシール材
  3．PEFC本体部材の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】PEFC本体部材の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】PEFC本体部材の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．PEFC本体部材のメーカーシェア
  【表・グラフ】PEFC本体部材（セパレータ）の国内シェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】PEFC本体部材（電解質）の国内シェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】PEFC本体部材（電極材）の国内シェア（金額：2010年）
  5．PEFC本体部材の取組企業の状況
  5-1．旭硝子
  5-2．ジャパンゴアテックス
  5-3．JCコンポジット
  5-4．デュポン
  5-5．日清紡ケミカル
  6．PEFC本体部材市場の今後の見通し
   
• 固体高分子型燃料電池補機部材市場　(13～23ページ)
  ～メーカーの絞込みがコストダウンへのカギ～
  1．PEFC補機部材の概要
  2．PEFC補機部材の種類ごとの状況
  【表】PEFC補機部材の分類
  2-1．ブロア
  2-2．ポンプ
  2-3．弁
  2-4．パイプ・配管類
  2-5．センサー・計器類
  2-6．フィルタ
  2-7．熱交換器
  2-8．加湿器
  2-9．イグナイタ
  2-10．断熱材
  3．PEFC補機部材の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】PEFC補機部材の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】PEFC補機部材の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．PEFC補機部材のメーカーシェア
  【表・グラフ】PEFC補機部材（ブロア）の国内シェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】PEFC補機部材（ポンプ）の国内シェア（金額：2010年）
  5．PEFC補機部材の種類別取組企業の状況
  【表】PEFC補機部材の主要参入企業一覧
  5-1．愛知時計電機
  5-2．イワキ
  5-3．SMC
  5-4．荏原電産
  5-5．オムロン
  5-6．ケー・エヌ・エフ・ジャパン
  5-7．日本コントロール工業
  5-8．ハムレット・モトヤマ・ジャパン
  5-9．山武
  5-10．山里産業
  6．PEFC補機部材の今後の見通し
   
• LIB電解質市場　(24～34ページ)
  ～売り手市場の電解質　新規参入メーカーが市場変動要因に～
  1．LIB電解質世界市場規模
  【表・グラフ】LIB電解質　世界市場規模推移（金額・数量：2008年度-2012年度予測）
  2．メーカーシェア
  【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模　メーカーシェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模　メーカーシェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカー動向
  3-1．森田化学工業
  3-2．ステラケミファ
  3-3．関東電化工業
  3-4．Foosung
  4．国別推移
  【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模　国別シェア推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模　国別シェア推移（金額：2008年度-2010年度見込）
   
• LED市場の現状と展望（台湾編）　(35～46ページ)
  ～性能、価格供給能力のベストバランス実現へ～
  1．市場概要
  LED製品の多様化に対応すべく、メーカー間の提携も活発・複雑化
  【図】台湾LED業界における投資関係（2010年1月時点）
  【表・グラフ】台湾白色LED市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  2．チップ供給戦略、生産能力
  台湾チップメーカーのレベルアップによる需要増加でMOCVDの新導入も増加
  中国に次々とLEDチップの工場を建設、低価格化実現へ
  3．メーカー動向
  台湾チップトップはEPISTARでシェア40%程度
  3-1．EPISTAR
  3-2．光磊科技（OptoTech）
  3-3．広鎵光電（HUGA）
  3-4．FORMOSA
  3-5．隆達電子（Lextar）
  3-6．パッケージメーカー動向
  台湾パッケージトップは億光電子（Everlight）でシェア25％
  4．台湾LEDメーカーの発光効率
  LEDパッケージの発光効率は、100～110lm/W（20mA）、価格はUS$0.07～0.08
  パワーLEDのレベルアップも時間の問題
  【表】LED市場の発光効率（2010年時点）
  【表】台湾パッケージの光束単価（2010年時点）
  5．台湾LEDアプリケーション動向
  6．台湾のLED国家戦略
  LED事業を政府の6大新興産業のうち重点事業として位置付け
  2015年、世界LED照明市場でシェア23％、5,400億NT$の市場を目標
  【表】国家プロジェクトのうちLED事業の目標

《レアメタルと代替技術シリーズ（4）》

• 希土類②　(47～59ページ)
  ～研磨剤、触媒などの用途でセリウム需要拡大、削減技術の開発進む～
  1．はじめに
  2．希土類（Ce、Eu等）の用途
  2-1．研磨剤
  【図】CMPプロセスの概要
  2-2．触媒
  2-3．蛍光体
  2-4．その他
  3．代替技術の開発
  3-1．国家プロジェクトの動向
  【表】NEDOプロジェクトにおけるCe、Eu等低減技術開発
  3-2．研磨材におけるセリウム低減・代替技術
  【図】Laによる欠陥導入と研磨速度の関係
  【図】CMP装置による各種スラリーの加工レート比較
  【図】電界印加によるスラリー制御
  【図】エポキシ樹脂研磨パッドの研磨能率比較
  【図】コアシェル型複合砥粒
  3-3．触媒における希土類低減・代替技術
  3-4．蛍光体におけるEu、Tb低減・代替技術
  4．今後の展望と市場
  【表・グラフ】酸化セリウムの国内需要推移の予測（数量：2005年-2015年予測）

《半導体シリーズ（2）》

• MPU（マイクロプロセッサ）市場　(60～68ページ)
  ～脱PC戦略を加速するインテル、AMD～
  1．市場概況
  2．市場規模の推移とシェア
  2-1．市場規模の推移
  【表・グラフ】MPU（マイクロプロセッサ）WW市場規模の推移と予測（金額：2006年-2011年予測）
  2-2．市場シェア（全世界）
  【表】MPU（マイクロプロセッサ）WW市場シェア推移（金額：2008年-2010年）】
  【グラフ】MPU（マイクロプロセッサ）WW市場シェア（金額：2009年、2010年）
  3．製品動向
  3-1．x86系と互換MPUの動向
  3-2．PowerPCの動向
  4．各社の動向
  4-1．インテル
  4-2．AMD
  4-3．フリースケール・セミコンダクタ
  4-4．ルネサス エレクトロニクス
  5．今後の見通し

《EMC・ノイズ対策関連市場（9）》

• 導電性材料市場　(69～82ページ)
  ～導電性塗料・ペーストはアジア市場で右肩上がりが続く～
  1．導電性材料の特徴と市場概況
  1-1．導電性能の指標
  【表】導電性能の区分と主要導電材料の使用分野
  1-2．導電性付与技術
  1-3．主要製品の市場動向
  (1)導電性フィラー市場
  ①市場規模推移
  【表･グラフ】導電性フィラーのWW市場規模推移・予測（金額：2008年-2012年予測）
  ②種類別の内訳
  【表・グラフ】導電性フィラーWW市場の種類別構成比（金額：2010年）
  【表・グラフ】導電性フィラーWW市場の種類別構成比（数量：2010年）
  (2)応用製品市場
  ①導電性樹脂市場
  ②導電性繊維市場
  ③導電性塗料市場
  ④導電性ペースト/接着剤市場
  【表・グラフ】導電性材料/主要製品のWW市場構成比（金額：2010年）
  2．注目企業の動向
  2-1．三井金属鉱業
  2-2．福田金属箔粉工業
  【図】導電性塗料用銅粉の樹枝様形状（SEM写真）
  2-3．ベカルトジャパン
  【表】ベカルトジャパン/「ヘキシールド」の特徴
  2-4．ライオン
  2-5．日本ピグメント
  2-6．サンヨーワールド
  【表】スプレイラットB5035とニッケル系導電性塗料の比較
  2-7．藤倉化成
  2-8．スリーボンド

《無線モジュールシリーズ（3）》

• ISA100 Wireless Network市場　(83～94ページ)
  ～Wireless Networkの本格的標準規格として登場　無線計装は新たな世代へ～
  1．産業用近距離無線ネットワーク
  1-1．ワイヤレスネットワークの必要性
  【表】産業用ワイヤレスに求められる通信条件の例
  【表】ワイヤレス・センサネットワーク階層
  1-2．無線ネットワークの適用事例
  【表】計装用を中心としたワイヤレスセンサ器機・システム例
  1-3．標準化動向
  【表】標準化検討項目
  【表】標準化に関わる組織
  【表】HART協会の概要
  1-4．ISA100とWirelessHART
  【表】WirelessHARTと ISA100の比較
  1-5．ISA100.11aの発行
  【表】想定される課題点
  2．ISA100
  2-1．ISA100.11aの概要
  【表】ISA100.11aの概略仕様
  【表】ISA100.11aの無線ファミリー規格
  【表】ISA100.11a無線伝送距離
  2-2．ISA100.11aの認証機関
  （1）ISA
  （2）ISA100WCI
  3．ISA100関連製品
  3-1．参入企業
  【表】ISA100 WCIの認証製品群
  4．ISA100の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】ISA100関連機器・システムの国内市場規模推移・予測（金額：2010年見込-2015年予測）

《コラム》

• 2011年、春・・・　(95～97ページ)

●●●　トピックス　●●●

《電子材料・部材シリーズ》
●フッ素系添加剤市場～リチウムイオン電池用電解液として注目、今後不可欠な部材として定着する可能性

近年、プラスチック系添加剤はエレクトロニクス、自動車、医薬品、食品、化粧品などのさまざまな分野において不可欠な材料となっている。特に汎用大量生産からスペシャリティ化路線を進めている国内化学メーカにとって、その進むべき方向性が合致しているビジネスでもあり、重点事業の一つとして位置付けられている。今回取り上げるフッ素系添加剤は、市場規模としてはこうしたプラスチック系添加剤全体に対し一桁ではあるものの、その特性ゆえに極めて重要な役割を果している。
フッ素系添加剤は、多彩な機能があるため、それらの機能に応じた多彩なアプリケーションがあるが、最近ではリチウムイオン電池の電解液用の添加剤として、にわかに注目を集めている。フッ素系添加剤市場はこれまで比較的安定した市場として推移してきたが、リチウムイオン電池という、いわば時代の寵児と遭遇したことによって、大きな可能性を見出した。フッ素系添加剤を用いた電解液は、電極付近での分解反応が起こりにくく、また引火点を持たない組成にも出きるため、特にリチウムイオン電池の安全性を高める効果があるとされている。今後、高温特性やサイクル特性、貯蔵特性などの詳細な技術評価が確認されてゆけば、フッ素系添加剤は、リチウムイオン電池の不可欠な部材として定着する可能性がある。

《半導体シリーズ》
●2010年半導体総市場は高成長で急速な回復、2011年はスマートフォンおよびタブレット型ＰＣが牽引、事業の選択と集中による日本企業の巻き返し

中国をはじめとするアジア諸国が牽引するかたちで世界経済は持ち直し、パソコンや薄型テレビなどの電子機器生産が急速に拡大した。米国市場も持ち直し、半導体市場は急ピッチで回復に転じている。2010年は欧州も市場が回復し、堅調な需要拡大が予想される。2011年はパソコンにかわって、スマートフォンおよびタブレット型ＰＣが半導体需要を牽引、さらには、電気自動車、ハイブリットカー向けにパワー半導体、マイコンなどが大きく伸びるものと期待される。さらには照明に使われる白色ＬＥＤなど、個別半導体も成長が期待される。この20年間の半導体市場の動きをみると、事業の選択と集中の繰り返しであった。世界の主要半導体メーカは事業の選択と集中を行い、得意分野でシェアを取る戦略を推進。日本企業は設計から製造まで手掛ける統合型の事業モデルであったが、ここにきて事業の選択と集中をはかり、巻き返しにでている。

●●●　内容目次　●●●

《電子材料・部材シリーズ》

• イオン性液体市場　(3～11ページ)
  ～開発・実用化はスタート段階　工業的な合成プロセス開発が応用を開拓～
  1．イオン性液体の概要
  1-1．イオン性液体とは
  1-2．イオン性液体の特性と用途
  【図】イオン性液体の特性と主な用途
  （1）リチウムイオン二次電池
  （2）電気二重層キャパシタ
  （3）燃料電池
  （4）色素増感型太陽電池
  3．イオン性液体の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】イオン性液体の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】イオン性液体の用途別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．イオン性液体のメーカーシェア
  【表・グラフ】イオン性液体の国内シェア（2010年：金額）
  5．イオン性液体の取組企業の状況
  5-1．広栄化学工業
  5-2．東洋合成工業
  5-3．日清紡ホールディングス
  5-4．日本カーリット
  6．イオン性液体市場の今後の見通し
   
• フッ素系添加剤市場　(12～19ページ)
  ～リチウムイオン電池用電解液として注目～
  1．フッ素系添加剤の概要
  1-1．プラスチック系添加剤の概要
  1-2．フッ素系添加剤の機能と特徴
  【表】フッ素系添加剤の主な機能と代表的用途
  1-3．フッ素系添加剤の注目されている用途展開
  2．フッ素系添加剤の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】フッ素系添加剤の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】フッ素系添加剤の分野別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．フッ素系添加剤のメーカシェア
  【表・グラフ】フッ素系添加剤の国内シェア（2010年：金額）
  4．フッ素系添加剤の取組企業の状況
  4-1．ダイキン工業
  4-2．DIC
  4-3．東洋ケミカルズ
  4-4．ネオス
  5．フッ素系添加剤市場の今後の見通し
   
• LIB負極材市場　(20～33ページ)
  ～電動自動車市場の立ち上がりで爆発的な需要拡大へ期待　追われる日系メーカ　1,000円/㎏の実現は必須～
  1．LIB負極材世界市場規模
  【表・グラフ】LIB負極材　世界市場規模　材料別推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB負極材　世界市場規模　材料別推移（金額：2008年度-2010年度見込）
  2．メーカシェア
  【表・グラフ】LIB負極材メーカ別世界市場規模シェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB負極材メーカ別世界市場規模シェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカ動向
  3-1．日立化成工業株式会社
  3-2．BTR New Energy Materials Inc
  3-3．上海杉杉科技有限公司（上海杉杉）
  3-4．三菱化学株式会社
  3-5．昭和電工株式会社
  3-6．石原産業株式会社
  3-7．三井金属鉱業株式会社
  4．国別推移
  【表・グラフ】負極材　世界市場規模国別推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】負極材　世界市場規模国別推移（金額：2008年度-2010年度見込）
   
• イオン交換膜　(34～39ページ)
  ～実用化が期待される研究開発事例～
  1．概要
  【図】イオン交換膜の種類
  【表】イオン交換膜の主要企業
  2．研究開発事例
  2-1．塩製造技術高度化研究開発事業（次世代イオン交換膜の研究開発）
  2-2．固体高分子形燃料電池向けイオン交換膜の開発
  【表】固体高分子形燃料電池向けイオン交換膜に求められる役割・機能
  （1）耐熱性向上（高温対策）
  （2）コスト低減
  （3）新規材料開発
  2-3．その他燃料電池向けイオン交換膜
  （1）DMFC向けイオン交換膜
  （2）固体酸ナノ膜

《レアメタルと代替技術シリーズ（3）》

• 希土類　(40～53ページ)
  ～高性能な希土類磁石の需要拡大　Dy使用量低減、代替は必須の課題～
  1．はじめに
  【表】希土類元素
  2．国家プロジェクトの動向
  【表】希土類低減・代替技術に関する国家プロジェクト
  3．磁石におけるレアアース使用量低減・代替技術
  3-1．Nd-Fe-B系磁石のDy使用量低減技術
  （1）粒界拡散法
  【図】主相結晶粒内のDy等の分布
  （2）NEDOプロジェクトにおける取組み
  【図】粒径と保持力の関係
  3-2．ナノコンポジット磁石
  【図】ナノコンポジット磁石作製プロセスの概念
  3-3．フェライト磁石の高性能化
  【図】薄肉小型品成形の例（厚み15mm）
  【図】HEV用フェライト磁石モータの構造
  3-4．希土類ボンド磁石
  4．今後の展望と市場
  【表・グラフ】永久磁石の国内生産額推移予測（金額：2001年-2015年予測）

《半導体シリーズ》

• 2010年半導体総市場　(54～61ページ)
  ～対前年比30％以上の高成長で急速な回復～
  1．市場概況
  2．市場規模の推移とシェア
  2-1．市場規模の推移
  【表・グラフ】世界半導体市場規模の推移（金額：2007年-2012年予測）
  3．市場シェア（全世界）
  【表・グラフ】半導体総WW市場のシェア推移（金額：2008年-2010年）
  4．各社の動向
  4-1．インテル
  4-2．サムスン電子
  4-3．東芝
  4-4．テキサス・インスツルメンツ
  4-5．ルネサス エレクトロニクス
  5．今後の見通し

《EMC・ノイズ対策関連市場（8）》

• 電磁シールド関連市場(近傍界編②)　(62～77ページ)
  ～Mg合金は需要が減少、今後は新分野に期待～
  1．はじめに
  1-1．マグネシウム材の概要
  （1）Mg合金の種類と特長
  【表】マグネシウムの国内需要予測統計（数量：2006年-2009年推計）
  【表】Mg合金の利用分野
  （2）Mg合金の成形法
  ①ダイカスト
  ②射出成形
  1-2．電磁波シールド加工の概要
  （1）無電解めっき
  【図】電磁波シールドめっき（参考例）
  （2）イオンプレーティング
  1-3．Mg合金・電磁波シールド加工の市場動向
  （1）Mg合金成形市場
  ①海外市場の概況
  ②国内市場の動向
  【表・グラフ】Mg合金形成市場の内訳（金額：2010年度見込）
  ③情報機器用市場の内訳
  【表・グラフ】「筺体電磁波シールド関連3分野」の市場規模推移（金額：2007年-2012年予測）
  【表・グラフ】情報機器向けMg合金の成形方式別内訳（金額：2010年度見込）
  【表・グラフ】情報機器向けMg合金の利用分野別内訳（金額：2010年度見込）
  （2）電磁波シールド加工市場
  2．注目企業の動向
  2-1．マグネシウム成形関連企業
  （1）エムジープレシジョン
  【図】保有設備の一部（チクソモールディング成形機）
  （2）ミツワ電機工業
  （3）三峰
  【表】三峰の設備概要（国内工場）
  （4）筑波ダイカスト工業
  （5）三井金属鉱業
  【図】三井金属鉱業のDSC用ダイカスト製品
  （6）アーレスティ栃木
  2-2．電磁波シールド加工関連企業
  （1）吉野電化工業
  （2）エビナ電化工業
  【表】エビナ電化工業の電磁波シールドめっき
  （3）CBC
  （4）ダイナテック

《電子部材シリーズ》

• LED市場の現状と展望（韓国編）　(78～91ページ)
  ～LED-TVバックライトから照明への軸足転換～
  1．市場概要
  【表・グラフ】韓国白色LED市場規模推移（金額：2008年-2012年予測）
  2．チップ供給戦略
  2010年以降、サムスン電子はLEDの調達先を多様化、
  LG電子はグループ内調達をさらにアップ
  3．チップ生産能力
  チップ生産能力ではサムスンLEDとLGイノテックがシェア40%程度で拮抗
  4．メーカ動向
  LED関連売上シェアはサムスンLEDが40%強でトップ
  4-1．サムスンLED
  4-2．LGイノテック
  4-3．ソウル半導体
  4-4．ALTI（アルティ）電子
  4-5．ルメンス
  4-6．ルミマイクロ
  4-7．KUMHO電気
  5．韓国LEDメーカの発光効率
  韓国パワーLEDパッケージの性能は110～115lm/W、価格は1200～1400ウォン
  LED-TVにパワーLEDの採用が見込まれており、2012年1,000ウォン以下へ
  【表】LED市場の発光効率（2010年時点）
  【表】韓国パッケージの光束単価(2010年時点)
  6．韓国LEDアプリケーション動向
  アプリケーション別構成比はTV向けが60%強
  2013年には照明が50%強へ

《コラム》

• 富士フイルムの化粧品事業参入に関する考察 　(92～93ページ)

●●●　トピックス　●●●

●光通信用半導体レーザー市場～高速通信への期待から、中期的には引き続き高成長が期待～

光通信用半導体レーザーは10Gb/s　WDM　の導入と加入者系PON（Passive Optical Network）需要増のため、2008年までは大幅増加が続いていたが、リーマンショックによる景気後退の影響と、FTTH需要が成熟化しつつあることから、国内の成長速度が鈍る傾向となってきている。一方ワールドワイドでは高い成長が持続している。
光通信のデータ増大と高速化ニーズはますます高まってきており、そうした課題を解決するために、従来技術の様々な技術改良が進められている。その一方で、技術課題を一気に解決する新しい伝送方式の開発が不可欠となっており、とりわけ注目されているのが、量子ドットレーザーとコヒーレント光通信である。
量子ドットレーザーは100Gbpsを目指す次世代高速データ通信の光源としての適用が期待されている。コヒーレント光通信についてはこれまで次世代の光通信の高速化技術として有望視されつつも実用化が困難と言われてきたが、コヒーレント光通信向け光位相同期技術の開発が進んでいる。今後ネットワークの容量増加傾向は続くものとみられているため、それに伴ってネットワーク機器の消費電力も今後、大幅に増加することが見込まれており、コヒーレント光通信はネットワークの低電力消費に大きく貢献するものとして期待されている。

●Zigbee市場～米国で普及　スマートグリッド向け主要サプライヤになれるかが生き残りへのカギ～

日本国内におけるZigbeeであるが、まだ知名度も低く、製品化も進んでいない。多くの利点は強調されるものの、競合となると近距離無線規格も多く、キラーアプリとなる優位的製品も現在のところまだない。そうなると米国の例を引き合いに出して、日本版スマートグリッドに期待することになるのではと考えたくなるが、国内の電力事情は、米国のそれとはやや異なっている。しかしそれほど遠くない将来に、米国とは異なる日本のエネルギー安全保障の考え方が変化し、スマートグリッドが必要な時がくることは恐らく間違いないであろう。国としていつこれに取りかかるのかという点が日本におけるZigbeeの普及の重要なポイントになるものと考えられる。

●●●　内容目次　●●●

《光通信特集》

• 光通信用半導体レーザー市場　　(3～10ページ)
  ～高速通信への期待から、中期的には引き続き高成長が期待～
  1．光通信用半導体レーザーの概要
  1-1．光通信市場の概況
  1-2．光通信用半導体レーザー
  3．光通信用半導体レーザー市場の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】光通信用半導体レーザーの国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光通信用半導体レーザーのWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光通信用半導体レーザーの国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．光通信用半導体レーザーのメーカーシェア
  【表・グラフ】光通信用半導体レーザーの国内シェア（金額：2010年）
  5．光通信用半導体レーザーの取組企業の状況
  5-1．住友電工デバイス・イノベーション
  5-2．日本オプネクスト
  5-3．古河電気工業
  5-4．三菱電機
  6．光通信用半導体レーザー市場の今後の見通し
   
• 光回線終端装置市場　　(11～18ページ)
  ～国内は成熟しつつも高水準をキープ　ワールドワイドでは引き続き高い伸びが期待～
  1．光回線終端装置の概要
  1-1．光回線終端装置の機能
  1-2．光回線終端装置の構成
  【図】光回線終端装置の使用状況を示した模式図
  2．光回線終端装置の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】光回線終端装置の国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光回線終端装置のWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】光回線終端装置の種類別国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測
  【表・グラフ】光回線終端装置の種類別WW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．光回線終端装置のメーカーシェア
  【表・グラフ】光回線終端装置の国内シェア（金額：2010年）
  4．光回線終端装置の取組企業の状況
  4-1．富士通テレコムネットワークス
  4-2．三菱電機
  5．光回線終端装置市場の今後の見通し

《レアメタルと代替技術シリーズ（2）》

• 白金族　　(19～35ページ)
  ～貴金属半減・代替の自動車・燃料電池用触媒開発進む～
  1．はじめに
  2．白金族の用途
  【図】2009年日本の白金族需要
  【図】自動車用排ガス浄化触媒（三元触媒）
  3．国家プロジェクトの動向
  【表】白金族代替技術に関する国家プロジェクト
  4．自動車用触媒における脱白金化
  4-1．排ガス浄化触媒
  【図】日産自動車で開発された触媒の構造
  【図】マツダで開発された触媒の構造
  【図】「インテリジェント」触媒の原理
  4-2．ディーゼル排ガス浄化触媒
  【図】大型ディーゼル車用排ガス浄化システム
  5．燃料電池用触媒他における脱白金化
  【図】PEFCの構造
  【表】NEDO「PEFC実用化推進技術開発」における触媒開発に係る研究テーマ（H22採択分）
  5-1．金属酸化物系
  【図】非白金触媒の酸素還元電位の変化
  5-2．炭素材料系
  5-3．低白金化技術
  5-4．その他
  6．まとめと今後の展望・市場
  6-1．自動車触媒のまとめ
  6-2．ディーゼル車用触媒のまとめ
  6-3．燃料電池触媒のまとめ
  6-4．今後の展望と市場
  【表・グラフ】日本の自動車用触媒の生産量と白金族需要の予測（数量：2005年-2015年予測）

《無線モジュールシリーズ（2）》

• Zigbee市場　　(36～49ページ)
  ～米国で普及　スマートグリッド向け主要サプライヤになれるかが生き残りへのカギ～
  1．Zigbeeとは
  【表】Zigbeeの仕様（抜粋）
  1-1．概要
  【図】Zigbeeの構造
  【図】Zigbeeのネットワーク
  （1）　ZigBeeのネットワーク構成
  【表】ZigBee端末の種類
  （2）　ZigBeeのバージョン
  【表】Zigbeeのバージョン
  （3）　ZigBeeの応用範囲
  1-2．Zigbee SIG
  1-3．Zigbeeの競合技術・規格
  【表】Zigbeeの競合技術（抜粋）
  1-4．Zigbeeの協業・協調関係
  2．米国におけるZigbeeの位置づけ
  2-1．ホームネットワーキング
  【表】ホームネットワーキングの分類
  【表】ホームネットワーキングの分類と事例
  2-2．スマートグリッドの幹となるエネルギー政策
  【表】2010年までに行うべき研究開発・実証（抜粋）
  2-3．既存通信技術・規格とZigbee
  （1）　制御系の技術・規格のデファクト
  【表】主要な制御系ネットワーク標準技術(電力線利用中心)
  ①　X10
  ②　X10技術の高度化(lnsteonその他)
  （2）　新たな制御系の技術・規格
  【表】主要な制御系ネットワーク標準技術(電力線利用中心)
  3．まとめおよび市場規模

《EMC・ノイズ対策関連市場（7）》

• 電磁シールド関連市場（近傍界編①）　　(50～66ページ)
  ～FPC用電磁波シールドフィルムの急伸が目立つ～
  1． はじめに
  1-1．近傍界の電磁波シールド材
  【表】電磁波シールドの種類
  1-2．主要電磁波シールド材の特長
  （1）　フィルム・シート類
  ①　PDP用
  【図】PDP電磁波シールド用金属メッシュ
  ②　FPC用
  （2）　テープ類
  （3）　ガスケット類
  1-3．電磁波シールド材の市場動向
  （1）　フィルム・シート類
  ①　PDP用シールド材の市場規模推移
  【表・グラフ】PDP電磁波シールドフィルムのWW市場規模推移（金額：2007年-2011年予測）
  【表・グラフ】PDP電磁波シールドフィルムのタイプ別内訳（金額：WW市場：2010年見込み）
  ②　FPC用シールド材の市場規模推移
  【表・グラフ】FPC用電磁波シールドフィルムのWW市場規模推移（金額：2007年-2011年予測）
  【表・グラフ】電磁波シールドフィルムに占めるFPC用製品の比率（金額：WW市場：2010年見込み）
  （2）　テープ・ガスケット類
  【表・グラフ】電磁波シールドテープ・ガスケット類の国内市場規模推移（金額：2007年-2011年予測）
  2．注目企業のメーカ動向
  2-1．凸版印刷
  【図】凸版印刷のPDP用電磁波シールドメッシュ
  2-2．大日本印刷
  2-3．セーレン
  【図】セーレンの電磁波シールド材「プラット®」シリーズ
  2-4．藤森工業
  2-5．タツタ電線
  2-6．東洋インキ製造
  【図】東洋インキ製造のFPC用電磁波シールドフィルム
  2-7．住友スリーエム
  【表】住友スリーエム/超透明シールディングフィルムの特性
  2-8．ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス
  【表】シールド用導電性両面テープの電磁波シールド効果
  2-9．日本ジッパーチュービング
  【図】日本ジッパーチュービングのシールド用製品
  2-10．森宮電機

《電子デバイスシリーズ》

• SSD市場　　(67～84ページ)
  ～30US＄で低容量ストレージのニーズにマッチ～
  1．はじめに
  【表】SSDの特徴
  【表】HDDとSSDの比較
  【表】SLC、MLCの特徴
  2．市場動向
  SSDの市場規模はノートPCやサーバ需要で拡大傾向、2010年には1,000万台、2013年には4,500万台の可能性も
  【表・グラフ】SSD市場規模推移／予測（数量：2008年～2013年予測）
  3．メーカーシェア
  4．メーカ動向
  4-1．株式会社東芝
  SSDはノートPC、サーバ、NANDフラッシュはUMPC、タブレットPCなど用途拡大
  【表】SSDの利点（HDDと比較して）
  【表】東芝のSSDアプリケーション
  512GBのSSDは4GB×8段の両面16個実装で実現、大容量化と共にソリューションメニューも拡充
  【図】東芝の512GB　SSDの8段スタック
  【図】東芝MobileLBA-NANDの構成（従来のNANDとの比較）
  4-2．SAMSUNG ELECTRONICS（サムスン電子）
  内販増加、アプリケーション拡大等のSSD/NANDフラッシュとの競合対策から、HDD、SSD/NANDフラッシュのハイブリッド化による共存へ
  4-3．Western Digital
  2009年にSSDに参入、HDDとは異なりソリューションビジネスで医療、軍事向けに展開
  5．将来展望
  SSDの記憶容量拡大のキーはウエハ線幅の微細化、多値化、多次元化
  【表】 SSDの信頼性向上に向けた取り組み状況例

《電子部材シリーズ》

• ウィンドウフィルム市場　　(85～95ページ)
  ～環境問題意識の高まりで注目集まる～
  1．ウィンドウフィルム市場の概要
  【表・グラフ】ＷＷ市場におけるウィンドウフィルム市場規模推移（数量：2009年-2014年予測）
  【表・グラフ】ＷＷにおけるウィンドウフィルムのメーカーシェア（自動車用+建築用）（数量：2009年-2012年予測）
  2．用途別動向
  2-1．自動車用
  【表・グラフ】自動車用ウィンドウフィルム　地域別市場規模推移（数量：2009年-2014年予測）
  2-2．建築用
  【表・グラフ】建築用ウィンドウフィルム　地域別市場規模推移（数量：2009年-2014年予測）
  3．ウィンドウフィルム　地域別動向
  3-1．中国
  3-2．日本
  3-3．北米
  3-4．東南アジア
   
• LIB正極材市場　　(96～108ページ)
  ～材料別では「コバルト離れ」が加速　存在感を増す三元系正極材、マンガン酸リチウム～
  1．LIB正極材世界市場規模
  【表・グラフ】LIB正極材　世界市場規模　材料別推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB正極材　世界市場規模　材料別推移（金額：2008年度-2010年度見込）
  2．メーカーシェア
  【表・グラフ】LIB正極材メーカ別　世界市場規模シェア（数量：2010年度見込）
  【表・グラフ】LIB正極材メーカ別　世界市場規模シェア（金額：2010年度見込）
  3．メーカ動向
  3-1．日亜化学工業
  3-2．ユミコア
  3-3．湖南杉杉
  3-4．L&F
  3-5．中信国安
  3-6．三徳
  3-7．AGCセイミケミカル
  3-8．戸田工業
  3-9．日本電工
  4．国別推移
  【表・グラフ】正極材　世界市場規模国別推移（数量：2008年度-2010年度見込）
  【表・グラフ】正極材　世界市場規模国別推移（金額：2008年度-2010年度見込）

《コラム》

• やっぱりガラパゴスな私 　　(109～111ページ)

《IPTV関連特集》

• 映像配信システム市場
  ～起爆剤はネットのブロードバンド化　地デジ化が更なる成長の追い風に～
  1．IPTVの概要
  1-1．IPTVとは
  1-2．IPTVの分類
  【表】IPTVの分類
  1-3．IPTVの国内状況
  【表・グラフ】IPTVの日本での契約件数の推移と予測（2008年-2013年予測）
  1-4．IPTVの海外状況
  （1）欧州
  （2）北米
  （3）アジア
  2．映像配信システムの概略
  【図】映像配信システムの典型的な模式図
  2-1．デジタルモニタリング装置
  2-2．エンコーダ
  2-3．サーバ
  3．映像配信システム市場の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】映像配信システムの国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】映像配信システムのWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．映像配信システムのシェア
  【表・グラフ】映像配信システムの国内シェア（金額：2009年）
  5．映像配信システムの取組企業の状況
  5-1.NECシステムテクノロジー
  5-2.富士通
  5-3.日立情報制御ソリューションズ
  5-4.パナソニックネットワークサービシズ
  6．映像配信システム市場の今後の見通し
   
• 受信デコーダ市場
  ～仕様共通化による市場活発化に期待～
  1．統合受信デコーダの概要
  1-1．映像配信システム発展の背景
  1-2．映像配信システムの受信側装置
  2．受信デコーダ市場規模推移と予測
  【表・グラフ】受信デコーダの国内市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】受信デコーダのWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  3．受信デコーダの国内シェア
  【表・グラフ】受信デコーダの国内シェア（2009年：金額）
  4．受信デコーダの取組企業の状況
  4-1.住友電工ネットワークス
  4-2.モトローラ
  4-3.日立国際電気
  4-4.ソニー
  5．受信デコーダ市場の今後の見通し

《レアメタルと代替技術シリーズ（1）》

• インジウム
  ～インジウムを用いない透明導電膜作製技術の開発が進む～
  1．はじめに
  2．国家プロジェクトにおける取組み
  【表】希少金属代替材料開発プロジェクト（NEDO）の研究テーマ
  【図】TFT液晶ディスプレイの構造と試作されたLCDパネル
  3．インジウムの用途と透明導電膜
  4．インジウム代替透明導電膜の作製技術
  【表】インジウム代替透明導電膜作製技術
  4-1．金属酸化物系透明導電膜
  （1）ZnO
  ①スパッタ法
  ②蒸着法
  ③レーザ法
  ④CVD法
  ⑤めっきプロセス
  （2）TiO2
  【図】ポリイミド上に合成したTNO膜
  （3）C12A7系
  （4）非酸化物系
  4-2．リン酸塩ガラス
  4-3．塗布型ナノメタルインク
  4-4．導電性高分子
  5．今後の展望と市場
  （1）ITO代替技術のまとめ
  （2）インジウム需要の予測
  【表・グラフ】インジウムの国内需要量推移の予測（数量：2006年-2016年予測）

《無線モジュールシリーズ（1）》

• Bluetooth市場
  ～ヘルスケア市場への“離陸”が今後の利用拡大を占う。乱戦市場の勝者は？～
  1．Bluetoothとは
  1-1．Bluetoothの位置づけ
  【表】Bluetoothと他の無線通信の比較
  1-2．Bluetoothの概要
  1-3．Bluetoothのバージョン
  （1）Bluetooth Ver.3.0+HS
  （2）Bluetooth 4.0 （BLE）
  1-4．プロファイル
  1-5．クラス
  【表】Bluetoothのクラス
  1-6．問題点
  1-7．利用されている分野（アプリケーション）
  【表】国内で販売されているBluetooth搭載機器一覧
  1-8．普及の過程
  （1）普及の経緯
  （2）今後の展開
  2．Bluetoothの利用が期待される注目分野
  （1）ヘルスケア（健康管理）分野
  （2）医療分野
  （3）見守り（監視）
  2-1．ヘルスケア機器分野
  2-2．医療機器分野
  2-3．スマートグリッド分野
  （1）スマートグリッドとBluetooth
  （2）スマートグリッドと無線規格
  【表】競合する無線通信技術
  3．市場規模と今後の展望
  【表・グラフ】Bluetooth市場の市場規模推移（台数：2010年見込-2015年予測）

《EMC・ノイズ対策関連市場（6）》

• 電磁シールド関連市場（遠方界編）
  ～秘密保持・混信防止の新規需要が拡大方向へ～
  1．平面波シールドの概要
  1-1．シールド効果の目安
  【表】シールド性能とその効果
  1-2．電磁シールドの種類
  1-3．主要シールド材料
  【表】目的別の電磁波シールドの要求レベル例
  【表】主な電磁シールド材料
  2．シールドルーム/シールド工事関連市場の動向
  2-1．総市場規模推移・予測
  【表・グラフ】シールドルーム/シールド工事関連市場の売上規模推移・予測（金額：2007年度～2012年度予測）
  2-2．電磁シールド関連市場
  【表・グラフ】電磁シールドルーム/シールド工事の需要先構成比（金額：2010年度見込）
  【表・グラフ】電磁シールドルーム/シールド工事のマーケット・シェア（金額：2010年度見込）
  2-3．医療用シールド関連市場
  【表・グラフ】医療用シールドの分野別構成比（金額：2010年度見込）
  3．注目企業の動向
  3-1．シールドルーム・シールド工法関連
  （1）技研興業
  （2）日本板硝子環境アメニティ
  （3）巴コーポレーション
  （4）テクネット
  （5）日本シールド
  （6）EMA
  （7）医建エンジニアリング
  3-2．ゼネコン系企業
  （1）鹿島建設
  （2）大成建設
  （3）熊谷組
  （4）東急建設
  3-3．シールド用部材関連企業
  （1）光洋産業
  （2）東京計器アビエーション
  （3）PTT
  （4）田中サッシュ工業

《電子デバイスシリーズ》

• TV用前面板市場（LCD編）
  ～部材メーカと一体となった「必須機能」の実現が最重要課題～
  1．LCD-TV用前面板の概要
  【図】前面板付きLCD-TVの構造とLCD-TV用前面板の構造と名称
  2．LCD-TV用前面板市場動向
  【表・グラフ】LCD-TV用前面板市場規模推移と予測（数量：2009年-2011年予測）
  3．FPD-TV用前面板市場動向
  【表・グラフ】FPD-TV用前面板市場規模推移と予測（数量：2008年-2011年予測）
  4．LCD-TV用前面板部材関連
  【図】LCD-TV用前面板部材構成
   
• リチウムイオン電池市場
  ～車載向けなどアプリケーション拡大により、再び成長基調に～
  1．概要
  2010年度LIB世界市場規模は1兆949億円に
  2015年度は3兆円市場に拡大
  【表】LIB世界市場規模推移・予測（金額ベース：2007年度-2015年度予測）
  【グラフ】LIB世界市場規模推移・予測（2007年度-2015年度予測）
  【グラフ】LIB世界市場規模推移・予測（金額ベース）構成比（金額ベース：2007年度-2015年度予測））
  2．アプリケーション別市場概況
  2-1．民生向けポータブル機器用
  低価格化が進行する民生向けポータブル機器用市場
  タブレット型PCや電子書籍端末など、新たな機器需要に期待
  民生向けは日本、韓国、中国に絞られる
  2-2．民生機器向け以外中・小型機器用
  中・小型LIBの高付加価値アプリケーションとなる民生向け以外用途
  電動自転車、電動バイクで存在感を発揮する中国、台湾
  医療、宇宙・航空向け等、ニッチ・特殊市場で実績のある米国、欧州
  2-3．産業用
  電池価格の2～3倍が目安　本格普及は2013～2015年度以降
  各国・地域で一定の市場規模を形成　LIBの輸送コストもあり、地場の拠点が有利
  2-4．車載用
  いよいよ立ち上がる車載用LIB
  2014年度～2015年度には現状の民生用LIB市場と同規模へ
  価格競争からの脱却を図る韓国、中国　逃げ切りを図る日本
  新規参入を目指す米国、欧州
   
• HDD市場
  ～ノートPCに牽引され2010年の市場は6億4,708万台に～
  1．HDD市場概要　
  2．メーカシェア動向
  2.5インチが好調なWestern Digitalが2010年1QにSeagateを抜きシェア首位へ
  （1）Western Digital
  （2）Seagate Technology
  （3）HGST
  （4）SAMSUNG ELECTRONICS
  （5）東芝
  3．HDD市場展望

《コラム》

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