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Yano E plus

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エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポートいたします。

発刊要領

  • 資料体裁:B5判約100~130ページ
  • 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
  • 販売価格:97,142円(税別)(1ヵ年)

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最新号

Yano E plus 2011年4月号(No.037)

 トピックス 

《電子材料・部材シリーズ》
●固体高分子型燃料電池本体部材市場 ~自動車用および家庭用としてブレークが期待~

燃料電池は自動車用あるいは家庭用などとして実用化レベルの技術を獲得しつつあるが、今後、普及が促進されるためには、部材レベルとの関連ではコストダウンと耐久性が重要になるとみられている。コスト面では、現在より価格が1桁あるいは2桁程度下がる必要がある。また、自動車用の場合、ガソリン車並の10万キロメートル走行に耐えられる寿命が得られることが不可欠となっている。
それらの鍵を握っているのがPEFC本体部材の電極材、電解質、セパレータなどである。これらは、加工が難しく、生産性が悪いために、加工コストが高くなる傾向にあるため、より生産性の良い加工方法が様々提案されている。また、部材自体のコストダウンのために、より安価な材料を用いる方法も探索されている。今後、部材コストダウンが進み、それが燃料電池本体コストの低減に及ぶならば、燃料電池のブレークスルーはそう遠くないはずである。

《半導体シリーズ》
●MPU(マイクロプロセッサ)市場~脱PC戦略を進めるメーカー各社、MPUは今後も安定成長

これまで、MPUの市場を牽引してきたのはパソコンであった。ここにきてその構図が崩れてきている。
MPUメーカー各社はパソコンへの依存を減らし、スマートフォン、タブレットPCなどへのシフト、「脱PC戦略」を進めているところである。こういった分野で先行しているのは低消費電力を武器にした英国アーム社。今後、MPUメーカー各社はアーム社に対抗するため、自らの得意とする分野でいかにアプリケーションを開拓し、シェアを伸ばせるか。そこが今後の競争のポイントとなってくるだろう。
MPUは、今後も需要分野の裾野がひろがることが見込まれ、安定した成長をとげていくことが予想される。

 内容目次 

《電子材料・部材シリーズ》

  • 固体高分子型燃料電池本体部材市場 (3~12ページ)
    ~自動車用および家庭用としてブレークが期待~
    1.燃料電池の概要
    【表】1.燃料電池の種類と特徴
    2.PEFC本体の主要構成部材
    【図】PEFCの典型的な構造模式図
    2-1.電極材
    2-2.電解質
    2-3.セパレータ
    2-4.ガス拡散層
    2-5.ガスシール材
    3.PEFC本体部材の市場規模推移と予測
    【表・グラフ】PEFC本体部材の国内市場規模推移と予測(金額:2008年-2013年予測)
    【表・グラフ】PEFC本体部材の種類別国内市場規模推移と予測(金額:2008年-2013年予測)
    4.PEFC本体部材のメーカーシェア
    【表・グラフ】PEFC本体部材(セパレータ)の国内シェア(金額:2010年)
    【表・グラフ】PEFC本体部材(電解質)の国内シェア(金額:2010年)
    【表・グラフ】PEFC本体部材(電極材)の国内シェア(金額:2010年)
    5.PEFC本体部材の取組企業の状況
    5-1.旭硝子
    5-2.ジャパンゴアテックス
    5-3.JCコンポジット
    5-4.デュポン
    5-5.日清紡ケミカル
    6.PEFC本体部材市場の今後の見通し
     
  • 固体高分子型燃料電池補機部材市場 (13~23ページ)
    ~メーカーの絞込みがコストダウンへのカギ~
    1.PEFC補機部材の概要
    2.PEFC補機部材の種類ごとの状況
    【表】PEFC補機部材の分類
    2-1.ブロア
    2-2.ポンプ
    2-3.弁
    2-4.パイプ・配管類
    2-5.センサー・計器類
    2-6.フィルタ
    2-7.熱交換器
    2-8.加湿器
    2-9.イグナイタ
    2-10.断熱材
    3.PEFC補機部材の市場規模推移と予測
    【表・グラフ】PEFC補機部材の国内市場規模推移と予測(金額:2008年-2013年予測)
    【表・グラフ】PEFC補機部材の種類別国内市場規模推移と予測(金額:2008年-2013年予測)
    4.PEFC補機部材のメーカーシェア
    【表・グラフ】PEFC補機部材(ブロア)の国内シェア(金額:2010年)
    【表・グラフ】PEFC補機部材(ポンプ)の国内シェア(金額:2010年)
    5.PEFC補機部材の種類別取組企業の状況
    【表】PEFC補機部材の主要参入企業一覧
    5-1.愛知時計電機
    5-2.イワキ
    5-3.SMC
    5-4.荏原電産
    5-5.オムロン
    5-6.ケー・エヌ・エフ・ジャパン
    5-7.日本コントロール工業
    5-8.ハムレット・モトヤマ・ジャパン
    5-9.山武
    5-10.山里産業
    6.PEFC補機部材の今後の見通し
     
  • LIB電解質市場 (24~34ページ)
    ~売り手市場の電解質 新規参入メーカーが市場変動要因に~
    1.LIB電解質世界市場規模
    【表・グラフ】LIB電解質 世界市場規模推移(金額・数量:2008年度-2012年度予測)
    2.メーカーシェア
    【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模 メーカーシェア(数量:2010年度見込)
    【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模 メーカーシェア(金額:2010年度見込)
    3.メーカー動向
    3-1.森田化学工業
    3-2.ステラケミファ
    3-3.関東電化工業
    3-4.Foosung
    4.国別推移
    【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模 国別シェア推移(数量:2008年度-2010年度見込)
    【表・グラフ】LIB電解質世界市場規模 国別シェア推移(金額:2008年度-2010年度見込)
     
  • LED市場の現状と展望(台湾編) (35~46ページ)
    ~性能、価格供給能力のベストバランス実現へ~
    1.市場概要
    LED製品の多様化に対応すべく、メーカー間の提携も活発・複雑化
    【図】台湾LED業界における投資関係(2010年1月時点)
    【表・グラフ】台湾白色LED市場規模推移(金額:2008年-2012年予測)
    2.チップ供給戦略、生産能力
    台湾チップメーカーのレベルアップによる需要増加でMOCVDの新導入も増加
    中国に次々とLEDチップの工場を建設、低価格化実現へ
    3.メーカー動向
    台湾チップトップはEPISTARでシェア40%程度
    3-1.EPISTAR
    3-2.光磊科技(OptoTech)
    3-3.広鎵光電(HUGA)
    3-4.FORMOSA
    3-5.隆達電子(Lextar)
    3-6.パッケージメーカー動向
    台湾パッケージトップは億光電子(Everlight)でシェア25%
    4.台湾LEDメーカーの発光効率
    LEDパッケージの発光効率は、100~110lm/W(20mA)、価格はUS$0.07~0.08
    パワーLEDのレベルアップも時間の問題
    【表】LED市場の発光効率(2010年時点)
    【表】台湾パッケージの光束単価(2010年時点)
    5.台湾LEDアプリケーション動向
    6.台湾のLED国家戦略
    LED事業を政府の6大新興産業のうち重点事業として位置付け
    2015年、世界LED照明市場でシェア23%、5,400億NT$の市場を目標
    【表】国家プロジェクトのうちLED事業の目標

《レアメタルと代替技術シリーズ(4)》

  • 希土類② (47~59ページ)
    ~研磨剤、触媒などの用途でセリウム需要拡大、削減技術の開発進む~
    1.はじめに
    2.希土類(Ce、Eu等)の用途
    2-1.研磨剤
    【図】CMPプロセスの概要
    2-2.触媒
    2-3.蛍光体
    2-4.その他
    3.代替技術の開発
    3-1.国家プロジェクトの動向
    【表】NEDOプロジェクトにおけるCe、Eu等低減技術開発
    3-2.研磨材におけるセリウム低減・代替技術
    【図】Laによる欠陥導入と研磨速度の関係
    【図】CMP装置による各種スラリーの加工レート比較
    【図】電界印加によるスラリー制御
    【図】エポキシ樹脂研磨パッドの研磨能率比較
    【図】コアシェル型複合砥粒
    3-3.触媒における希土類低減・代替技術
    3-4.蛍光体におけるEu、Tb低減・代替技術
    4.今後の展望と市場
    【表・グラフ】酸化セリウムの国内需要推移の予測(数量:2005年-2015年予測)

《半導体シリーズ(2)》

  • MPU(マイクロプロセッサ)市場 (60~68ページ)
    ~脱PC戦略を加速するインテル、AMD~
    1.市場概況
    2.市場規模の推移とシェア
    2-1.市場規模の推移
    【表・グラフ】MPU(マイクロプロセッサ)WW市場規模の推移と予測(金額:2006年-2011年予測)
    2-2.市場シェア(全世界)
    【表】MPU(マイクロプロセッサ)WW市場シェア推移(金額:2008年-2010年)】
    【グラフ】MPU(マイクロプロセッサ)WW市場シェア(金額:2009年、2010年)
    3.製品動向
    3-1.x86系と互換MPUの動向
    3-2.PowerPCの動向
    4.各社の動向
    4-1.インテル
    4-2.AMD
    4-3.フリースケール・セミコンダクタ
    4-4.ルネサス エレクトロニクス
    5.今後の見通し

《EMC・ノイズ対策関連市場(9)》

  • 導電性材料市場 (69~82ページ)
    ~導電性塗料・ペーストはアジア市場で右肩上がりが続く~
    1.導電性材料の特徴と市場概況
    1-1.導電性能の指標
    【表】導電性能の区分と主要導電材料の使用分野
    1-2.導電性付与技術
    1-3.主要製品の市場動向
    (1)導電性フィラー市場
    ①市場規模推移
    【表・グラフ】導電性フィラーのWW市場規模推移・予測(金額:2008年-2012年予測)
    ②種類別の内訳
    【表・グラフ】導電性フィラーWW市場の種類別構成比(金額:2010年)
    【表・グラフ】導電性フィラーWW市場の種類別構成比(数量:2010年)
    (2)応用製品市場
    ①導電性樹脂市場
    ②導電性繊維市場
    ③導電性塗料市場
    ④導電性ペースト/接着剤市場
    【表・グラフ】導電性材料/主要製品のWW市場構成比(金額:2010年)
    2.注目企業の動向
    2-1.三井金属鉱業
    2-2.福田金属箔粉工業
    【図】導電性塗料用銅粉の樹枝様形状(SEM写真)
    2-3.ベカルトジャパン
    【表】ベカルトジャパン/「ヘキシールド」の特徴
    2-4.ライオン
    2-5.日本ピグメント
    2-6.サンヨーワールド
    【表】スプレイラットB5035とニッケル系導電性塗料の比較
    2-7.藤倉化成
    2-8.スリーボンド

《無線モジュールシリーズ(3)》

  • ISA100 Wireless Network市場 (83~94ページ)
    ~Wireless Networkの本格的標準規格として登場 無線計装は新たな世代へ~
    1.産業用近距離無線ネットワーク
    1-1.ワイヤレスネットワークの必要性
    【表】産業用ワイヤレスに求められる通信条件の例
    【表】ワイヤレス・センサネットワーク階層
    1-2.無線ネットワークの適用事例
    【表】計装用を中心としたワイヤレスセンサ器機・システム例
    1-3.標準化動向
    【表】標準化検討項目
    【表】標準化に関わる組織
    【表】HART協会の概要
    1-4.ISA100とWirelessHART
    【表】WirelessHARTと ISA100の比較
    1-5.ISA100.11aの発行
    【表】想定される課題点
    2.ISA100
    2-1.ISA100.11aの概要
    【表】ISA100.11aの概略仕様
    【表】ISA100.11aの無線ファミリー規格
    【表】ISA100.11a無線伝送距離
    2-2.ISA100.11aの認証機関
    (1)ISA
    (2)ISA100WCI
    3.ISA100関連製品
    3-1.参入企業
    【表】ISA100 WCIの認証製品群
    4.ISA100の市場規模推移と予測
    【表・グラフ】ISA100関連機器・システムの国内市場規模推移・予測(金額:2010年見込-2015年予測)

《コラム》

 

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