定期刊行物

●●●　トピックス　●●●

《電子部材・部品シリーズ》
●蛍光体市場～LEDで需要拡大、自然な白色には紫色LEDと蛍光体、主成分にマグネシウムやケイ素使用で発光強度向上

今後、蛍光体市場は省エネ対策の切り札の一つとされているLEDとの関連で大きく伸びることが予想されている。
LEDは省エネ性が高く、需要が急拡大している。現在は青色LED素子を黄色い蛍光体で覆って、補色関係から白色となるタイプが主流となっているが、今後、より自然な白色を出せる紫色のLED素子と3色の蛍光体を使った次世代タイプが開発され、そちらの製品にシフトしてゆく可能性がある。
従来の青色蛍光体はバリウム、マグネシウム、アルミニウムを主成分とする複合酸化物に、ユーロピウムを添加したものが主流であった。一方、高純度で微細なマグネシウムやケイ素を主成分に使って発光強度を高めることに成功したメーカーも出現し始めており、蛍光体をめぐる技術開発競争は今後ますます激化する見通しである。

●層間絶縁膜市場～CVD Low-k材市場が拡大

層間絶縁材はプリント配線板や半導体デバイスの多層配線で各層間・配線間などの絶縁用に使われるもので、ビルドアップ基板用材料と半導体デバイス用材料に大別される。ビルドアップ基板（マザーボード/ICサブストレート）用の層間絶縁材はポリイミドやエポキシ系の樹脂材料が用いられるのに対し、半導体デバイス用はシリコン酸化物などの無機系材料が主体で、材料系統が異なる。今回はこのうち半導体デバイス用層間絶縁材を取り上げる。
同分野の層間絶縁材は半導体デバイスの微細化に伴って様変わりし、近年は比誘電率（k値）が低いLow-k膜用のCVD材料が市場を牽引するようになっている。しかし、その一方で以前のAI配線時代から使われてきた非Low-k絶縁膜（SiO2膜）もまだ多用されており、その主材となるTEOS（テトラエトキシシラン）の使用量はLow-k膜材を大きく上回っているのが実状である。非Low-k絶縁膜は生産継続中の旧世代デバイスに使われるだけでなく、Low-k膜を使用する90nm以降の新世代デバイスでも併用されることが多い。そのため、今後もデバイス生産量の増加と連動し、Low-k膜材料とともに需要が増加するものとみられる。

●●●　内容目次　●●●

《電子部材・部品シリーズ》

• 振動発電デバイス市場　(3～19ページ)
  ～センシングデバイスで市場規模拡大に期待
  kWレベルの発電には長期スパンの開発が必要～
  1．はじめに
  【表・グラフ】振動発電デバイス国内市場規模推移・予測（金額：2010年度-2014年度予測）
  2．アプリケーション動向
  （1）　床タイプ
  （2）　アミューズメント機器、靴・カバン向け
  （3）　センシングデバイス、スイッチ向け
  （4）　リモコン向け
  3．将来展望
  【図】国内市場における主な振動発電デバイス（製品）開発及び採用状況
   
• 蛍光体市場　(20～32ページ)
  ～LEDで需要拡大、自然な白色には紫色LEDと蛍光体
  主成分にマグネシウムやケイ素使用で発光強度向上～
  1．蛍光体とは
  【表】励起源の種類別発光現象の分類
  2．蛍光体材料
  3．蛍光体の用途
  【表】代表的な蛍光体の用途と対応する蛍光体材料
  3-1．蛍光灯
  3-2．CCFL
  【図】蛍光ランプとCCFLの違いを示した模式図
  3-3．白色LED
  【図】白色LEDの模式図
  3-4．PDP
  【図】プラズマディスプレイの断面
  3-5．CRT
  3-6．複写機
  3-7．X線・放射線量計
  4．蛍光体の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】蛍光体の国内市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】蛍光体のWW市場規模推移と予測（数量・金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】蛍光体の用途別ＷＷ市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  5．蛍光体のメーカーシェア
  【表・グラフ】蛍光体のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  6．蛍光体の主要取組企業の状況
  6-1．シンロイヒ
  6-2．日亜化学工業
  6-3．根本特殊化学工業
  6-4．三菱化学
  7．蛍光体の今後の見通し
   
• 反射防止フィルム市場　(33～40ページ)
  ～「無敵王者」との決戦のカギは、やはり技術にあり～
  1．反射防止フィルムの概要
  2．反射防止フィルム及び表面処理フィルム市場動向
  【表・グラフ】反射防止フィルム及び表面処理フィルム市場推移（数量：2007年度-2011年度予測）
  3．反射防止フィルムメーカー動向
  【表】DNPにおけるディスプレイ用表面処理フィルム市場シェア推移（数量：2007年度、2010年度比較）
  【グラフ】LCD偏光板へのウェットタイプ別メーカー販売推移（数量：2007年度-2011年度予測）
  4．今後の反射防止フィルム市場の展望
   
• 層間絶縁膜市場　(41～55ページ)
  ～CVD Low-k材市場が拡大～
  1．はじめに
  1-1．層間絶縁膜の概要
  （1) Low-k膜の背景
  （2）Low-k膜の効果と課題
  【表】Low-k膜の基本的特徴
  （3）PECVD法とSOD法
  1-2．層間絶縁膜の市場動向
  （1）ワールドワイド総市場規模
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜のWW市場　種類別売上比（金額：2010年）
  【表・グラフ】層間絶縁膜WW市場のデバイス　世代別売上構成（金額：2010年）
  （2）国内市場
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜の国内市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  【表・グラフ】半導体デバイス用層間絶縁膜の国内市場種類別売上比（金額：2010年）
  （3）注目市場の動向
  ①　Low-k膜材料市場
  【表・グラフ】Low-k膜材料のWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  ②　TEOS市場
  【表・グラフ】層間絶縁膜用TEOSのWW市場規模推移・予測（金額：2009年-2013年予測）
  （4）新材料の開発動向
  2．注目企業の取り組み
  2-1．ダウコーニング/ エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ
  2-2．ATMI
  2-3．トリケミカル研究所
  2-4．ADEKA
  【表】ADEKA / 絶縁膜関連のCVD材料主要製品
  2-5．高純度化学研究所
  2-6．東京応化工業
  【図】東京応化工業 / 最先端のLCD用「スピンレス®」塗布装置
  2-7．JSR
  【表】JSR / 感光性絶縁材料「ELPACTM」(WPRシリーズ)の特性

《無線モジュールシリーズ（6）》

• その他近距離無線通信市場(2)　(56～64ページ)
  ～未知数の無線技術群、いくつかは2年後に既存技術を仰臥する！？ ～
  1．各無線通信方式の規格化の現状
  2．各近距離無線通信の概要
  【表】各近距離無線通信の概要①
  【表】各近距離無線通信の概要②
  3．各近距離無線通信の特長と課題
  【表】各近距離無線通信の特長と課題①
  【表】各近距離無線通信の特長と課題②
  【表】各近距離無線通信の特長と課題③
  4．各近距離無線通信の規格化の状況
  【表】各近距離無線通信の規格化の状況①
  【表】各近距離無線通信の規格化の状況②
  5．各近距離無線通信の普及動向
  【表】各近距離無線通信の普及動向①
  【表】各近距離無線通信の普及動向②
  6．各近距離無線通信の国内市場規模及び予測
  【表】各近距離無線通信の国内市場規模及び予測①
  【表】各近距離無線通信の国内市場規模及び予測②
  【表・グラフ】各無線通信技術の市場規模予測（金額：2010年～2016年予測）
   
• 高周波部材市場　(65～76ページ)
  ～高速移動通信や小型・高効率電力増幅器実現の取り組みが急務GaNなどの高速デバイスが有利に～
  1．通信機器と高周波部材
  【図1．高周波モジュールのイメージ図（WiMaxの場合）】
  2．高周波部材の種類と用途
  2-1．フロントエンド・モジュール
  2-2．パワーアンプ
  2-3．デュプレクサ
  2-4．フィルタ
  2-5．発振器
  2-6．アッテネータ
  2-7．アイソレータ
  2-8．同軸ケーブル・コネクタ
  3．高周波部材の市場規模推移と予測
  【表・グラフ】高周波部材のWW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】高周波部材の種類別WW市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  【表・グラフ】高周波部材の用途別ＷＷ市場規模推移と予測（金額：2008年-2013年予測）
  4．高周波部材のメーカーシェア
  【表・グラフ】高周波部材（フロントエンド・モジュール）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（パワーアンプ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（デュプレクサ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（発振器）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  【表・グラフ】高周波部材（フィルタ）のＷＷメーカーシェア（金額：2010年）
  5．高周波部材の主要取組企業の動向
  5-1．FDK
  5-2．京セラ
  5-3．TDK-EPC
  5-4．日本電波工業
  5-5．日立金属
  5-6．村田製作所
  6．高周波部材の今後の見通し

《装置シリーズ》

• レーザ加工技術　(77～93ページ)
  ～高出力・高品質ビームのレーザ装置登場で応用領域が拡大～
  1．はじめに
  2．高出力レーザ加工技術
  2-1．自動車分野
  【図】レーザ溶接の自動車への適用
  （1）　CO2レーザ溶接
  【図】マグネットクラッチプーリ（左）とサイドパネル)
  （2）　固体レーザ溶接
  （3）　半導体レーザによる溶着
  （4）　リモート溶接
  【図】トルンプのYAG（ディスク）レーザ・リモート溶接システム
  ・日産自動車のリモート溶接システム
  【図】日産自動車のリモート溶接システム（左）と適用例（前ドア）
  2-2．重工業分野
  （1）　大型構造部材の水中溶接
  【図】レーザ水中溶接の原理)
  （2）　レーザ・アークハイブリッド溶接
  【図】ハイブリッド溶接の適用例（IHI）
  【図】ハイブリッド溶接の造船への適用（三菱重工）
  3．レーザ微細加工技術
  3-1．穴あけ
  【図】三菱電機の穴あけレーザ加工機
  3-2．マーキング
  3-3．スクライビング
  3-4．トリミング／リペア
  3-5．マイクロ溶接
  【図】ファイバーレーザによるマイクロ接合の例
  3-6．超短パルスレーザ加工
  【図】アブレーションによる穴加工の比較
  4．まとめと今後の展望

《コラム》

• 昭和は遠くなりにけり　(94～95ページ)