定期刊行物

Yano E plus

Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポートいたします。

発刊要領

  • 資料体裁:B5判約100~130ページ
  • 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
  • 販売価格:97,142円(税別)(1ヵ年)

※消費税につきましては、法令の改正に則り、適正な税額を申し受けいたします。

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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。

最新号

Yano E plus 2020年2月号(No.143)

 内容目次 

≪注目市場フォーカス≫

5G関連デバイスの動向(4) ~Beyond 5Gへ向けた動き~(3~31ページ)
~4Gを凌駕するハイスペックで登場間もないものの、増加するIoTデータ需要に応えるため、Beyond 5Gへ向けた技術開発が既に始まる~

1.Beyond 5Gへの対応は待ったなし
2.Beyond 5Gでは何ができるようになるのか
2-1.5Gのイメージと技術
2-2.Beyond 5Gのイメージと技術
3.Beyond 5G関連デバイスと課題
3-1.大容量・低遅延・高接続密度
3-2.ブレイン・マシン・インターフェイス(BMI)
3-3.その他のデバイス
4.Beyond 5Gに関する海外動向
4-1.米国
4-2.中国
5.Beyond 5G関連デバイスの市場規模予測
【図・表1.Beyond 5G関連デバイスの国内およびWW市場規模予測(2020-2040年予測)】
【図・表2.Beyond 5G関連デバイスの対象分野別WW市場規模予測(2020-2040年予測)】
6.Beyond 5Gに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.国立大学法人大阪大学
【図1. 永妻研究室の研究テーマの概要】
6-2.学校法人慶応義塾大学
(1)テラヘルツレーダー
(2)ベッセルビームフォーマー
6-3.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
【図2.高感度テラヘルツ波パワーセンサーの基本構造】
【図3.高感度テラヘルツ波パワーセンサーの実物写真】
6-4.国立研究開発法人情報通信研究機構(NICT)
6-5.学校法人千葉工業大学
【図4.ThoRにおけるアンテナ・電波伝搬に関する開発課題】
【図5.300GHz帯域の伝搬シミュレーションモデル】
6-6.国立大学法人東北大学
【図6.2次元原子薄膜ヘテロ接合の創製とその新原理
テラヘルツ光電子デバイス応用】
6-7.日本電信電話株式会社(NTT)
【図7.300GHz帯無線フロントエンドの構成】
【図8.フロントエンドモジュール】
【図9.パワーアンプ回路】
6-8.国立大学法人広島大学
【図10.広島大学が開発したトランシーバー集積回路のシリコンチップ写真】
【図11.IEEE Std 802.15.3d規格の周波数チャネル割当】
【図12.300GHz帯無線の応用展開の可能性】
6-9.学校法人早稲田大学
(1)屋内・屋外環境における100Gbps以上のフロントホール技術に関する研究
(2)双方向のテラヘルツエンドトゥーエンド無線システムの開発
(3)キーデバイスに関する研究
(4)275GHz以上の帯域に関する国際標準化への貢献
【図13.「大容量アプリケーション向けテラヘルツエンドトゥーエンド無線システムの開発」プロジェクトの概念図】
7.Beyond 5Gの課題

高密度LSIの最新動向(32~54ページ)
~FinFETとFD-SOIの二本立てで進められているCMOS回路の微細化は近い将来には限界に、その後は3D積層技術の出番となる~

1.半導体はどこまで微細化するのか
2.高密度LSIプロセスの現在の主流
2-1.FinFET
2-2.FD-SOI
3.高密度LSIの市場規模推移と予測
【図・表1.高密度LSIのWW市場規模推移と予測(2018-2023年予測)】
【図・表2.高密度LSIのタイプ別WW市場規模推移と予測(2018-2023年予測)】
4.高密度LSIの市場シェア
【図・表3.高密度LSIのWW市場における企業シェア(2018年)】
5.高密度LSIに関する企業・研究機関の取組動向
5-1.国立研究開発法人産業技術総合研究所(産総研)
(1)高品質Geプラットフォーム基板の研究
【図1.微細加工した高品質Ge単結晶パターンのトランスファー】
(2)遷移金属ダイカルコゲナイドMOSFETの研究
【図2.単原子層カルコゲナイドを用いた多機能搭載3次元LSI集積化技術の模式図】
(3)シリコンLSIの微細化限界を打破するモノリシック3次元集積化技術
【図3.モノリシック3次元集積概念図】
【図4.(上)InGaAs, (下)SiGe 積層例(FIRSTプログラム, GNC)】
5-2.学校法人湘南工科大学
【図5.Fe-FETを用いた積層型ロジック回路の構成】
【図6.2入力1出力のLUT回路の構成】
5-3.国立大学法人東京工業大学
【図7.マイクロバンプタイプとバンプレスタイプの断面構造の比較図】
【図8.マイクロバンプタイプとバンプレスタイプの温度上昇の比較グラフ】
5-4.GlobalFoundries(GF)〔米国〕
5-5.International Business Machines Corporation(IBM)〔米国〕
5-6.Intel Corporation〔米国〕
5-7.NXP Semiconductors N.V.(NXP)〔オランダ〕
5-8.Soitec S.A.〔フランス〕
5-9.STMicroelectronics NV(ST)〔オランダ〕
5-10.Synopsys International Ltd.(Synopsys)〔米国〕
5-11.Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)〔台湾〕
6.FinFETとFD-SOIの先にあるもの

≪次世代市場トレンド≫
ダイナミックデータの利用動向(1)(55~65ページ)
~地図位置情報におけるダイナミックデータの利用がモビリティ分野に拡大、 新たなビジネスのチャンスを生む~

1.スマホなど個人向け端末を利用したデータビジネス
1-1.スマホなど個人向け端末を利用したデータビジネス
(1)位置情報を利用したビジネス
【図・表1.Googleの直近3カ年の業績推移(2016-2018年)】
(2)SNSの普及と今後の動き
【図・表2.Facebookの直近3カ年の業績推移(2016-2018年)】
(3)個人情報保護と規制の動き
【表1.欧州指令:GDPRの概要】
2.モビリティを利用したダイナミックデータの取得
2-1.自動車市場の変化とCASE
2-2.モビリティの変化とダイナミックデータの動き
【表2.CASEを考慮した車の運転(走行)に求められる要件】
(1)リアルタイムセンシングの種類
【表3.車に搭載されている代表的なセンサー】

≪タイムリーコンパクトレポート≫
機能性材料シリーズ(1) 樹脂添加剤_(チタン酸カリウム)(66~74ページ)
~ブレーキパッドから軸受けまでトライボロジーの要(かなめ)高強度、高剛性、耐摩耗、耐熱、イオン交換等 多才な特徴~

1.チタン酸カリウムとは
【図1.チタン酸カリウム結晶構造イメージ】
2.用途別動向
2-1.ブレーキパッド
2-2.樹脂添加剤
2-3.耐候性塗料
2-4.精密フィルター材
2-5.イオン交換
2-6.その他
3.市場規模
3-1.チタン酸カリウムの市場規模(世界、出荷量、2017~2021年)
【図・表1.チタン酸カリウムのメーカー出荷量(世界、2017~2021年)】
3-2.用途別チタン酸カリウムの市場規模(世界、出荷量、2018年)
【図・表2.チタン酸カリウム用途別メーカー出荷数量(世界、2018年)】
4.メーカー動向
4-1.大塚化学株式会社
【図2.大塚化学のチタン酸カリウムSEM写真】
4-2.株式会社クボタ
【図3.クボタのチタン酸カリウムSEM写真】
4-3.東邦チタニウム株式会社
【図4.東邦チタニウムのチタン酸カリウムSEM写真】
4-4.JFEミネラル株式会社
5.今後の見通し
【図5.JFEミネラルのチタン酸カリウムSEM写真】

《あとがき》

「plus α」 ~読者アンケート「興味を持ったレポート」トップ3予想~(75ページ)