定期刊行物

《有機エレクトロニクス特集》

有機トランジスタの動向
～次世代ディスプレイの駆動スイッチ等で高い期待～
　　1．はじめに
　　2．有機トランジスタの構造
　　2-1．有機薄膜トランジスタ（TFT）
　　【図】有機FETと有機SITの構造
　　【図】有機SITの外観と折り曲げ
　　2-2．有機単結晶トランジスタ
　　【図】イオン液体を用いた有機単結晶FET
　　3．有機半導体材料の開発
　　【表】有機半導体材料の特徴
　　【図】ベンゾポルフィリン（BP）の構造
　　4．印刷法を用いた有機TFTアレイの作製
　　【図】トランジスタアレイの構造と外観
　　【図】μCP法と作製した有機TFTアレイ
　　5．有機TFTの適用例
　　5-1．電子ペーパ
　　【図】電気泳動型と粉流体型
　　【図】有機TFTの構造と製作したアレイ（凸版印刷）
　　5-2．液晶ディスプレイ
　　【図】有機TFTと液晶ディスプレイ駆動システム
　　5-3．有機ELディスプレイ
　　【図】ソニーの有機ELディスプレイの構造
　　【図】伸縮性有機ELディスプレイシート（東大）
　　6．今後の展望と応用市場
　　【グラフ】有機TFT応用製品の市場規模推移予想

有機分子デバイスの技術動向
～シリコン半導体の限界が指摘本格的な実用化は2010年以降に～
　　1．有機分子デバイスの概要
　　1-1．有機分子デバイスとは
　　【表】有機分子デバイスの応用事例
　　1-2．有機トランジスタの性能向上のための有機分子デバイスの課題
　　【図】有機分子デバイスの典型的な模式図
　　2．有機分子デバイスの市場規模予測
　　【表･グラフ】有機分子デバイスの国内市場規模推移と予測
　　3．有機分子デバイスの主要取組企業および研究機関の動向
　　3-1．奈良先端科学技術大学院大学
　　3-2．広島大学
　　3-3．北陸先端科学技術大学院大学
　　3-4．九州大学
　　3-5．理化学研究所
　　3-6．東北大学電気通信研究所
　　4．有機分子デバイスの将来見通し

《オプティクス特集》

光硬化材関連市場
～技術革新で新たな応用展開が進む「古くて新しいコア技術」～
　　1．光硬化関連市場の概況
　　1-1．光硬化樹脂の特徴
　　（1）ラジカル重合反応
　　（2）UV硬化樹脂の構成成分
　　【表】UV硬化樹脂の構成成分
　　（3）光硬化の応用
　　1-2．光硬化材関連市場の動向
　　（1）光硬化樹脂市場
　　【表･グラフ】UV硬化樹脂の市場規模推移・予測：数量ベース
　　【表・グラフ】UV硬化樹脂市場の内訳（2009年度見込：数量ベース）
　　（2）応用製品市場
　　①利用分野別構成比
　　【表･グラフ】光硬化応用製品の出荷量別構成比（2009年度見込：数量ベース）
　　【表・グラフ】光硬化応用製品の出荷額別構成比（2009年度見込：金額ベース）
　　②光硬化型塗料・コーティング剤市場
　　③印刷用UVインキ市場
　　④フォトレジスト関連市場
　　⑤その他の応用製品
　　【表】光硬化応用製品国内市場の概況（2009年度見込）
　　【グラフ】塗料・コーティング剤市場内訳（2009年度見込）（数量ベース、右：金額ベース）
　　【グラフ】印刷用UVインキ市場内訳（2009年度見込）（数量ベース、右：金額ベース）
　　【グラフ】フォトレジスト関連市場内訳（2009年度見込）（数量ベース、右：金額ベース）
　　【グラフ】その他の応用製品市場内訳（2009年度見込）（数量ベース、右：金額ベース）
　　2．注目企業の動向
　　（1）東亜合成
　　（2）大成ファインケミカル
　　（3）大日本印刷
　　【表】光重合開始剤の特徴
　　（4）幕張フォトケミクス
　　（5）太陽インキ製造
　　（6）十条ケミカル
　　（7）コニカミノルタIJ
　　（8）アーデル
　　（9）東洋合成工業
　　（10）大林道路
　　【表・グラフ】管更生工法（非開削管路更生）の国内実績推移
　　（11）ディーメック

メタフォトニクス市場
～MINO向けアンテナ素子は実用化高周波回路/高速デジタル回路への応用に期待～
　　1．はじめに
　　【図】負の屈折率
　　【図】メタマテリアルの構造例
　　【図】伝送線路モデル
　　2．MIMO技術を適用した携帯型無線機器への応用
　　【図】Rayspan社Rayspan Metarray.n™
　　3．車載レーダへの応用
　　【図】メタマテリアル設計のレーダアンテナ
　　3．EGB構造技術
　　3-1．EGB構造による無線回路ノイズ抑制技術
　　3-2．EGB構造による薄型アンテナ
　　【図】EGB構造のアンテナ
　　4．透明マントに向けた開発
　　【図】UC Berkeleyの発表したメタマテリアル
　　【図】Purdue のメタマテリアル
　　【図】LBNLが開発したメタマテリアル
　　5．メタマテリアル設計支援ツール
　　【図】くし型構造
　　【図】くし型を連ねたアンテナ
　　【図】電界強度の表示
　　【図】放射利得
　　6．3次元メタマテリアル加工技術
　　【図】3次元立体加工
　　【図】3次元ナノスケール金属構造
　　7．市場動向
　　【表】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測
　　【グラフ】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測（台数）
　　【グラフ】端末アンテナにおけるメタマテリアル需要予測（金額）
　　【表】高周波回路、高速デジタル回路でのメタマテリアルマーケット予測
　　【グラフ】高周波回路、高速デジタル回路の売上げ
　　【グラフ】メタマテリアルマーケットサイズ予測

《電子デバイスシリーズ》

セラミックコンデンサ市場
～海外メーカ躍進で価格競争へ突入 生き残りをかけラインナップ拡充、低コスト化、ハイスペックの追求へ～
　　1．セラミックコンデンサ市場動向
　　【表】MLCC WW市場規模推移（金額／個数ベース：2006-2011年度予測）
　　【グラフ】MLCC WW市場規模推移（金額ベース：2006年度-2011年度予測）
　　2．セラミックコンデンサメーカ動向
　　【表･グラフ】MLCC WW市場メーカシェア推移（金額ベース：2006年度-2009年度見込）】
　　【グラフ】MLCC WW市場メーカシェア（金額ベース：2008年度）
　　3．各メーカ動向
　　3-1．村田製作所
　　3-2．太陽誘電株式会社
　　3-3．京セラ
　　【図】従来製法と京セラ新製法の電極厚みの違い
　　3-4．TDK株式会社
　　【図】TDK-EPC概要
　　【図】TDKのESR調節MLCCの構造
　　3-5．サムスン電気株式会社（SEMCO）

プリント配線板市場 Vol.1
～2008年市場規模1兆1,918億円、対前年比86.4％2001年ITバブル以来のマイナス成長～
　　1．市場規模推移
　　【表】総プリント配線板の国内市場規模推移（生産額ベース）
　　【グラフ】プリント配線板の国内市場規模推移（生産額ベース）
　　2．配線板別市場動向
　　【表・グラフ】リジッドプリント配線板の種類別国内市場規模推移（生産額ベース）】
　　3．多層配線板／ビルドアップ配線板市場動向
　　【表・グラフ】ビルドアップ配線板の種類別国内市場規模推移（生産額ベース）
　　【グラフ】2008年ビルドアップ配線板の種類別国内市場規模推移（生産額ベース）
　　4．海外生産動向
　　【表】プリント配線板の国内海外生産額推移
　　【表】プリント配線板の国内海外生産比率推移(金額ベース)
　　【グラフ】プリント配線板の国内海外生産額比率推移
　　【表・グラフ】日系メーカによるプリント配線板種類別海外生産額比率の推移
　　【表・グラフ】2008年日系メーカによるプリント配線板種類別海外生産比率
　　【表･グラフ】プリント配線板国内生産額対輸出額推移
　　【表・グラフ】2008年プリント配線板輸出額における基板種類別構成比
　　【表・グラフ】2008年プリント配線板輸出額における地域別構成比
　　5．メーカ動向
　　【表】主要14社におけるプリント配線板売上高推移
　　【表】主要14社のプリント配線板売上高推移（順位）
　　【表】主要14社のプリント配線板売上高対前年度比推移

HDD市場
～PC需要を中心に安定した市場を形成2009年後半より復調～
　　1．概要
　　【表・グラフ】HDDの市場規模推移（2007年～2009年見込）
　　【グラフ】口径別の台数構成比（2007年～2009年見込）
　　2．メーカ動向
　　【表・グラフ】HDDの各メーカ出荷台数とメーカシェア（2008年～2009年見込、全タイプ）
　　3．技術動向
　　3-1．概要
　　3-2．DTM
　　3-3．BPM
　　3-4．ナノインプリント
　　3-5．今後の展望
　　4．東芝の富士通ＨＤＤ事業買収の影響

《注目するアジアのメーカ特集》

納智捷汽車（LUXGEN）
～台湾自動車最大手の裕隆グループの高級ブランドメーカEVのインフラ・政策状況次第で2011年には量産へ～
　　1．概要
　　【表】納智捷汽車（ブランド名：LUXGEN）概要
　　2．EV概要
　　【図】同社EV外観
　　3．LIB概要：E-One MOLI Energy
　　【表】E-Oneのセル
　　4．今後の展望