定期刊行物

　トピックス　

《注目市場フォーカス》
●国内アセンブリメーカーの現状と展望
　～厳しい生存競争の中、国内トップ3のポジションは盤石
　　生き残り必要条件は独自技術やコストダウンアイデア、投資能力に

スマートフォンの高機能化、小型化に伴い国内のアセンブリメーカーは限られたスペースにより高機能なLSIチップを一つのパッケージに実装させた、いわゆる“SiP（システムインパッケージ）”などの技術及び量産開発に日々奮闘努力している。その結果、SiPとしての実装技術も格段と進歩し続けており、スマートフォンへの実装技術がデジタルスチルカメラ等他のアプリケーションへも影響を及ぼしながら、実装技術の進歩を牽引しているといってもよい。そこでは日本の技術が世界でもトップレベルの高密度実装技術を用いていることは周知の事実である。そして、最新のスマートフォンを分解してみるとフリップチップ、チップスタック、Package On Package等の最先端の実装技術の粋を集約したものであることが確認できるはずである。

しかし、顧客がアセンブリメーカーを選択する時の重要なファクターは、アセンブリコストである。そして、一つのスマートフォンの中の全ての半導体デバイスのアセンブリコストが、スマートフォンの市場価格そのものを決めてさえしまうのである。

それゆえ、ここに国内アセンブリメーカーの生き残りがかかっていると言っても過言ではない。技術者にとって毎日がアセンブリ部材のコストダウンとの戦いでもある。このようなアセンブリコストをどのようにして導くか、現状はどうであるかをパッケージ種類ごとにその動向をみることとする。

　内容目次　

《EMC・ノイズ対策関連シリーズ》
●ノイズ対策用フィルタリングデバイス市場の動向(2)　（3～37ページ）
　　～ICT・車載・再エネ関連機器のデカップリング用と平滑用が市場を牽引～
　　1．はじめに
　　1-1．コンデンサの種類と静電容量
　　(1)誘電材の蓄電機能とフィルタ機能
　　【表1．コンデンサの主要機能とその応用形態】
　　(2)セラミックコンデンサの特長
　　(3)アルミ電解コンデンサの特長
　　(4)タンタル電解コンデンサの特長
　　【表2．コンデンサの静電容量の比較】
　　(5)フィルムコンデンサの特長
　　(6)電気二重層キャパシタの特長
　　1-2．コンデンサ市場の現状
　　(1)総市場規模の推移・予測
　　【図・表1．コンデンサWW総市場規模の推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【図・表2．コンデンサの種類別のWW市場規模（2015年）】
　　【図・表3．コンデンサの利用分野別のWW市場規模（2015年）】
　　【表3．モバイル端末と自動車関連における各種コンデンサの構成比】
　　(2)コンデンサの個別市場の動向
　　①セラミックコンデンサ市場
　　【図・表4．MLCCのWW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表4．MLCCの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　②アルミ電解コンデンサ市場
　　【図・表5．アルミ電解コンデンサのタイプ（液型/固系）別市場規模推移・予測
　　（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表5．アルミ電解コンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　③タンタル電解コンデンサ市場
　　【図・表6．タンタル電解コンデンサのタイプ（Mg/高分子/Nb）別
　　WW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表6．タンタル電解コンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　④フィルムコンデンサ市場
　　【図・表7．フィルムコンデンサのWW市場規模推移・予測（金額・数量：2014-2020年予測）】
　　【表7．フィルムコンデンサの利用分野別売上とメーカー・シェア】
　　(3)安全規格認定コンデンサ市場
　　【図・表8．安全規格認定コンデンサのWW市場種類大別（2015年）】
　　1-3．コンデンサによるノイズ対策の現状
　　(1)コンデンサ関連ノイズ対策の特徴
　　①カップリング機能
　　②デカップリング機能
　　③平滑機能
　　【表8．コンデンサのノイズ対策機能の種類と特徴】
　　④ノイズフィルタ機能
　　(a)ACラインフィルタ
　　(b)LC/RCノイズフィルタ
　　(c)スナバ回路
　　(2)ノイズ対策用コンデンサの市場概況
　　①ノイズ対策の機能別市場規模
　　【表9．ノイズ対策関連コンデンサの市場規模】
　　【図・表9．ノイズ対策用コンデンサの用途別WW市場規模（2015年）】
　　②注目分野の概況
　　【表10．デカップリング、平滑用コンデンサの種類別内訳】
　　【図・表10．ノイズフィルタ用コンデンサWW市場の内訳（2015年）】
　　2．注目企業の動向
　　2-1．コンデンサ関連メーカー
　　(1)エルナー株式会社
　　(2)岡谷電機産業株式会社
　　【図1．クラスX・クラスY用コンデンサの基本回路】
　　(3)京セラ株式会社/AVX Corporation
　　(4)太陽誘電株式会社
　　(5)日本ケミコン株式会社
　　(6)株式会社村田製作所
　　2-2．コイル/インダクタ関連メーカー
　　(1)ケイアールエフエム株式会社
　　(2)サガミエレク株式会社
　　(3)スミダコーポレーション株式会社

《次世代市場トレンド》
●触覚センサー市場　（38～50ページ）
　　～視覚、聴覚に続く、第3のセンサー市場ブレイク寸前か～
　　1．触覚センサーとは
　　【図1．触覚センサー事例】
　　2．市場概況と市場規模推移
　　【図・表1．触覚センサー国内市場規模（金額：2011年～2015年）】
　　【図・表2．触覚センサー需要分野別比率（2015年）】
　　3．主要企業動向
　　3-1．ニッタ株式会社
　　【図2．医療・健康・福祉分野向け解析対象】
　　3-2．タッチエンス株式会社
　　【表1．企業概要】
　　【図3．同社を中心とする産官学スキーム】
　　3-3．有限会社イーダブルシステム
　　【表2．企業概要】
　　【図4．同社センサー構造図】
　　【図5．同社用途事例】
　　3-4．株式会社オーギャ
　　【表3．企業概要】
　　3-5．シーエムシー技術開発株式会社
　　【表4．企業概要】
　　4．今後の市場動向
　　【図・表3．触覚センサー国内市場規模予測（金額：2016年-2020年予測）】
　　【図・表4．触覚センサー需要分野別比率予測（2020年予測）】

《注目市場フォーカス》
●半導体ガスセンサ市場　（51～68ページ）
　　～ガス漏れ警報器はもちろん、呼気分析によるヘルスチェック機能
　　　　なども注目され、癌の早期発見にも期待が寄せられている～
　　1．ガスセンサの種類と働き
　　1-1．半導体ガスセンサ
　　1-2．接触燃焼式ガスセンサ
　　1-3．固体電解質ガスセンサ
　　2．半導体ガスセンサの特徴とメカニズム
　　3．半導体ガスセンサの主な用途
　　3-1．警報検知
　　3-2．空質制御
　　3-3．ガスクロマトグラフ分析
　　3-4．嗅い計測
　　4．半導体ガスセンサの市場規模推移と予測
　　【図・表1．半導体ガスセンサの国内およびWW市場規模推移と予測
　　（金額：2013-2018年予測）】
　　【図・表2．半導体ガスセンサの用途別国内市場規模推移と予測（金額：2013-2018年予測）】
　　5．半導体ガスセンサのシェア
　　【図・表3．半導体ガスセンサの国内市場における企業シェア（2015年）】
　　6．半導体ガスセンサ関連の企業および団体等の取組動向
　　6-1．石川県工業試験場
　　6-2．エフアイエス株式会社
　　【図1．二酸化炭素センサ用モジュールの外観】
　　【図2．SGCの基本構成】
　　6-3．国立大学法人九州大学
　　6-4．コーンズテクノロジー株式会社
　　6-5．国立研究開発法人産業技術総合研究所
　　6-6．学校法人芝浦工業大学
　　【図3．室内環境変動に対する居住者活動の影響】
　　6-7．新コスモス電機株式会社
　　6-8．大陽日酸株式会社
　　6-9．フィガロ技研株式会社
　　6-10．国立研究開発法人物質・材料研究機構（NIMS）
　　【図4．半導体水素ガスセンサの動作メカニズムを示した模式図】
　　7．半導体ガスセンサにおけるMEMS技術の導入および臭いセンサとしての将来性

●国内アセンブリメーカーの現状と展望　（69～83ページ）
　　～厳しい生存競争の中、国内トップ3のポジションは盤石
　　　　生き残り必要条件は独自技術やコストダウンアイデア、投資能力に～
　　1．市場の現状と将来動向
　　1-1．アセンブリコストの重要性
　　（1）国内アセンブリメーカーのアセンブリコストについて
　　（2）CSPのアセンブリコスト
　　【図・表1．CSPアセンブリコストの内容別の構成比（2016年見込み】
　　【図・表2．CSPのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（3）QFNのアセンブリコスト
　　【図・表3．QFNのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（4）WLPアセンブリコスト
　　【図・表4．樹脂封止タイプのアセンブリコストの推移（金額：2015-2020年予測）】
　　（5）SiPのアセンブリコスト
　　【図・表5．SiP 2タイプ(CSP, POP)のアセンブリコスト推移（金額：2015-2020年予測）】
　　1-2．今後狙うべき市場について
　　1-3．SiPビジネス形態について
　　【図1．SiP業界マッピング】
　　1-4．国内市場におけるアセンブリメーカーのシェア
　　【図・表6．国内アセンブリメーカーのシェア（2015年）】
　　1-5．今後、国内アセンブリメーカーはどのようにして生き残るべきか
　　2．国内アセンブリメーカー動向
　　2-1．株式会社ジェイデバイス
　　(1)事業概要
　　(2)製品について
　　【図・表7．ジェイデバイスの主なPKG別の出荷数量構成比率（2015年）】
　　(3)売上高について
　　【図・表8．ジェイデバイスの全製品出荷金額（金額：2015-2020年予測）】
　　(4)再編について
　　2-2．アオイ電子株式会社
　　(1)事業概要
　　(2)売上高について
　　【図・表9．アオイ電子の全製品出荷金額（金額：2009年-2015年3月度）】
　　(3)製品について
　　①PLPについて
　　【図2．PLPの構造】
　　②ハイコンポーネント青森株式会社について
　　③WLPについて
　　(4)今後の事業戦略

●パワー半導体市場　（84～91ページ）
　　～パワー半導体の世界市場は自動車、産業機器向けが市場を牽引し、
　　　　2020年は231億ドルに伸張し、2025年は339億1,000万ドルに拡大～
　　1．パワー半導体におけるデバイスの種類と搭載用途
　　【図1．パワー半導体の種類と搭載用途・耐圧】
　　2．2015年におけるパワー半導体の市場概況
　　【図2．パワー半導体の世界市場規模】
　　【図・表1．パワー半導体のデバイス別世界市場規模推移（金額：2011-2015CY）】
　　3．パワー半導体の世界市場規模予測
　　4．次世代パワー半導体の市場予測
　　【図・表2．パワー半導体の世界市場規模予測（金額：2014-2025CY予測）】

《タイムリーレポート》
●IoTユーザー調査から見える日本の中堅製造業の意識　（92～101ページ）
　　～喧伝されるインダストリー4.0とインダストリー・インターネットを、
　　　　国内の製造業はどのように見ているのか～
　　1．産業のIoT
　　1-1．自動化機器（KS社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　（3）今後の技術志向
　　1-2．医療機器（OK社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　（3）今後の技術志向
　　1-3．プレス機械（AE社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-4．ソフトウエア（OS社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-5．精密装置（T社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　1-6．自動化機器（ND社）
　　（1）IoTの現状認識
　　（2）IoTの課題、問題点
　　1-7．建設機械（IK社）
　　（1）IoTの現状認識
　　1-8．金型（AO社）
　　（1）IoTの現状認識
　　2．調査結果について

《あとがき》
読者アンケート 「興味を持ったレポート」トップ３予想　（102ページ）