定期刊行物
Yano E plus
エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。
発刊要領
- 資料体裁：B5判約100～130ページ
- 商品形態：冊子
- 発刊頻度：月1回発刊（年12回）
- 販売価格（1ヵ年）：106,857円(税込) 本体価格 97,142円
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最新号
Yano E plus 2025年11月号(No.212)
≪次世代市場トレンド≫
マテリアルDXシリーズ(4)～有機材料インフォマティクス～（3～28ページ）
～多様な分子構造では膨大な試行錯誤が欠かせなかったが、
機械学習やシミュレーション技術と融合し開発スピードが格段に向上～
1．有機マテリアルDXの概要
2．有機マテリアルDXの材料設計指針
2-1．分子設計空間の合理的探索
2-2．性能予測モデルの高度化
2-3．逆設計アプローチの活用
2-4．プロセス設計との連携
3．有機マテリアルDXの主な用途分野
3-1．エレクトロニクス分野
3-2．エネルギー分野
3-3．バイオ・ヘルスケア分野
3-4．環境・サステナビリティ分野
3-5． 先端機能材料分野
4．有機材料マテリアルDXの市場規模予測
【図・表1．有機材料マテリアルDXの国内およびワールドワイド市場規模予測
（金額：2025-2050年予測）】
5．有機材料マテリアルDXに関連する企業・研究機関の取組動向
5-1．学校法人慶應義塾大学
(1)小規模データを用いたスパースモデリング
(2)リチウムイオン二次電池（LiB）を用いた性能予測モデルの構築
(3)予測モデルに基づく物質探索と特性評価
【図1．SpM-Sを用いて探索した有機アノード活性材料PBdiTpの電気化学的性能。(a)BdiTpの構造。(b)BdiTpモノマーとPBdiTpの充放電曲線。(c)充放電電流密度の増加に伴うBdiTpモノマーとPBdiTpの容量】
【図2．SpM-Sを使用したBQ-BOの触媒性能。(a)BQとBOの設計と重合。
(b) BQ-BO粒子の線形スイープボルタンメトリー】
(4) SpM-Sによる性能予測モデルを用いた性能向上の可能性
5-2．積水化学工業株式会社（積水化学）
(1)積水化学のMI
【図3．MI導入の背景】
【図4．情報科学技術を通じて新材料や代替材料を効率的に探索するデータ駆動科学としてのMIの姿を模式化】
(2)情報科学推進センターの設立
【図5．情報科学推進センターの組織体制】
(3) MI事例
①機械学習モデルを用いた樹脂配合製品の自動配合設計と品質予測システムの構築
【図6．機械学習モデルを用いたフィルム製品の配合設計と品質予測事例】
②外部データを活用した外挿領域の探索による触媒材料の開発事例
【図7．外部データを活用した外挿領域の探索による触媒材料の開発事例】
(4) MI展望
【図8．データ駆動型の高分子材料設計フロー】
5-3．東レ株式会社
(1)マルチスケール相分離シミュレーションによる高除去UF膜の創出
【図9．マルチスケール相分離シミュレーション】
【図10．UF膜モジュールにおける材料プロセスの精密制御による新たな展開】
(2)生産ビッグデータ活用により、人工腎臓の生産安定化および小型化新製品につながる細糸中空糸膜の開発加速
【図11．東レの人工腎臓に関する取り組み概要】
【図12．人工腎臓の工程安定化および新製品開発課題に生産ビッグデータを適用】
(3)まとめ
5-4．公立大学法人兵庫県立大学
(1) A𝛽フィブリル末端における分子挙動
【図13. Aβの構造(左)とAβが積層した立体構造(右)。左図は、Quantum espresso[1]とXcrysden[2]を用いて、右図はDesmond/Maestro[3]を用いて作成】
(2)クラスター形成の判定
【図14．通常のシミュレーション：Aβが積層構造(左)。加工後のシミュレーション（初期状態）：Aβ二分子が十分に離れている状態(中)。加工後のシミュレーション（1.5ns）：運動の結果生じる分子間結合が現われて一つのクラスター（分子）が生じたと判定(右)】
(3)今後の展望
5-5．国立大学法人宮崎大学
(1) Au(III)抽出溶媒の探索
【図15．各種溶媒を用いた塩酸における金属抽出率】
(2)機械学習でAu(III)の抽出溶媒を探索する
【図16．任意溶媒におけるAu(III)抽出能力を予測するための機械学習モデル】
(3) Ga(III)抽出溶媒探索のための機械学習
6．有機材料マテリアルDXの課題と将来展望
6-1．課題
(1)データの質と量の不足
(2)有機材料特有の複雑性への対応
(3)実験との連携不足と実装障壁
6-2．将来展望
(1)データインフラの整備と標準化
(2)高度なモデリング手法とマルチスケール化
(3)クローズドループ型開発体制と「マテリアルズ・インフォマティクス2.0」
触力覚（ハプティクス）市場性探索(4)（29～49ページ）
フィードバックする“機械の筋肉”アクチュエータ
～振動アクチュエータは高止まり、ソフト＆静電アクチュエータは成長、
多様なタイプが出現し、2035年で世界市場5,700億円～
1．はじめに（今回の分析範囲）
【図1．触力覚（ハプティクス）の市場分類】
2．世界の振動アクチュエータ市場予測とメーカー動向
2-1．振動アクチュエータの特徴
【表1．振動アクチュエータ方式別特長一覧】
2-2．振動アクチュエータ市場の動向と市場規模推移予測
【図・表1．振動アクチュエータWW市場規模予測
（数量・金額：2022-2035年予測）】
2-3．振動アクチュエータの需要分野別使用状況
2-4．国内 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧
【表2．国内 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧①】
【表2．国内 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧②】
2-5．海外 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧
【表3．海外 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧①】
【表3．海外 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧②】
【表3．海外 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧③】
【表3．海外 振動アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧④】
3．世界のソフトアクチュエータ市場予測とメーカー動向
3-1．ソフトアクチュエータの特徴
3-2．ソフトアクチュエータ市場の動向と市場規模推移予測
【図・表2．ソフトアクチュエータWW市場規模予測
（数量・金額：2022-2035年予測）】
3-3．ソフトアクチュエータの需要分野別使用状況
（1）ロボット分野
（2）手術シミュレータ分野
(3)アシストスーツ分野
3-4．国内 ソフトアクチュエータ・メーカー別／特徴一覧
【表4．国内 ソフトアクチュエータ・メーカー別／特徴一覧①】
【表4．国内 ソフトアクチュエータ・メーカー別／特徴一覧②】
3-5．海外 ソフトアクチュエータ・メーカー別／特徴一覧
【表5．海外 ソフトアクチュエータ・メーカー別／特徴一覧】
4．世界の静電アクチュエータ市場予測とメーカー動向
4-1．静電アクチュエータの特長
4-2．静電アクチュエータの需要分野別使用状況
【表6．静電アクチュエータの需要分野一覧】
4-3．静電アクチュエータ市場の動向と市場規模推移予測
【図・表3．静電アクチュエータWW市場規模予測
（数量・金額：2022-2035年予測）】
4-4．国内 静電アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧
【表6．国内 静電アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧】
4-5．海外 静電アクチュエータ・メーカー別／特長一覧
【表7．海外 静電アクチュエータ・メーカー別／特徴一覧】
《注目市場フォーカス》
マイクロ波デバイスシリーズ(2)～センシングデバイス～（50～71ページ）
～非破壊検査や精密測定において不可欠な役割を果たす
産業や医療、環境モニタリング分野の最前線を支えている～
1．社会実装が進む不可視領域センシング
2．マイクロ波を用いたセンシング技術の基本原理
3．マイクロ波センシングデバイス技術の進展
3-1．周波数の高帯域化と高分解能化
3-2．デバイスの小型・低消費電力化
3-3．高機能アンテナ技術の進化
3-4．信号処理・AIの活用によるセンシング性能向上
3-5．マイクロ波センシングの他波長帯との比較・補完関係
4．マイクロ波センシングデバイスとしての応用分野
4-1．自動車分野
4-2．医療・ヘルスケア分野
4-3．セキュリティ・防犯分野
4-4．産業・インフラ分野
4-5．農業・環境モニタリング分野
4-6．注目の最新用途事例
5．マイクロ波センシングデバイスに関する市場規模
【図・表1．マイクロ波センシングデバイスの国内およびWW市場規模予測（金額：2025-2030年予測）】
6．マイクロ波センシングデバイスに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1．国立大学法人信州大学
【図1．マイクロ波無線電力伝送の応用例】
(1)技術的背景
(2)提案DC-DCコンバータ
【図2．提案したSIDITO DC-DCコンバータの主回路図】
【図3．提案したVOC予測回路の原理】
(3)実測評価
【図4．チップ写真。(a)DC-DCコンバータ、(b)マイクロ波整流器】
【図5．DC-DCコンバータの実測動作波形とMPPT時間】
【図6．実測電力変換効率。
(a)DC-DCコンバータ、(b)マイクロ波整流器、(c)受電回路全体】
6-2．日清紡マイクロデバイス株式会社
【図7．日清紡マイクロデバイスのセンサモジュール「WaveEyes™」の構成】
【図8．「WaveEyes™」の外観(上)および内部構造(下)】
【図9．「WaveEyes™」の用途分野】
【図10．距離計測用センサユニットおよびセンサモジュール】
【図11．日清紡マイクロデバイスにおけるセンサデバイスの今後の展望】
6-3．ピーティーエム株式会社（PTM）
(1) Infineon Technologiesとの協業
(2) InnoSenTの総代理店
(3) 60GHz移動体検知センサ「WIZ-1」
【図12．60GHz移動体検知センサ「WIZ-1」の外観】
(4)「RFR」シリーズ
【図13．79GHz帯MIMOレーダー製品評価キット「RFRxxITR34-30U」】
7．マイクロ波センシングデバイスに関する課題と将来展望
7-1．課題
(1)空間分解能の限界と用途制約
(2)干渉ノイズ・誤検出のリスク
(3)小型化と高周波対応の両立による設計難度
(4)周波数帯の共用と制度整備の遅れ
(5)プライバシーと社会受容性の課題
(6)エコシステム構築と標準化の遅れ
7-2．将来展望
(1)高周波・高分解能化による用途拡張
(2) AI・エッジ処理との融合で賢くなるセンサ
(3)複合センサ化とシステム統合
(4)ウェアラブル・生活密着型応用の拡大
(5)社会インフラ・地球観測への貢献
(6)新興技術との統合
(7)持続可能社会と産業連携への展開
SDVにおけるAIの利用動向（4）（72～82ページ）
～自動車のAI市場は拡大し、1兆円弱（2035年）の勢い～
1．前回までのまとめ
1-1．SDVが求めるもの
1-2．内外の車載アプリケーション
【表1．2025年頃の車載アプリケーション一覧】
2．OEMの動き
2-1．他社との競争の中で必要なサービス
【表2．2025年頃のOEM純正のセンターディスプレイメニュー（AI利用状況）】
【表3．2025年頃のOEM純正の車両情報と連携（AI利用状況）】
3．まとめ
3-1．AI利用の拡大
3-2．自動車市場におけるAIの市場規模予測
【表4．日本の自動車分野のAI関連市場規模予測（楽観的）（金額：2025-2035年予測）】
【図1．日本の自動車分野のAI関連市場規模予測（楽観的）（金額：2025-2035年予測）】
【表5．日本の自動車分野のAI関連市場規模予測（伸び悩み）（金額：2025-2035年予測）】
【図2．日本の自動車分野のAI関連市場規模予測（伸び悩み）（金額：2025-2035年予測）】
≪タイムリーコンパクトレポート≫
半導体実装工程材料・副資材市場（83～88ページ）
～高機能×環境対応による需要開拓がこれからのPP市場を切り開く～
1．半導体実装工程材料・副資材市場とは
2．市場概況
3．セグメント別動向
3-1．ウエハ保護テープ
3-2．ダイアタッチ材料
3-3．半導体封止材
4．注目トピック
4-1．先端半導体パッケージ向け封止材
5．将来展望
【表1．半導体実装工程材料・副資材（7品目）世界市場規模】
関連マーケットレポート
- C66121500 2024年版 半導体実装工程材料・副資材市場の展望と戦略