定期刊行物

Yano E plus

Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。

発刊要領

  • 資料体裁:B5判約100~130ページ
  • 商品形態:冊子
  • 発刊頻度:月1回発刊(年12回)
  • 販売価格(1ヵ年):106,857円(税込) 本体価格 97,142円

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最新号

Yano E plus 2019年12月号(No.141)

 トピックス 

リチウムイオン電池部材市場
成長の中の転換期 注視すべきは2022年以降の新たなベクトル

2018 年のリチウムイオン電池(以下、LiB)主要四部材世界市場規模(メーカー出荷金額ベース)は、前年比134.2%の196 億6,742 万4,000 ドルと推計した。
LiB 市場は2016 年以降、車載用LiB 市場を牽引役に成長が続いている。車載用LiB 市場ではこれまで補助金政策主導で成長を続けた中国市場において、2019 年からは環境規制が開始され、いよいよ外資OEM の電動化プロジェクト分の需要が動き始めた。
この先、欧州では乗用車のCO2 排出量について2021 年の目標値を平均95g/kmとする規制を実施予定であり、2020 年代前半まではOEM の電動化計画を受けたxEV の生産拡大が続くと見られ、車載用LiB 向け材料需要も引き続き拡大が予測される。民生小型LiB 市場はこれまで牽引役であったスマートフォン向けが前年割れに転じる一方で、電動工具や電動バイク用セルといったパワー系セル、Bluetooth イヤフォンやBluetooth スピーカーといったオーディオ機器関連等の新規需要の伸びが新たな牽引役となっており、2019 年以降も成長が続くと予測する。
以上を背景として、2019 年の同世界市場規模は同115.2%の226 億6,166 万2,000 ドルの見込みである。

 内容目次 

《EMC・ノイズ対策シリーズ》
●EMC・ノイズ対策シリーズ(3)近傍界電磁波シールドの動向 (3~27ページ)
~スマホの伸びが止まり、近傍界シールド材市場も鈍化したが、今後は
 5Gスマホや車載機器が牽引し、新型パッケージシールドも増加する~

1.はじめに
1-1.ノイズ対策と近傍界シールドの特長
【表1.EMC・ノイズ対策の3つの基本】
【図1.グランディング(GND)対策の放射ノイズ抑制効果】
【表2.電磁波シールドの種類】
1-2.主な近傍界シールド材とその市場動向
(1)オンボード用シールド材
①シールドケース
【図2.シールドケースによるオンボードの電磁波シールド】
【図・表1.基板用金属シールドケースのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表2.基板用金属シールドケースのWW市場利用分野(金額:2018年)】
②FPC用シールドフィルム
【図3.FPC用電磁波シールドフィルムと使用例(右)】
【図・表3.FPC用シールドフィルムのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表4.FPC用シールドフィルムのWW市場メーカーシェア(金額:2018年)】
③シールドパッケージ
【図4.金属ケースシールド(左)とPKGレベルシールド(右)の比較】
【表3.半導体/モジュールPKGシールド関連の注目企業】
【図・表5.半導体/モジュールPKGシールドのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表6.オンボードシールド用主要材料の構成比(金額:2023年予測)】
(2)その他の近傍界シールド材
①導電性ガスケット
【図5.フィンガー(金属ガスケット)と使用例】
【図6.導電性ソフトガスケットと電磁波シールド対策例】
【図・表7.導電性ガスケットのWW市場規模推移・予測(金額:2018-2023年予測)】
【図・表8.フィンガーとソフトガスケットのWW市場売上比率(金額:2018年)】
②その他のシールド材料
【表4.主な近傍界シールド材のWW市場売上比率(金額:2018年)】
2.近傍界電磁波シールドの注目企業の動向
2-1.筐体内主要シールド材料関連
(1)タツタ電線株式会社
【図7.FPC用電磁波シールドフィルムとその使用例】
【図8.FPC用電磁波シールドフィルムの基本構造】
(2)星和電機株式会社
【表5.星和電機のノイズ対策関連製品】
【図9.星和電機の新しいEMC関連製品の事例】
(3)日本レアードテック株式会社
【図10.BLS用金属ケースの事例(超薄型2ピース品:左、フルカスタム品:右)】
2-2.筐体内シールドの新動向
(1)アオイ電子株式会社
【図12.アオイ電子のシールドPKGの内部構造(左)と断面構造(右)】
【図13.アオイ電子のシールドパッケージの外観(左)と特長】
(2)江戸川合成株式会社
【図14.透明性が高い導電性塗料(エレアースクリヤーEAC)の特性】

《次世代市場トレンド》
●次世代先端デバイス動向(8) ナノワイヤデバイス (28~56ページ)
~FinFETに代わる次世代半導体のエースとして期待
 発光素子、太陽電池、熱電変換素子等の応用研究が進展~

1.今、ナノワイヤが熱い!
2.ナノワイヤデバイスの可能性
3.では、FinFETは、いつ、ナノワイヤに置き換わるのか?
4.ナノワイヤデバイスの応用事例
4-1.トランジスター
4-2.光素子
4-3.太陽電池
4-4.熱電変換素子
4-5.その他
5.ナノワイヤデバイスの市場規模予測
【図・表1.ナノワイヤデバイスの国内およびWW市場規模予測(金額:2020-2040年予測)】
【図・表2.ナノワイヤデバイスの応用分野別WW市場規模予測(金額:2020-2040年予測)】
6.ナノワイヤデバイスに関連する企業・研究機関の取組動向
6-1.国立大学法人大阪大学
【図1.ZnOナノワイヤを埋め込んだ薄膜の断面SEM像】
【図2.ナノワイヤを埋め込んだ透明薄膜における電子伝導とフォノン伝導の概念図】
6-2.国立大学法人九州大学
【図3.NAPLDによって作製したZnOナノワイヤのSEM写真】
6-3.学校法人慶應義塾大学
【図4.CNTテンプレートに形成されたNbNナノワイヤの模式図と電子顕微鏡像】
【図5.NbNナノワイヤにおいて観察された熱・量子位相スリップ】
6-4.公立大学法人首都大学東京
【図6.TMMナノワイヤの結晶構造(左)とTEM像(右)】
6-5.学校法人上智大学
(1)VLS成長
【図7.VLS成長の模式図】
(2)In自己触媒ナノワイヤ
【図8.自己触媒VLS法のプロセス】
【図9.シェル層の成長方法(VPE法)のプロセス】
【図10.成長したコアマルチシェルナノワイヤとPL特性比較】
6-6.国立大学法人東京大学
【図11.Si-MOSトランジスター構造の変遷】
6-7.国立大学法人名古屋大学
【図12.(上)ナノワイヤを用いた微生物破砕、(下)ナノワイヤと微生物がナノワイヤによって
引っ張られている電子顕微鏡写真】
6-8.国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学
【図13.半導体と強磁性体との複合構造からなるスピンFET】
(1)半導体ナノワイヤ構造の作製
【図14.トップダウン手法によるナノワイヤ J. Appl. Phys. 120(2016)142123】
【図15.ボトムアップ手法によるナノワイヤ】
(2)半導体- 強磁性体複合構造の作製
【図16.ZnO/Coコアシェルナノワイヤ RSC Adv. 8(2018)632】
【図17.MnAs/InAs複合構造によるスピンデバイス】
6-9.国立大学法人北海道大学
【図18.(a)Si上のIII - V ナノワイヤ選択成長模式図、(b)V 族原子で置換されたSi(111)表面、(c)III 族原子で終端されたSi(111)表面、(d)Si(111)上のInGaAsナノワイヤ選択成長結果】
6-10.学校法人早稲田大学
【図19.渡邉孝信教授が提案した新デバイス構造】
【図20.プレーナ型と直立型のデバイス構造】
【図21.発電密度のベンチマーク】
7.ナノワイヤデバイスの将来展望

●期待されるDX市場の課題と動向(3) (57~65ページ)
~国内のDX市場は4,000億円規模に成長する~

1.デジタルトランスフォーメーション(DX)の事例
【表1.デジタルトランスフォーメーション(DX)の事例(1)】
【表1.デジタルトランスフォーメーション(DX)の事例(2)】
【表1.デジタルトランスフォーメーション(DX)の事例(3)】
【図1.トヨタ自動車のTPD(研究開発)とTPS(製造)の模式図】
【図2.トヨタ自動車のTPD(研究開発)とコネクテッドとシェアサービスの関係】
2.DXの方向性と市場規模
2-1.DXの2つの現実的な方向
2-2.DXの市場規模について
【図・表1.国内のDX市場推移(金額:2017-2023年予測)】

《注目市場フォーカス》
●5G関連デバイスの動向(2) ~主要部品・デバイス編~ (66~90ページ)
~アンテナの数が劇的に増えるため、多くのアンテナ素子を
 平面状に配置・制御するMIMOシステムの採用は新たな挑戦となる~

1.活気づく5G関連デバイス関連業界
2.5G関連基幹部品・デバイスの動向
3.5Gに対応した技術開発とデバイス
4.5G関連デバイスの市場規模予測
【図・表1.5G関連基幹部品・デバイスのWW市場規模予測(金額:2020-2030年予測)】
5.5G関連デバイスに関連する企業・研究機関の取組動向
5-1.AGC株式会社
【図1.合成石英ガラス一体型5Gアンテナ】
5-2.キーコム株式会社
【表1.主なキーコム製品一覧】
【図2. 28GHz帯信号強度測定用パッチアンテナ】
【図3.28GHz帯5G基地局・端末用パッチアンテナ】
【図4.MIMO用移相器及びアンプ】
【図5.移相制御用FPGA】
【図6.26.5GHzから220GHz帯のミリ波レンズ】
5-3.学校法人慶應義塾慶大学
【図7.大規模MIMOの模式図】
5-4.シャープ株式会社
5-5.太陽誘電株式会社
5-6.TDK株式会社
5-7.キオクシアホールディングス株式会社(キオクシア)
5-8.国立大学法人東北大学
5-9.日本電波工業株式会社
5-10.三菱電機株式会社
5-11.株式会社村田製作所
5-12.国立大学法人横浜国立大学
(1)アンテナの設計
(2)アンテナに効率よく給電するための給電回路の設計
5-13.Intel Corporation(米国)
5-14.Samsung Electronics Co., Ltd.(韓国)
5-15.Qualcomm, Inc.(米国)
6.5G関連基幹部品・デバイスの将来展望

《タイムリーコンパクトレポート》
●リチウムイオン電池部材市場 (91~97ページ)
~成長の中の転換期
 注視すべきは2022年以降の新たなベクトル~

1.市場概況
2.セグメント別動向
2-1.正極材市場の動向:NCMのプレゼンスが引き続き拡大
2-2.負極材市場の動向:黒鉛系負極メインで成長続く
2-3.電解液・電解質市場の動向:市場平均価格の下落トレンドは落ち着く向き
2-4.セパレーター市場の動向:主要メーカーの能力増強が続く一方、中国では今後、整理淘汰の可能性
3.注目トピック
4.将来展望
4-1.市場平均価格は下落トレンドの中、部材によっては底打ち感
4-2.設備投資に関し、中国からは今後に向け慎重論も
【図・表1.LiB主要四部材 世界市場規模推移と予測(金額:2015-2022年予測)】
【図・表2.LiB主要四部材 世界市場規模 国別数量シェア(数量:2016-2018年予測)】

《注目企業フォーカス》
●エスペック株式会社 (98~103ページ)
~豊田試験所リニューアル
 ドイツ自動車業界規格「LV124」試験をワンストップサービスにて提供~

1.豊田試験所
【図1.豊田試験所概要】
【図2.自動車 電動化の普及】
【図3.自動車 自動運転の普及】
【図4.コンビネーション試験※で実現する環境再現】
【図5.LV124(ドイツ自動車業界規格)全28項目をワンストップで対応】
【図6.LV124(ドイツ自動車業界規格)試験メニュー】
2.企業概要
【表2.エスペック株式会社概要】

《あとがき》
読者アンケート「興味を持ったレポート」トップ3 予想 (104ページ)

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