定期刊行物

Yano E plus

エレクトロニクスを中心に、産業の川上から川下まで、すなわち素材・部材から部品・モジュール、機械・製造装置、アプリケーションに至るまで、成長製品、注目製品の最新市場動向、ならびに注目企業や参入企業の事業動向を多角的かつタイムリーにレポート。

発刊要領

資料体裁：B5判約100～130ページ
商品形態：冊子
発刊頻度：月1回発刊（年12回）
販売価格（1ヵ年）：106,857円(税込) 本体価格 97,142円

※消費税につきましては、法令の改正に則り、適正な税額を申し受けいたします。

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「ご意見」欄に、ご関心のあるテーマ、『Yano E plus』に掲載して欲しいテーマ等、ご記入をお願いいたします。
例）半導体の製造装置（ステッパ市場）に興味がある、ナノインプリント市場がどの程度の市場規模があるのか知りたい、車載向けコネクタ市場の参入メーカを調べたい、等。
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皆様の幅広いご意見・ご要望を頂戴し、誌面の充実に努めてまいります。

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Yano E plus 2008年7月号(No.004)

《携帯電話特集》

携帯電話端末市場
～2008年は3G（W-CDMA）の普及が進む～
　　１.2007年の概要
　　【表・グラフ】携帯電話端末世界市場メーカ別出荷台数実績･予測(2006～2011年予測)
　　【グラフ】携帯電話端末世界市場メーカ別出荷台数実績･予測(2007-2008年予測)
　　【図】2007年の携帯電話端末の市場トレンド
　　２.2008年の見通し
　　【図】2008年の携帯端末の市場トレンド予測
携帯電話用プリント配線板市場における日本PCBメーカ動向
～高付加価値製品は日本市場に限定。微細化と安定供給が生き残りポイント～
　　１.概況
　　【表・グラフ】携帯電話端末世界出荷台数予測
　　【表・グラフ】携帯電話用プリント配線板市場における主要日本ＰＣＢメーカ
　　２.技術動向
　　<ＡＬＩＶＨ(AnyLayerIVH)>
　　<ＰＰＢＵ(Pre-preg Build-up)>
　　【表】携帯電話用ＰＣＢの代表スペック
　　３.各ＰＣＢメーカの動向
　　<イビデン>
　　<日本ＣＭＫ>/<パナソニックエレクトロニックデバイス>/
　　<トッパンNECサーキットソリューションズ>/<メイコー>/<日立化成工業>
　　４.今後の動向予測
FPC市場
～2008年は成長戦略をベースとした再構築を図り、磐石な基盤作りが必要に～
　　１.市場概況
　　【表・グラフ】主要FPCメーカ販売合計金額推移(2005～2009年度予測)
　　【表・グラフ】主要FPCメーカ販売合計金額推移(2008年度予測)
　　２.今後の展望
　　３.技術動向
　　【表・グラフ】主要FPCメーカFPCタイプ別販売合計金額推移（2005～2009年度予測）
　　４.需要分野別概況(携帯端末関連)
ワンセグチューナ市場
～携帯電話への搭載率7割へ。より一層の小型化を目指した開発進む～
　　１.概要
　　<ワンセグ放送開始>
　　【図】ワンセグの帯域
　　<ワンセグチューナ>
　　【図】デジタル受信機能ブロック図
　　【図】チューナモジュールの構成
　　２.開発･製品化の状況
　　<チューナモジュール>
　　(１)パナソニックエレクトロニックデバイス
　　【図】ダイバーシティ・チューナモジュール
　　(２)シャープ
　　(３)アルプス電気
　　(４)ミツミ電機
　　<機能デバイス(LSI)開発>
　　(１)松下電器産業
　　(２)沖電気
　　３.市場動向
　　<概況及びメーカシェア>
　　【表】ワンセグチューナモジュールのメーカシェア(2008年度)
　　<今後の展開>
　　(１)市場規模の推移
　　【表・グラフ】ワンセグチューナ搭載携帯電話の国内市場規模推移
　　　(2008年予測～2015年予測)
　　(２)需要動向
　　･国内市場
　　･海外への展開
　　【参考文献】･C49101800｢2007-2008　携帯電話世界市場動向調査｣･その他
Bluetoothチップ/モジュール市場
～新たなアプリケーションが広がる！～
　　１.Bluetooth無線方式の概況
　　<Bluetooth市場が新たなステージへ>
　　<超低電力化やハイスピード化も実現へ>
　　【表】Bluetooth／ZigBee／WLANの主要機能の比較
　　２.Bluetoothチップ/モジュールの出荷動向
　　<チップセット市場は3年で5.4倍に拡大>
　　【表・グラフ】Bluetoothチップセットの出荷量推移・予測（WW市場/2005～2009年予測）
　　【表・グラフ】Bluetoothチップセットの地域別出荷量（2007年/WW市場）
　　<ＬＴＣや０６０３部品が小型化に貢献>
　　【表・グラフ】Bluetoothモジュールの出荷量推移・予測（WW市場/2005～2009年予測）
　　３.Bluetoothチップ/モジュールの利用状況
　　<携帯電話のオンボード用が最大市場>
　　【表・グラフ】Bluetoothチップのモジュール化率（2007年/WW市場）
　　【表・グラフ】Bluetoothチップセットの需要先/数量構成比(2007年/WW市場)
　　<モジュールの80％以上が携帯電話向け>
　　【表・グラフ】Bluetoothモジュールの需要先/数量構成比（2007年/WW市場）
　　【表・グラフ】携帯電話のBluetooth搭載率の推移・予測（WW市場/2004～2009年予測）
　　４.ベンダーシェアと関連企業の動向
　　<今後は複合型モジュールが増加>
　　【表・グラフ】Bluetoothチップセットのベンダーシェア（2007年/WW市場）
　　【表・グラフ】Bluetoothモジュールのベンダーシェア（2007年/WW市場）
　　関連企業の動向
　　<シーエスアール>/<村田製作所>
　　<太陽誘電>/<富士通メディアデバイス>/<京セラ>/<セキテクノトロン>
　　<エイディシーテクノロジー>/<ＩＭＩジャパン>
「おサイフケータイ」市場の現状と将来展望
～ユーザと導入企業、双方にメリットを感じさせられるかが更なる成長へのカギ～
　　１.2008年度までの概況
　　２.おサイフケータイの魅力と障壁
　　３.おサイフケータイのビジネスモデルとインフラへの課題
　　４.クレジットサービス･小額決済と携帯電話事業者の戦略
　　５.流通分野の躍進
　　６.製品(端末)開発の方向性
　　【表】端末開発コンセプト
　　７.現状の課題･問題点
　　８.今後の見通し
　　【表・グラフ】おサイフケータイ対応機種契約者数の推移(2006年3月末実績～2011年3月末予測)

《電子材料》

ナノインプリント用材料市場
～各社得意技術からの提案、量産アプリケーションの確立がカギ！～
　　はじめに
　　１.ナノインプリントにおける材料の役割について
　　【表･図】ナノインプリントにおける材料の主な役割
　　２.材料の種類
　　<転写用材料>
　　(１)熱可塑性樹脂
　　(２)UV硬化樹脂
　　(３)ガラス転写
　　<離型剤>
　　(１)レプリカ材料
　　３.技術開発動向
　　４.ナノインプリント用材料主要メーカ動向
　　<旭硝子>
　　【表】旭硝子ナノインプリント用材料
　　<ダイセル化学工業>
　　【表】ダイセル化学工業のナノインプリント用材料
　　<東京応化工業>
　　【表】東京応化のナノインプリント材料 OCNLシリーズ
　　<東洋合成工業>
　　【表】PAK-01とPAK-02の性能比較
　　５.ナノインプリント用材料市場の現状における主な課題
　　<価格>
　　<離型性>/<検査技術(半導体分野)>
　　６.ナノインプリント用材料の市場状況と今後の展望

《電子デバイスシリーズ》

アルミ電解コンデンサ市場
～導電性高分子タイプが増加傾向に！～
　　１.アルミ電解コンデンサ市場概況
　　【表・グラフ】アルミ電解コンデンサ市場シェア推移と予測(2006～2008度見込)
　　２.アルミ電解コンデンサ業界動向
　　【グラフ】アルミ電解コンデンサ市場シェア(2007-2008年度見込)
　　業界動向
　　<日本ケミコン株式会社>
　　<ニチコン株式会社>
　　<ルビコン株式会社>
　　<エルナー株式会社>
　　３.アプリケーション、生産/技術動向
　　<車載>
　　<伝導性高分子アルミ固体電解コンデンサ>
　　<小型･長寿命･低インピーダス>
　　４.アルミ電解コンデンサ市場の展望

《製造装置》

半導体向けオゾン発生装置市場
～酸化膜形成工程、アッシング工程、精密洗浄工程などで浸透している！～
　　１.半導体分野におけるオゾンの活用状況
　　<酸化膜形成工程>
　　<アッシング工程>
　　<洗浄工程>
　　２.半導体向けオゾン発生装置の市場規模推移と予測
　　【表・グラフ】半導体向けオゾン発生装置の市場規模推移と予測(2005～2010年予測)
　　３.半導体向けオゾン発生装置のメーカシェア
　　【表・グラフ】半導体向けオゾン発生装置のメーカシェア
　　４.半導体向けオゾン発生装置の市場動向
　　５.半導体向けオゾン発生装置の将来展望